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F1生態體系飆速急轉 台廠能跟上「賽車級」新戰場?
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(專訪)Patrick McGee眼中的「蘋果在中國」(一)
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三星、合肥晶合代工費喊漲 材料與晶片通膨全線擴大
Research
突破地面網路擴張瓶頸 LEO衛星寬頻藉星際路由重塑通訊拓撲 6G立體運算網路重新定義手機直連剛需
東南亞
中東戰事推升油價 馬來西亞補貼支出暴增
東亞/中國
美國取消中國石墨160%關稅 全球電池材料供應鏈暫鬆口氣
半導體.零組件
合約價全面漲價效應發威 記憶體供應鏈淡季逆勢躍升
Semiconductors
Exclusive: Inside GlobalFoundries CEO's stealth Taiwan blitz: wafer deals, not a UMC takeover
CarTech.綠能
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三星、合肥晶合代工費喊漲 材料與晶片通膨全線擴大
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合約價全面漲價效應發威 記憶體供應鏈淡季逆勢躍升
Semiconductors
Exclusive: Inside GlobalFoundries CEO's stealth Taiwan blitz: wafer deals, not a UMC takeover
產業九宮格
關鍵零組件
三星、合肥晶合代工費喊漲 材料與晶片通膨全線擴大
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電子資訊產品加持 自貿港區貨量成長逾倍
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量子資安威脅恐提前來臨 單向傳輸與PQC提升產線韌性
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劍麟預估2026年車用事業持平 AI散熱分歧管2H26放量成長
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Inter Battery 2026:全球電池仍以LFP為中心 南韓三雄憑新材料、型態、安全性突圍
地緣政治/G2
(獨家)AI盛世隱形僵局 何以CSP與製造商選漲價、緩擴產?
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從SerDes到軟體全自研 中科曙光400G scaleFabric對標NVIDIA InfiniBand
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鼓勵民間算力建設 政府雙頭馬車乍現
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AI改寫的不只是效率,也是毛利結構
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評析:比亞迪進軍F1沒那麼簡單? 2026賽道上的「油電切換」新博弈
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CarTech.綠能
Xbox高層大換血重建品牌定位 微軟押注新世代遊戲平台
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AI.智慧應用.電商物流
台灣對美出口屢創新高 美兩大航空貨運來台分食大餅
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航太.衛星.軍工
機器人關鍵痛點明確 EW各業者深度探索「眼與手」兩大面向
2026/3/16
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(獨家)AI盛世隱形僵局 何以CSP與製造商選漲價、緩擴產?
2026/3/16
半導體.零組件
面板2月營收全走跌 業者1Q26不看淡
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光電.顯示.光學
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車用IDM大廠2026年車用營收預計持穩 透過收購與新產品放量強化SDV布局
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OpenClaw熱潮加速邊緣AI Agent個人化應用 帶動VPS與個人工作站需求
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AIoT成輔具補助必要前提 長照3.0政策引導業者由硬體銷售轉向租賃服務
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全球車市成長趨緩與競局重塑 台灣汽車產業重心轉向車用電子
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AI代理人應用初期多採雲地混合架構 將推動邊緣硬體AI需求與商機
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美國以制度重塑無人機產業競爭規則 台灣切入供應鏈關鍵地位機會浮現
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