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證實與Terafab洽談合作！　魏哲家：晶圓廠須由台積營運
魏哲家封殺晶圓產能轉售　能多快就多快、商機不給別人吃
元太Kaleido 4彩色電子紙色域翻倍、對比增50% 漢王率先採用
Agentic AI雲地部署變化將牽動下世代AI PC硬體需求
越南稱關稅談判接近完成　美國官員語帶保留
捷普與印度Adani有意合資　專攻AI資料中心設備製造
正文宣布與Starman成立合資公司 布局美國製造先進光收發器
TSMC eyes US$54.3bn in 4Q26 revenue, but 2nm ramp and overseas fabs pressure margins
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產業九宮格
地緣政治/G2
（專訪）SEMI總裁喊半導體2035挑戰3兆美元　可信賴夥伴為供應鏈布局關鍵
CE/IPC/車用
消費電子降價循環戛然而止　雲端AI狂吸資源、非AI半導體陷長夜
中國市場
蘋果中國AI服務獲准　攜手阿里模型最快12月登場
關鍵零組件
不靠EUV也能拚新一代DRAM　長鑫存儲4F²策略引多方解讀
先進國家市場
豐田電動巴士e-Palette銷售目標翻倍　2027搭自動駕駛上市
新科技/新商機
輝能全固態電池拓非車用市場　瞄準AI資料中心、航空
行動通訊/電腦運算
NVIDIA OCP首秀PTFE交換器板　台郡、台虹入列合作夥伴名單
議題精選
台積電3Q26法說
議題精選
SpaceX直球反攻地面
議題精選
SEMICON West AI重設成長軌跡
觀點
莊衍松
Elon Musk開罵記憶體太貴　市場反轉的信號到了？
林育中
記憶體3D的航程：對產業競爭及地緣政治的衝擊
林育中
記憶體3D的航程：技術的變革
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
辨識AI偽造
現代會長鄭義宣會晤莫迪　宣布未來7年砸155億美元投資印度
2026/10/15
CarTech．綠能
美國陸軍大展登場　雷虎首亮相新巡飛彈無人機
2026/10/15
航太．衛星．軍工
大眾控馬來西亞廠開幕　光通訊SMT產線2027擬增至18條
2026/10/15
IT．系統供應鏈
自動化設備拉貨動能延續　和椿3Q26營收年增近6成
2026/10/15
物聯科技．智慧製造
聯發科ASIC傳獲字節跳動洽購　資料中心版圖再擴張
2026/10/15
半導體．零組件
繼NVIDIA後歷史上第二家　蘋果收盤市值突破5兆美元
2026/10/15
行動．通訊．XR
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Research
Green Tech
記憶體廠減碳路徑分化　國際三大廠受限先進製程擴產　台廠面臨綠電取得瓶頸
Research
電腦運算
2026/8 NB產業觀察：受漲價影響　旺季需求減　前五大品牌合計出貨月減9%
Research
邊緣運算
邊緣AI持續拉抬算力標準　三大競爭業者從通用硬體走向實體AI布局
Research
智慧家庭
AI家電實現智慧家居　南韓產業政策與主要業者布局
Research
亞洲供應鏈
AI載板規格升級推高製程設備需求　關鍵機台供給趨緊
Research
IC製造
400G CPO邁向量產時程　產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
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