立即報名，不容錯過！

1. 您將領先體驗業界，用於視覺、音訊、通信和無線連接技術的CEVA DSP內核和平臺IP，如何真正説明您在下一代產品中實現差異化
2. 獲取基於CEVA技術開發產品的程式設計技巧、設計策略和開發工具的獨特見解
3. 瞭解CEVA廣泛的合作夥伴生態系統，説明您如何在從專案規劃直到晶片量產的過程中滿足設計需求
4. 聽取CEVA客戶的成功案例和成功背後的秘訣
5. 在會議上與CEVA管理層們進行互動交流

無論您是規劃設計下一代晶片，或者是希望瞭解有關CEVA和DSP程式設計的更多資訊，您都可以在CEVA 2014技術研討會上有所收穫。每場研討會為期一天，包括兩個同時進行的專題講座，分別以多媒體應用和涵蓋了CEVA用於Wi-Fi、 Bluetooth Smart (藍牙智慧)和LTE的最新產品的通信/無線連接技術為主題。我們將會很快發佈詳細的排程。

研討會免費入場，並包含午餐。在活動結束時還有幸運抽獎，您有機會贏取市場上使用CEVA技術所製造的最新產品，我們期待在研討會上與您見面。