全球流體系統領導品牌美商世偉洛克（Swagelok）2026年參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026），因應晶圓製造邁向埃米世代，推出新一代升級版ALD閥件，並公開發表積層製造（Additive
全球自動化領導企業歐姆龍（OMRON）9月2日至4日參展SEMICON Taiwan，在南港展覽館二館（1樓Q5842攤位）展示最新半導體製造檢查與自動化解決方案。此次展出以「品質可視化，驅動AI製造的下一步」為核心
在2026年COMPUTEX期間，業界領袖表示台灣已成為AI創新與發展的重要中心，並強調隨著算力需求擴大，穩定且充足的電力供應將成為推動AI發展的重要基礎。算力的盡頭即是電力，AI的競爭，表面上是算力效率與規
AI、高效能運算（HPC）持續推升晶片效能與封裝密度，HBM、Chiplet、3DIC、Panel-Level Packaging、Glass Substrate及矽光子等新世代技術快速發展。當先進封裝持續突破既有製程邊界，載具所扮演的角色
半導體製程持續朝2奈米、1.4奈米演進，製程對氣態分子污染物（AMC）的容忍度愈來愈低，微污染控制除了過濾效能，也必須兼顧即時性、精準度、產品履歷、減碳與服務效率。成立近40年鈺祥企業，2026年SEMICON Taiwan以「Beyond
隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials
全球半導體製程持續往高精密微縮發展，廠務端對於生產環境的穩定度、零容忍停機與 ESG 節能的要求已達到全新高度。於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展中，智慧製造與工業電腦領導廠商NEXCOM新漢集團
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