生成式AI所引爆的巨量算力需求，激勵一系列AI資料中心的龐大投資與智慧應用大爆發，並全面重構全球半導體產業的營收天花板。包括SEMI在內與幾家大型國際機構的最新預估顯示，拜AI晶片與高頻寬記憶體量價齊揚之賜，2026年全球半導體營收可望突破1兆美元門檻。市場樂觀熱絡的氛圍，使SEMICON Taiwan
隨著AI晶片對運算效能的需求持續提升，產業競爭的焦點正逐漸從晶片本身延伸至先進封裝技術。為了在更小空間內整合更強大的運算能力，領先半導體企業正積極投資玻璃基板等新一代基板技術。玻璃基板不僅能提升功能
MULTI-DOF光學尺能量測與補償實務遇到的精度問題，通過量測運動軸位置自由度變化，例如熱變位、線軌精度誤差、製造和組裝誤差。最初階的MULTI-DOF解決方案「LIP6000
隨著新一代高效能AI晶片持續演進，半導體產業對創新冷卻技術的需求日益迫切。創浦於國際半導體展 (SEMICON Taiwan)首度展示一項全新的超短脈衝雷射應用，可實現AI晶片內部整合式冷卻系統的工業化生產。創浦雷
SEMICON Taiwan 2026已於9月4日在台北南港展覽館落幕。半導體微汙染監測廠商金兆益科技（New Fast Technology）2026年以「NEW Standard, FAST Innovation」為參展主軸，並在攤位內設置獨立講座空間
SEMICON Taiwan
為期三天的SEMICON Taiwan 2026實體展已於9月4日在台北南港展覽館圓滿落幕。本屆展會以「Transform Tomorrow共構未來」為年度主題，匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位，吸引來自全球65國、超過13萬名專業人士參與，展商與攤位規模雙創新高。展期間逾50場論壇集結350位國內外講師、吸引逾11
全球流體系統領導品牌美商世偉洛克（Swagelok）2026年參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026），因應晶圓製造邁向埃米世代，推出新一代升級版ALD閥件，並公開發表積層製造（Additive
全球自動化領導企業歐姆龍（OMRON）9月2日至4日參展SEMICON Taiwan，在南港展覽館二館（1樓Q5842攤位）展示最新半導體製造檢查與自動化解決方案。此次展出以「品質可視化，驅動AI製造的下一步」為核心
在2026年COMPUTEX期間，業界領袖表示台灣已成為AI創新與發展的重要中心，並強調隨著算力需求擴大，穩定且充足的電力供應將成為推動AI發展的重要基礎。算力的盡頭即是電力，AI的競爭，表面上是算力效率與規
AI、高效能運算（HPC）持續推升晶片效能與封裝密度，HBM、Chiplet、3DIC、Panel-Level Packaging、Glass Substrate及矽光子等新世代技術快速發展。當先進封裝持續突破既有製程邊界，載具所扮演的角色
半導體製程持續朝2奈米、1.4奈米演進，製程對氣態分子污染物（AMC）的容忍度愈來愈低，微污染控制除了過濾效能，也必須兼顧即時性、精準度、產品履歷、減碳與服務效率。成立近40年鈺祥企業，2026年SEMICON Taiwan以「Beyond
隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials
全球半導體製程持續往高精密微縮發展，廠務端對於生產環境的穩定度、零容忍停機與 ESG 節能的要求已達到全新高度。於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展中，智慧製造與工業電腦領導廠商NEXCOM新漢集團
AI伺服器與高效能運算設備功率密度快速提升，資料中心對電力傳輸系統的容量、安全性、可靠度與擴充能力提出更高要求。當AI資料中心進一步朝高功率密度發展，如何在有限空間內安全、有效率地傳輸大量電力，已成為新世代資料中心基礎建設的重要課題。巴斯威爾看準高密度電力傳輸需求，將於9月2日至4日參與SEMICON Taiwan
SEMICON Taiwan 2026展期進入第二天，全球自動化技術領導品牌Festo持續於台北南港展覽館展示半導體智慧製造創新解決方案。Festo集團董事會成員Frank Notz此次特地來台參與展會，親臨Festo攤位 P5324
