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英特爾代工傳獲AI巨擘青睞　18A製程、EMIB封裝良率大幅提升
三星傳接下Anthropic 2奈米晶片代工訂單　繼Tesla AI5後再傳捷報
不畏外部多重逆風 台塑企業調薪4.5%、加速推動轉型
資費價格戰告終、D2D服務上線　日本智慧型手機市場轉向生態體系競爭
亞洲創投：新創進軍美國前應先深耕區域市場
涉操縱PC標案　印度政府對HP開罰
AI挑裁員名單惹議 26名員工控告Meta歧視
TSMC and Vanguard drive Taiwan's silicon foundry revenue up 54% YoY in June
英特爾代工傳獲AI巨擘青睞　18A製程、EMIB封裝良率大幅提升
三星傳接下Anthropic 2奈米晶片代工訂單　繼Tesla AI5後再傳捷報
不畏外部多重逆風 台塑企業調薪4.5%、加速推動轉型
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亞洲創投：新創進軍美國前應先深耕區域市場
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CE/IPC/車用
OLED電視龍頭強攻IT市場　樂金Micro RGB、Mini LED多線進擊監視器
新科技/新商機
記憶體成AI推論最大瓶頸　南韓學者籲廠商轉型晶圓代工模式
關鍵零組件
瞄準AI與先進封裝商機　華旭啟動新產能布局
先進國家市場
（專訪）Cloudmile東南亞總經理王振豪：「上雲」變「多雲」　AI混合模型時代到來
網路平台大勢
聯發科打退高通、三星闖進Pixel 11　再拚美系客戶下一站
中國市場
中國2Q26手機出貨連5季下滑　華為、蘋果仍維持成長
新興國家市場
（專訪）Cloudmile東南亞總經理王振豪：「上雲」變「多雲」　AI混合模型時代到來
行動通訊/電腦運算
全球2Q26手機出貨年減11%　蘋果、三星逆勢擴大市佔
議題精選
東協AI生態「新」格局
議題精選
福斯啟動減法大轉型
議題精選
IC設計謀略AI視覺大餅
觀點
林育中
南韓半導體政策制定 (二)
詹益仁
日本JR南武線的昔日風華
林育中
南韓半導體政策制定 (一)
徐宏民
Digital AI vs. Physical AI：同一套成長邏輯，兩條路徑
5G熱潮未到、AI成本先到　愛立信示警記憶體漲價正侵蝕獲利
2026/7/15
行動．通訊．XR
紐約州開全美首例暫停令　全面停止新建大型資料中心
2026/7/15
科技政策
首輪募資剛結束　DeepSeek傳出最快2026年提交IPO申請
2026/7/15
AI．智慧應用．電商物流
彭博稱三星研議赴美ADR　三星火速否認：從未考慮
2026/7/15
半導體．零組件
換購需求挹注2H26車市動能　業界看好三大類車款迎翻身契機
2026/7/15
CarTech．綠能
2026日本台灣形象展開幕　台廠搶攻AI與銀髮經濟商機
2026/7/15
IT．系統供應鏈
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Research
Cloud
Ayar Labs、Lightmatter展現矽光子前瞻技術影響力　惟長遠發展仍仰賴生態系支持
Research
Green Tech
AI電力瓶頸下SOFC成新興解方　台廠有望搶佔生態系關鍵位置
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寬頻與無線
展會觀察：COMPUTEX 2026　從Gaming到FWA　網通市場走向多元連網時代
Research
智慧家庭
新一代語音助理導入　助智慧家庭平台實現付費訂閱服務　並創造家庭場域電商機會
Research
次世代行動通訊
6G網路邁向「通、感、算」融合　電信基礎建設將往伺服器化發展
Research
亞洲供應鏈
AI推升高階ABF載板需求　台系三大載板業者啟動在台灣新一輪投資
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