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東台全面布局AI、半導體、航太三大領域 董事會納入航太戰將
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資料中心光通訊技術競爭日益激烈 2027年XPO量產商機有望後發先至
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(專訪)東方矽谷轉型高價值製造樞紐 Galatek點出深科技研發、IP挑戰
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觀察南韓HBM產能挺進地方 「湖南圈」成半導體封裝新戰場
IT.系統供應鏈
藍天PC出貨逆勢成長 全年挑戰雙位數增幅
Communications
Apple's foldable iPhone launch may slip to early 2027
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行動通訊/電腦運算
NVIDIA LPDDR需求大增 2027年採購量恐超越蘋果與三星
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中國面板叩關Galaxy S27? 傳三星盧泰文將訪京東方 牽動電視手機供應鏈
關鍵零組件
中國PCB龍頭跨足「追光」 東山精密擴產光模組與光晶片
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獨家專訪》Micro LED搭矽光子迎「超光速」新局 李允立揭光子電子AI傳輸第一戰場在3.2T
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軟銀GenAI手機日本試水 日文互動成亮點、App生態待補
CE/IPC/車用
夏普首攻智慧戒指與手錶市場 7月挑戰蘋果等穿戴式領先大廠
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盟立董座孫弘交棒 執行長林世東接任
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京東方成都8.6代AMOLED宣布量產 總投資額人民幣630億元
2026/6/17
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SK海力士徵才全面廢除學歷限制 力爭AI半導體人才鞏固HBM王位
2026/6/17
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夏普首攻智慧戒指與手錶市場 7月挑戰蘋果等穿戴式領先大廠
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