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聯發科無懼1Q手機晶片下滑 蔡力行：ASIC專案延續到2028年
物聯科技．智慧製造
史上最大工業基建巨浪來襲 NVIDIA黃仁勳點名兩大支柱
半導體．零組件
每日椽真：英諾賽科切入Google AI供應鏈 | 機器人零組件邁向機電一體化 | NVIDIA如何助力南韓實體AI發展？
Research
邊緣AI帶動記憶體頻寬需求 記憶體升級趨勢擴及非消費性領域
東南亞
受AI晶片需求推升 新加坡電子業PMI連續8個月成長
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中印關係回暖 印度政府有意擁抱Alipay+跨境支付
半導體．零組件
非手機業務全力衝刺 聯發科ASIC 2027年營收佔比挑戰2成
ICT
AMD beats estimates, flags softer 1Q26 momentum
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產業九宮格
CE/IPC/車用
8K電視從夢幻殿堂到逐步退出市場 傳樂金2026不再推新品
中國市場
iPhone熱銷難撐大盤 中國手機出貨2025年減2.4%
先進國家市場
AI訂單量大但利潤承壓 美超微成長與毛利挑戰並存
關鍵零組件
8K電視從夢幻殿堂到逐步退出市場 傳樂金2026不再推新品
行動通訊/電腦運算
非手機業務全力衝刺 聯發科ASIC 2027年營收佔比挑戰2成
網路平台大勢
iPhone熱銷難撐大盤 中國手機出貨2025年減2.4%
新科技/新商機
中國動力電池回收新政啟動 「車電一體」推動EV殘值進入制度化階段
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晶片通膨下，終端品牌生存空間分化
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Moltbook資安亮紅燈：奇點降臨或人類毀滅？
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日本積極財政的勝算？ 高市經濟學比安倍三支箭面臨更大考驗
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晶片退燒藥：微通道液冷的「開山祖師爺」
（獨家）一場電子書閱讀器的盛大派對 元太從國際書展看見亞洲市場爆發力
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光電．顯示．光學
聯發科估1Q26手機業務顯著下滑 品牌業者誰首當其衝？
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行動．通訊．XR
豪賭90兆美元實體AI規模經濟 達梭宣布與NVIDIA史上最大技術整合
2026/2/5
AI．智慧應用．電商物流
SpaceX私併xAI跨兆元市值門檻 Tesla在Elon Musk經濟體地位式微
2026/2/5
航太．衛星．軍工
新世代「充電怪獸」推升高功率需求 U-POWER加速布局高壓充電站
2026/2/5
CarTech．綠能
迎接800G、1.6T光通訊模組放量期 大眾控馬來西亞急擴產
2026/2/5
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SDV重塑零組件設計思維 定義軟體使用情境成商用化關鍵
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高階AI加速器ABF載板規格升級及出貨快速成長 T-Glass供應缺口將待日東紡1Q27新產能填補
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2025年歐美SiC業者策略回顧與展望 打造高度系統整合方案是長期競爭勝出關鍵
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2026年高階雲端ASIC加速器出貨量將增至723萬顆 Google外賣TPU領跑 市場呈多方並起格局
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藍牙6.0精準測距功能加速硬體換代 2026年下半應用市場由利基走向大規模導入
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台灣智慧居家醫療朝導入免接觸式照護產品發展 硬體搭雲端訂閱服務、軟體平台採免月費模式
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川普風暴下的科技島
作者｜黃欽勇
AI浪潮來襲、川普風暴顛覆秩序之際，144公里寬的台灣卻成為全球戰略核心。本書剖析半導體產業競逐，揭示台灣如何在國際角力中撐起全球供應鏈。突破重圍，台灣是世界關鍵！
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