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三星與台積電競逐日本先進封裝布局　李在鎔親赴橫濱據點視察
AI資料中心訂單旺到產能不夠　村田豪擲1兆日圓擴產MLCC
Team Taiwan走向Team Global 吳誠文：2030前培育6萬名IC專才
英特爾縮減低毛利工控晶片事業　牽動邊緣運算x86與Arm架構市場版圖
泰國研擬資料中心監管架構　新申請案最快2027年初開放
艾爾斯日本新廠完工倒數　2028年台灣產能拚月產20萬片
智譜AI創辦人：RSI是實現AGI重要方向 安全仍須優先
Sandisk sees 60–90GB of NAND per CPU in AI agent workloads
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關鍵零組件
陳立武再提中美晶片差距縮小　英特爾積極布局量子運算新商機
新興國家市場
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先進國家市場
止血中國市場虧損　福斯財務長籲節省開支、組織改革
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面板廠減產+大尺寸需求推升LCD漲勢　樂金電視再遇逆風
行動通訊/電腦運算
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Marvell能吃下Lumentum？
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三星創投在記憶體榮景中大幅轉型
陳玉娟
FCBGA市場2030年衝273億美元、ABF材料2027年供不應求
李佳翰
SpaceX與Tesla合併挑戰　從產業整合、資本配置到中美科技競爭
楊智家
用太空與AI敘事突圍？　Tesla正站在歷史十字路口
Waymo攜豐田擴大Robotaxi版圖　2027年日本啟動測試、英國市場接棒
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川普推金穹計畫牽動軍工版圖　Google傳洽談加入
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蘋果攜手阿里打通監管關卡　Apple Intelligence預計12月登陸中國
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Meta攜中國傅利葉打造人形機器人　3個月完成Max原型
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DIGITIMES Today：聯發科全面澄清ASIC業務傳言 | 台灣愈來愈重視研發 | 中國本土AI晶片替代H200
2026/11/2
半導體．零組件
台灣迎AI資料中心擴張潮　高壓專線設置和電力供應成挑戰
2026/11/2
CarTech．綠能
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Research
寬頻與無線
產銷調查：旺季出貨微降、成本推升單價　3Q26台廠Wi-Fi Router產值季增5.1%
Research
HPC關鍵零組件
AI晶片功耗突破極限　散熱材料與架構多路徑升級
Research
IC設計
產銷調查：手機市況持續疲弱　4Q26全球手機AP出貨量預估年減22.2%
Research
IC製造
ASML迎來EUV設備擴產潮　高產能機型與High-NA進一步推升平均售價
Research
行動裝置與應用
iPhone Duo改寫折疊式手機版圖　預估囊括2026年市佔25.9%　進逼三星搶龍頭
Research
化合物/功率半導體
GaN功率元件市場增溫　800V DC應用尤具成長潛力
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