生成式AI所引爆的巨量算力需求，激勵一系列AI資料中心的龐大投資與智慧應用大爆發，並全面重構全球半導體產業的營收天花板。包括SEMI在內與幾家大型國際機構的最新預估顯示，拜AI晶片與高頻寬記憶體量價齊揚之賜，2026年全球半導體營收可望突破1兆美元門檻。市場樂觀熱絡的氛圍，使SEMICON Taiwan
隨著AI晶片對運算效能的需求持續提升，產業競爭的焦點正逐漸從晶片本身延伸至先進封裝技術。為了在更小空間內整合更強大的運算能力，領先半導體企業正積極投資玻璃基板等新一代基板技術。玻璃基板不僅能提升功能
MULTI-DOF光學尺能量測與補償實務遇到的精度問題，通過量測運動軸位置自由度變化，例如熱變位、線軌精度誤差、製造和組裝誤差。最初階的MULTI-DOF解決方案「LIP6000
隨著新一代高效能AI晶片持續演進，半導體產業對創新冷卻技術的需求日益迫切。創浦於國際半導體展 (SEMICON Taiwan)首度展示一項全新的超短脈衝雷射應用，可實現AI晶片內部整合式冷卻系統的工業化生產。創浦雷
SEMICON Taiwan 2026已於9月4日在台北南港展覽館落幕。半導體微汙染監測廠商金兆益科技（New Fast Technology）2026年以「NEW Standard, FAST Innovation」為參展主軸，並在攤位內設置獨立講座空間
SEMICON Taiwan
為期三天的SEMICON Taiwan 2026實體展已於9月4日在台北南港展覽館圓滿落幕。本屆展會以「Transform Tomorrow共構未來」為年度主題，匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位，吸引來自全球65國、超過13萬名專業人士參與，展商與攤位規模雙創新高。展期間逾50場論壇集結350位國內外講師、吸引逾11
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