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還在為電熱耦合分析困擾？「先進晶片系統電熱協同設計線上研討會」教您如何解題！
在單一晶片上整合更多功能的趨勢，並未因先進製程的採用門檻越來越高而放緩，反而是在先進封裝技術的進步下，使晶片得以透過異質整合，持續將更多功能整合在單一元件裡。但要在狹小的實體空間裡安置各種不同功能的裸晶，實現功能整合，不僅使封裝結構更複雜，工程師在設計時，也會遇到更難解的電、熱與兩者的耦合問題。如何善用先進模擬工具，將成為產品能否順利完成設計，量產上市的關鍵。
作為設計驗證與多重物理模擬工具的領先大廠，Ansys擁有功能強大的電源、訊號與熱模擬解決方案，諸如專為電源雜訊、可靠度模擬需求而設計的Totem、在RTL階段就可精準估算晶片功耗，進而讓晶片設計工程師得以展開設計最佳化，讓晶片更省電的PowerArtist，以及熱模擬軟體領域的黃金標準Icepak。
Ansys不僅提供用來解決個別問題的軟體工具，更在這個完備的基礎上，打造出足以應對電熱耦合分析所需的完整分析流程。為協助業界克服種種先進系統設計時所遭遇的挑戰，Ansys將於8月5日舉行「先進晶片系統電熱協同設計線上研討會」，除了由Ansys專家深入講解相關工具的特性與如何運用，更將邀請業界客戶現身分享成功經驗，內容精彩可期。身為系統設計工程師的您，請勿錯過這個難得的機會。

日期：2021年8月5日
時間：14:00~16:00
活動信箱：tai-mkt-all@ansys.com

AGENDA

Time	Topic	Speaker
14:00-14:20	SoC to PCB Thermal analysis - from PowerArtist to Icepak workflow	Ansys 技術總監魏培森博士 Dr. Benson Wei
14:20-14:50	ANSYS Totem on-chip thermal integrity analysis	Ansys 技術經理林源琮 James Lin
14:50-15:20	Customer sharing – Phison 群聯電子	資深工程師蔡弼任 Bill Tsai
15:20-15:50	Dynamic Thermal Management for IC	Ansys 技術經理丁羽辰 Steven Ting
15:50-16:00	Q/A

* 主辦單位保留議程更動權利，最終議程以活動當天公佈為準

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