日本精密加工廠商 ATOCK 成立於1962年，最初從事半導體元件研磨加工，目前以石英玻璃為核心，提供精密研磨、拋光、切削、鑽孔及熔接等加工服務。石英玻璃約佔公司現有業務的95%，主要應用於蝕刻、熱處理等半導體前段製程設備。ATOCK 將參加 SEMICON Taiwan
1968年，日本茨城製砥（Ibaraki Grinding
日本三友製作所（Sanyu Co., Ltd.）將於SEMICON Taiwan
在半導體產業持續追求高良率與永續製造的趨勢下，用水品質管理與廢水回收效率已成為重要課題。半導體製程水處理與回收專家台灣純水（TAIPURE）將於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展展示其高回收率廢水處理技術，並結合全球超純水監測領導品牌梅特勒托利多（METTLER TOLEDO）
Orbray株式會社將於2026年9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026，於T9124展位展示多項光通訊零組件與高精度光學技術。Orbray長期深耕高精度研磨與加工技術，並將相關技術應用於光通訊領域。以氧化鋯陶瓷插芯（Zirconia
隨著AI、高效能運算與先進封裝持續朝高功率整合方向發展，晶片功耗快速攀升，散熱能力已成為影響效能、可靠度與系統設計的關鍵。世鑽科技持續推進大尺寸鑽石長晶技術，正加速300mm鑽石晶圓量產，鎖定AI晶片與先進封裝熱管理需求。量產化五大重點目前先進半導體製造的重要主流晶圓尺寸為300mm。相較於傳統小尺寸鑽石材料，推進至300m
隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝持續發展，半導體設備對高潔淨、高精度、耐高溫與尺寸穩定性的陶瓷零組件需求同步提升。日本京都西村陶業（Nishimura Advanced Ceramics）將於9月2日至4日參加SEMICON Taiwan
