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蘋果進軍折疊式手機戰局 日本零組件廠靠超薄、耐彎搶商機
蘋果(Apple)切入折疊式手機市場,擅長「輕薄短小」的日本零組件廠,在折疊顯示相關零組件與材料市場將有表現的機會。日經新聞(Nikkei)報導,在日本功能型手機全盛的2000年代前半,各廠都在比拚機身厚度與小...
最新報導
華為拋7.2Tbps光學模組 搶AI光互連標準話語權
隨著人工智慧(AI)叢集從單一伺服器擴大至數千顆處理器,傳統銅纜在頻寬、傳輸距離與能源效率方面逐漸逼近極限,光互連因此成為下一波AI基礎設施競爭焦點。為此,華為近日在深圳中國國際光電博覽會(CIOE)首
(導論)iPhone Duo引領蘋果新機大軍出擊 為何市場「憂喜參半」?
蘋果(Apple)年度iPhone新機於9月10日發表後,電商、電信業者同步跟進,陸續宣布即日起將開放新機預購服務,儘管iPhone
三星傳開發搭載面板智慧眼鏡 瞄準Meta先行地位、最快2H27推出
有消息稱,三星電子(Samsung Electronics)已著手開發首款搭載面板的智慧眼鏡。值得注意的是,三星已宣布將於2026年秋季推出無面板的首款智慧眼鏡,如今再傳出開發搭載面板的產品,分析認為,三星正加速擴大智慧眼鏡布局,並挑戰已率先推出顯示型智慧眼鏡的市場先行者—&mdash
不只把iPhone折起來 Duo五大技術直攻折疊痛點
蘋果(Apple)首款折疊式手機iPhone Duo正式登場,宣告折疊機市場跨入軟硬整合新紀元。綜觀蘋果首代產品重磅導入五大關鍵技術:面板採Nano-texture與鈦金屬支撐淡化折痕;精密鉸鏈導入人工智慧(AI)演算法輔助精準對位;內外螢幕免增厚度即支援Apple Pencil;首搭螢幕下相機(Under Display
推出折疊iPhone滿足市場期待 John Ternus的難題才剛降臨
蘋果(Apple)終於推出萬眾矚目的折疊式手機iPhone Duo,在發表會影片開頭中前任執行長Tim Cook驚鴻一瞥,彷彿告訴外界,iPhone Duo是其告別作,而非John Ternus接掌執行長的初試啼聲。值得注意的是
蘋果挾生態系挑戰先發者 首年拚25%折疊機市佔
全球折疊式手機市場正式進入三星電子(Samsung Electronics)、華為與蘋果(Apple)的三強正面競爭。繼三星Galaxy Z8系列、華為Mate XT2與小米18 Fold陸續登場後,蘋果也已正式發表首款折疊式手機iPhone
iPhone Duo強化折疊耐用度 鉸鏈設計導入AI、3D列印
蘋果(Apple)首款折疊式手機iPhone Duo正式亮相,不僅是iPhone近20年來最具代表性的產品形態變革,也宣告蘋果正式進入由三星電子(Samsung Electronics)、華為等業者先行布局多年的折疊式手機市場。綜合彭博(Bloomberg)、Tech Crunch、英國金融時報(FT)、The
蘋果新機推升高階換機潮 電信業者看好高資費佔比提升
全球矚目的iPhone 18 Pro系列以及蘋果(Apple)首款折疊機iPhone Duo正式亮相,電信三雄隨即公布資費與預購時程,搶攻首波換機潮。台灣大和遠傳觀察,近年高階iPhone需求持續升溫,預期今年Pro系列會是開賣首選,iPhone
AI需求、5G升級助攻 電信三雄8月營運報喜
隨著AI與AIDC需求持續升溫,企業資通訊專案陸續進入交付期,再加上5G升級挹注,電信三雄2026年8月營運延續成長。其中,中華電信8月營收、營業淨利、EBITDA與EPS同步創歷年同期新高;台灣大哥大續居電信三雄累計EPS獲利王;遠傳則是營收、EBITDA與稅後淨利同步創下單月歷史新高。中華電信:中華電8月自結
iPhone Duo調動紅色果鏈 卡位UTG、鉸鏈與精密構件
蘋果首款iPhone Duo正式亮相,也讓市場焦點從產品規格進一步轉向供應鏈。蘋果9日發表首款折疊式手機iPhone Duo,售價1
三折、闊折、書本折 華為、小米、蘋果折疊機各打不同牌
折疊式手機市場競爭持續升溫,華為、小米與蘋果近期各自推出或布局新一代折疊式手機,產品設計卻走上不同路線。從華為三折設計、小米強調輕薄的闊型折疊,到蘋果主打書本式折疊,三家業者不只在螢幕尺寸與機身厚度較勁,也將競爭延伸至電池續航、晶片與AI功能。從產品形態看,華為是三者中最差異化的一家。Mate XT
三星:iOS用戶轉投Z Fold8比例高 有信心迎戰iPhone Duo
在蘋果(Apple)以iPhone Duo正式進軍折疊式手機市場之際,三星電子(Samsung Electronics)似乎仍對自家Galaxy Z系列產品競爭力深具信心。三星近期不僅發現iOS用戶轉向Galaxy折疊機的比例提升,整體折疊
蘋果新CEO John Ternus首秀定調 重押iPhone成AI時代個人中樞
蘋果(Apple)新任執行長John Ternus自2026年9月起正式接替Tim Cook後,隨即首次以執行長身分主持年度重大活動。除新品本身發表外,外界也特別關注這位出身硬體工程團隊的新掌門人,如何透過首次公開亮相勾
蘋果Siri AI將以Beta版登場 首波僅支援英語且設每日使用上限
蘋果(Apple)正式公布全新Siri AI推出時程,預計於9月15日隨iOS 27更新率先推出英語版本,並於10月加入日、韓、法、葡萄牙與西班牙等5種語言。據9To5Mac與Apple Insider報導,這項延宕多時的核心升級,雖
