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PCB材料大缺貨難舒緩　供應鏈擴產能見度直達2029後
突破AI晶片「記憶體牆」　黃漢森：HBM、光互連、3D堆疊成關鍵
供需缺口達3成 晶豪科不只4Q26、2027將延續漲價動能
HomeView讓Siri AI有了家庭入口　體驗完整度仍取決於生態系裝置
鎳價走低、加工成本上漲　中國業者協商削減印尼鎳加工產量
組裝全球四分之一iPhone　印度仍難複製中國製造模式
利比多經濟與AI時代的未來城市
禾伸堂打入南韓大型車廠供應鏈 2027年當地營收拚增逾5成
Exclusive: Apple's MacBook Neo pressures Microsoft to cut specs for low-cost 12-inch Surface
PCB材料大缺貨難舒緩　供應鏈擴產能見度直達2029後
突破AI晶片「記憶體牆」　黃漢森：HBM、光互連、3D堆疊成關鍵
供需缺口達3成 晶豪科不只4Q26、2027將延續漲價動能
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產業九宮格
中國市場
中國RISC-V欲攻伺服器市場　玄鐵累計出貨已逾60億顆
先進國家市場
Sony手機銷售寒徹骨　卻有望憑「視聽真本事」在配件市場找到春天
CE/IPC/車用
雲端AI續當2027年主力　邊緣AI逆風不等於台廠沒機會
新科技/新商機
黃漢森揭AI晶片技術轉折　電晶體微縮走向3D整合、每瓦效能
新興國家市場
竹科經驗出海再進一步　墨西哥索諾拉州、波蘭來台取經
行動通訊/電腦運算
台積電等大廠搶買面板舊廠　傳樂金評估跟進LCD廠房淘金潮
關鍵零組件
DIGITIMES Today：英特爾晶圓代工另闢戰場？| 台灣表後儲能獲利算盤被打亂？| 竹科經驗向國際輸出
議題精選
Tesla飛天回到未來？
議題精選
TPCA Show 2026好預「兆」
議題精選
台廠赴美，德州有約
觀點
芮嘉瑋
城市採礦的勝負手：不在技術，而在供應鏈治理
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
利比多經濟與AI時代的未來城市
莊衍松
Elon Musk開罵記憶體太貴　市場反轉的信號到了？
林育中
記憶體3D的航程：對產業競爭及地緣政治的衝擊
DIGITIMES Today：英特爾晶圓代工另闢戰場？| 台灣表後儲能獲利算盤被打亂？| 竹科經驗向國際輸出
2026/10/21
半導體．零組件
台廠赴美園區首站鎖定德州　供應鏈分工、廠建規劃持續推進
2026/10/21
IT．系統供應鏈
Sony手機銷售寒徹骨　卻有望憑「視聽真本事」在配件市場找到春天
2026/10/21
行動．通訊．XR
評析：Tesla飛天車追求刺激　科技走在法律之前行得通嗎？
2026/10/21
科技政策
國防航太起家轉戰商用　六俊電機衝刺無人載具動力系統
2026/10/21
航太．衛星．軍工
電子書閱讀器漲價陰霾漸散　元太、振曜衝刺4Q旺季
2026/10/21
光電．顯示．光學
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Research
AI Focus
A20 Pro晶片提升蘋果行動裝置AI運算效率　亦強化用戶隱私與資訊安全的核心理念
Research
HPC關鍵零組件
AI伺服器功率密度攀升　800V DC與垂直供電重塑電源架構
Research
次世代行動通訊
展會觀察：2026年中國國際資訊通訊展　聚焦AI經濟與準6G技術
Research
IC設計
2027年伺服器CPU出貨突破5,000萬顆　超微伺服器CPU營收將超越英特爾　Arm架構CPU出貨量年增79%
Research
電腦運算
Agentic AI雲地部署變化將牽動下世代AI PC硬體需求
Research
Green Tech
記憶體廠減碳路徑分化　國際三大廠受限先進製程擴產　台廠面臨綠電取得瓶頸
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