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三星工會醞釀「總罷工」反覆拉扯 DRAM、NAND Flash漲勢恐續飆
半導體．零組件
AI散熱和HVDC架構推動規格升級 功率半導體迎高速成長
半導體．零組件
黃欽勇登首爾ALC論壇 台韓半導體應從「對打」走向「共創」
Research
全球GaN功率元件市場競合關係趨於複雜化 產能外的勝出關鍵仍在設計能力
東亞/中國
恰逢三星獎金糾紛升級罷工 美光傳祭優厚條件在韓搶HBM人才
國際
科技1分鐘：積層弧焊製造（WAAM）
半導體．零組件
（Tech Forum 2026）台灣掌握AI伺服器生態系 陸行之：半導體「印鈔機」還能衝多久？
Semiconductors
How a cold call in 2013 led to TSMC's US$165 billion Arizona bet
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樂金電視社長赴中密會海信、京東 傳商討webOS授權合作
新興國家市場
中國收緊鋰電池技術輸出紅線 信實工業傳改向寧德時代直接採購儲能組件
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評析：長存長鑫IPO雙引擎 中國記憶體「國家隊」正復刻南韓雙雄格局
新科技/新商機
（Tech Forum 2026）運算力與數據雙輪驅動 2026自駕與實體AI趨勢解析
行動通訊/電腦運算
（Tech Forum 2026）NB、手機出貨2026年探底 AI機種滲透率逆勢攀升
CE/IPC/車用
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先進國家市場
（Tech Forum 2026）台灣掌握AI伺服器生態系 陸行之：半導體「印鈔機」還能衝多久？
議題精選
Tech Forum 2026
議題精選
裕隆集團1Q26法說定調車市景氣
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觀點
李佳翰
從手機到AI眼鏡 Google、蘋果、Meta競爭下世代行動運算平台入口
Jessie Chuang
從SelectUSA看美國主導全球供應鏈重建
徐宏民
World Model：分歧的研究世界
芮嘉瑋
當AI開始「自己來」：代理式AI的崛起、風險與馴化之道
觸控產業關鍵十字路口 全台轉型UMI解決方案、2026衝刺雙成長
2026/5/21
光電．顯示．光學
中華車：台灣車市低迷延續至5月 2026全年銷售目標維持不變
2026/5/21
CarTech．綠能
（Tech Forum 2026）AI Agent推升Arm CPU需求爆發 2026年出貨估破600萬
2026/5/21
IT．系統供應鏈
三星Galaxy Z Flip9開發無跡象 小折疊機將退場？
2026/5/21
行動．通訊．XR
無人機採購預算遭刪減 政府宣示將亡羊補牢
2026/5/21
科技政策
全球新機訂單塞滿未來10年 長榮航太2027年交付空巴、波音新單
2026/5/21
航太．衛星．軍工
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【即刻報名】AI工廠基礎設施關鍵力登場！施耐德電機亮相COMPUTEX 2026
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企業導入LLM初期偏重資料「處理」應用 2026年後聚焦用戶「互動」與任務「執行」
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全球固網市場走向多元接入技術競合時代 Fiber主導 FWA與LEO加速崛起
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Micro LED從顯示器跨入Scale Up網路傳輸市場 封裝內互連方案為長期技術願景
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智慧家庭
智慧家庭AI走向Agentic AI 分層協作成居家服務系統發展主軸
Research
顯示科技與應用
面板廠FOPLP策略各有不同 群創最為積極 友達運用RDL技術發展衛星天線等新興應用
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展會觀察：2026年北京車展 車企以實體AI搶進Robotaxi賽道 海外車廠深化「在中為中」布局
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