買舊機沒有更便宜! 蘋果iPhone 17全系列跟進漲價
蘋果新一代iPhone登場後,市場原本預期上一代機型將降價清庫存,結果卻出現反向漲價走勢。Apple 10日凌晨發表iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及首款折疊iPhone Duo後,中國Apple官網隨即調整產品價格
iPhone Duo超薄設計 中系光學業者點評技術難度、Android陣營須加快旗艦新機步伐
蘋果(Apple)iPhone新機熱騰騰,其中折疊款iPhone Duo是最吸目光。Android手機鏡頭供應鏈業者指出,預期蘋果新品將促使Android再次加快搶佔折疊機款的市佔率,並分析折疊式手機鏡頭的挑戰與前景。舜宇光學
蘋果iPhone 18 Pro導入2奈米與新封裝 多款iPhone同步漲價
蘋果(Apple)最新發表新一代iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max,搭載採用2奈米製程的A20 Pro晶片,透過全新封裝與散熱設計提升持續運算效能。兩款新機美國起售價分別為1,199美元與1,299美元(新台幣售價
蘋果首折iPhone Duo售1,999美元起 折疊面板供應成關注焦點
蘋果(Apple)最新發表首款折疊式手機iPhone Duo,256GB版起售價為1,999美元(新台幣售價為74,900元),儲存容量最高提供至2TB,較三星電子(Samsung Electronics)寬版Galaxy Z Fold 8的1,899美元高
晶片通膨重洗手機版圖 蘋果、三星與華為相對抗跌
人工智慧(AI)基礎建設持續吸納DRAM與NAND Flash產能,記憶體價格走揚壓力預料也將延續至2027年,「晶片通膨」(Chipflation)正重新洗牌全球智慧型手機市場。當記憶體從一般零組件變成稀缺資源,手機品牌的競爭優勢也開始轉至「誰能確保足夠記憶體」。綜合韓媒ZDNet
FCC擬開放逾千MHz衛星頻譜 同步翻修UWB規範
美國聯邦通訊委員會(FCC)加速頻譜改革,瞄準衛星寬頻與下一代免執照裝置,準備釋出超過1,000 MHz頻譜,並將全面翻修超寬頻(UWB)規範,顯示華府正從頻譜資源、衛星通訊到網路建設同步鬆綁,為5G、6G
科技1分鐘:超寬頻(UWB)
超寬頻(Ultra-Wideband;UWB)是一種近距離無線通訊與精密定位技術,能測量兩個裝置相距多遠;若搭配到達角(AoA)與多天線設計,還可判斷方向,讓手機、汽車、門鎖及工業設備更精準地掌握彼此位置。根據美
【漫圖秒懂】蘋果迎Ternus新時代 尋找下一波成長曲線
蘋果(Apple)正式邁入John Ternus時代,這位51歲、出身硬體工程體系的新任執行長,接手的是一家市值逼近5兆美元的科技巨擘。相較於前任Tim Cook擅長營運、供應鏈與資本配置,Ternus長期主導AirPods、Apple Watch、Vision Pro及Apple
【漫圖秒懂】蘋果折疊iPhone嚴格品管 量產速度受限?
蘋果(Apple)首款折疊iPhone,有望在台北時間9月10日凌晨1點的發表會正式亮相。不過傳因嚴苛品質標準導致量產進度延後,8月下旬日產量僅數百支,遠低於全年800萬~1,000萬支目標所需水準,上市初期可能面臨
蘋果折疊iPhone將登場 高價門檻、Siri AI考驗新任CEO
蘋果(Apple)預計於台灣時間9月10日凌晨登場的秋季發表會上,正式公開具突破性的首款折疊iPhone,此發表會亦將成為新任執行長John Ternus接棒後的首場指標大秀。據彭博(Bloomberg)與路透(Reuters)報
Verizon與康寧簽多年供應協議 1.3億公里光纖建AI高速骨幹網路
人工智慧(AI)資料中心快速擴張,相關基礎建設需求從GPU、伺服器與電力,進一步延伸至高速光纖網路。美國電信商Verizon與康寧(Corning)宣布簽署多年期、數十億美元的供應協議,康寧將在2027~2032年間提
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CIOE 2026:紅鏈搶進AI新「光」景
(深圳連線)AR眼鏡依舊吸睛仍待突破 立訊指路車用HUD普及模式
(深圳連線)華創芯光:MicroLED光互連技術可行 3~5年內叩關資料中心
(深圳連線)奈米壓印「由圓轉方」 波導數量大幅提升
蘋果秋季新品發表會
(導論)iPhone Duo引領蘋果新機大軍出擊 為何市場「憂喜參半」?
iPhone新舊機齊漲價仍得犧牲毛利率 LPDDR5X 1Q27再強漲
蘋果A20 Pro聚焦AI 聯發科、高通跟進改變「記憶體封裝」?
蘋果進入John Ternus時代
評析:新CEO預演的新篇章? 蘋果不造車改攻智慧車底層重返賽道
Tim Cook成功墊高市場期待 Ternus迎戰AI與供應鏈變局
華為、小米及蘋果新品接棒登場 折疊機與AI晶片成競逐焦點
長存闖關:全球第三的IPO與中美角力
長鑫、長存傳儲備3年產能DUV設備 華為鏈續推進中國自主化
觀察:中國打出記憶體三張牌 長鑫、長存、武漢新芯各自突圍
長江存儲2027NAND產能增逾48萬片 逼宮三星、SK海力士
光通訊熱火燒不盡:NVIDIA加碼、Lumentum報喜
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