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漢民集團黃民奇罕見現身　漢測CPO測試大計2027發酵
力成2026年逐季成長挑戰新高 FOPLP新品動能再挹注2027年
1H26全球車市銷量表現分化　海外布局與電動化成車廠成長關鍵
2026年迄今收超過40項投資申請　馬來西亞官員檢視資料中心後續效益
印度理工學院為學生找出路　台灣AI、半導體含金量高受重視
三星晶圓代工迎訂單回溫 獲利翻身還要過2奈米、獎金兩關
China's memory race turns inward — CXMT, YMTC head toward patent showdown
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阿里平頭哥衝AI底座　從GPU、CPU卡位超節點伺服器
新興國家市場
2026年迄今收超過40項投資申請　馬來西亞官員檢視資料中心後續效益
新科技/新商機
Micro LED面板商用再受考驗　Garmin才用1年就喊卡、回歸搭載OLED
先進國家市場
DIGITIMES Today：華為、小米、蘋果折疊機各打不同牌 | 台灣團訪歐洽談先進封裝與矽光子
CE/IPC/車用
東擎北美大單推升1H26營收大增95%　續拓邊緣AI應用市場
關鍵零組件
三星425兆韓元投資　第一鏟從空調產線開始
中國市場
中國車市萎縮、電動車競爭加劇　福斯營益率展望重砍至不到1%
議題精選
追蹤字節AI版圖：從算力擴張到供應鏈大軍
議題精選
百鏡大戰外一章：紅鏈供應繫全球
議題精選
川習會倒數：AI、晶片與科技戰的下一回合
觀點
舒能翊
任正非失聯疑雲　中國監管風暴壓力未減
杜念魯
成台灣唯一EV完整供應鏈業者　鴻海「乘、商」兩線推進全球市場
李佳翰
AI眼鏡取代iPhone？　Tim Cook、John Ternus看法分歧
莊衍松
國防自主與產業發展並進　理想和現實相差多遠？
DIGITIMES Today：華為、小米、蘋果折疊機各打不同牌 | 台灣團訪歐洽談先進封裝與矽光子
2026/9/23
半導體．零組件
友達「EPS 2030」永續藍圖曝光　不只減碳還連結商業價值
2026/9/23
光電．顯示．光學
高階影像手機添隨拍屏配件　有望帶動面板、觸控新需求
2026/9/23
行動．通訊．XR
AI「幻覺」致命傷　工業軟體巨頭搶布局「工業世界模型」
2026/9/23
AI．智慧應用．電商物流
【Amy & Dr. Chip】F-35匿蹤座艙罩改道香港　美國國會啟動調查
2026/9/23
航太．衛星．軍工
成運450kW直驅馬達量產　33輛電巴上路、2027年攻北宜城際路線
2026/9/23
CarTech．綠能
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Research
IC設計
2027年高階雲端AI加速器出貨突破2,500萬顆　ASIC首度超越GPU　HBM與載板將成供應瓶頸
Research
智慧製造
AI機器人走向實際應用場域　動作捕捉設備成模型訓練關鍵
Research
伺服器
產銷調查：2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台　GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
Research
顯示科技與應用
展會觀察：SEMICON Taiwan 2026　展現FOPLP與Micro LED光通訊技術發展
Research
Green Tech
FCC資安新規重塑美國逆變器可信供應鏈　牽動太陽能、儲能與AI電力商機
Research
化合物/功率半導體
SiC基板市場曙光乍現　車、能源與AI基建需求接力驅動市場復甦
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