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同欣電CIS產品線布局

  • 洪綺君

同欣電早在10年前即已布建CMOS影像感測器(CIS)產品線,目前佔其營收比重近25%,主要應用在數位相機、NB、安控和遊戲機及智慧型手機(Smartphone),據悉,2012年將再跨入平板電腦(Tablet PC)。同欣電表示,由於較早投入,公司在全球及台灣市佔率都相當高。

據了解,豪威(OmniVision) 對同欣電的下單主要在晶片尺寸(CSP)、陶瓷(Ceramic)及COB封裝等項目。隨著應用於智慧型手機和平板電腦等高階產品上的進展,CIS封裝精細度要求變高,收成率也隨之下滑,進而影響產品的毛利。

同欣電指出,配合客戶在成本考量下對於12吋晶圓廠的投單增加,以及從90奈米微縮到60奈米的趨勢,2012年同欣電部分CIS產能布建將配合製程的遷移,擴增在Low-K特殊產品專用的雷射刻槽製程(Laser Grooving),避免在切割晶圓時有微粒灰塵進入而影響晶片的良率。

同欣電指出,目前公司在CIS上主要負責封裝和後段成品測試,晶圓測試的部分較少,主要因為晶圓測試資本密集度高,經營模式差異性太大,因此同欣電的相關服務僅配合客戶在發展製程的階段,實際上的生產則較為少量。

同欣電預估,2012年陶瓷基板、LED和CMOS影像感測器的出貨,將成為2012年的3大成長動能。(洪綺君)