｜2023年全球晶圓代工產業展望【微趨勢大未來】

2020年起，全球晶圓代工產業受惠COVID-19疫情帶動NB/PC等電子終端產品出貨提升，以及5G智慧型手機與汽車電子化帶動的矽含量增加等效益，加上系統業者與品牌商自研晶片及IDM持續擴大晶片委外生產趨勢，為全球晶圓代工產業帶來約3年的發展榮景。不過，2023年在全球景氣已呈現悲觀的預期，並削弱民眾購買電子終端產品意願下，將為全球晶圓代工產業的前景帶來新挑戰。