荷蘭國家館於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展正式開幕。荷蘭參與SEMICON Taiwan已超過10年，2026年代表團規模近50人，由荷蘭經濟部前秘書長、荷蘭在台辦事處理事主席Chris Buijink率領，並有19家荷蘭企業與機構參展，聚焦人工智慧（AI）、矽光子（Silicon
Keywave Technology（英國商美棣）創立於2022年，以IC設計與射頻（RF）技術的核心為基礎開發雷達感測器的產品線，瞄準於全球邊緣AI運算（Edge AI）爆炸性的成長與技術創新的契機，選擇微波雷達與空間感測
高效能運算（HPC）與資料中心AI晶片的高速發展，先進封裝尺寸隨著更多的運算核心與更多的高頻寬記憶體的推疊，加上小晶片（Chiplet）設計架構的推波助瀾，封裝後晶片尺寸從100mm、120mm扶搖直上至180mm以上的發展趨勢，推升「大規模量產」，兼顧「大尺寸封裝」的強烈需求，方形基板受惠於「化圓為方」大幅提升面積利用率的
氮化矽具備極優異的導熱性、高強度與低熱膨脹係數，能在數秒內加熱至1,000°C並透過內部流道迅速冷卻。這種特性使其成為半導體設備中不可或缺的關鍵材料。德國Bach RC專精於製造此類高效能陶瓷加熱元件
2026年爆發的波斯灣動盪與荷莫茲海峽（Strait of
AI、邊緣運算、高效能運算與先進製程快速發展，正推升晶圓廠用電量、負載密度與供電可靠度要求。對半導體業者而言，電力已不只是公用設施成本，而是直接影響產線稼動率、良率、交期承諾與客戶供應鏈穩定的關鍵營
想知道如何解決玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）製造過程中的微裂紋問題嗎？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）與1,000 安培（A）的電力給AI多晶片封裝內的IC晶片嗎？如何增加玻璃面板尺寸以製造AI多
隨著半導體產業持續朝向高精度、自動化與即時監控發展，設備狀態透明化與製程數位化已成為提升競爭力的重要關鍵。Balluff以完整的IO-Link智慧感測生態系，協助客戶從現場設備層開始打造智慧工廠，實現設備連結
根據SEMI預測，全球半導體製造設備總銷售額預計將於2026年創下1,659億美元的歷史新高，年增 23.2%。在AI需求持續強勁的帶動下，半導體設備市場預計至2028年仍將持續成長。先進封裝已成為AI晶片供應鏈中備受關
在競爭激烈的半導體產業中，製程精確度與廠務安全是企業成功的關鍵。志尚儀器憑藉其深厚的專業知識與豐富經驗，為半導體製程提供一系列領先業界的儀器與設備，確保您的生產線高效、安全、穩定運行。志尚儀器的核心半導體相關產品包括：1.半導體製程暨廠務分析設備：精確監測製程中的各項關鍵參數，為您提供即時數據，優化生產流程，確保產品品質。2
鴻軒科技（SiliconAuto）將於SEMICON Taiwan 2026 T9116攤位展示其應用於Physical AI的車規級晶片解決方案，並展現透過台灣世界領先半導體產業生態系協作所打造的技術成果。參觀者可於現場體驗多項展示，了解相關技術如何支援未來機器人與自動駕駛應用。該系列解決方案以XMotiv
AI晶片、高效能運算與小晶片（Chiplet）架構持續推升封裝面積，300mm圓形晶圓在材料利用率與產能規劃上的限制也隨之浮現。Yole資料顯示，2025年全球先進封裝市場營收成長17.8%
AI與智慧自動化設備加速進入半導體製造現場，當機械手臂、自動搬運與智慧設備逐步成為潔淨產線的重要成員，污染控制的對象也正從「人」延伸到「機」。SEMICON Taiwan 2026展會現場，豪紳纖維科技（AFC）即
隨著全球人工智慧（AI）大語言模型與算力需求呈指數級狂飆，加上HPC高效能運算及第三類半導體（GaN/SiC）在電動車與高通訊領域的廣泛應用，晶片功率密度急遽攀升。當前高階晶片的發熱量已逼近傳統散熱材料的物理極限，「熱管理」正式成為2.5D
大立光電集團旗下碳化矽晶體與基板廠——台灣應用晶體股份有限公司（台灣應用晶體；TAC），9月2日於SEMICON Taiwan 2026期間宣布，其12吋（300mm）單晶碳化矽（SiC）晶體開發已達成關鍵里程碑，正式切入AI先進封裝散熱應用的新戰場；同時發表8吋超低電阻（Ohmic-
DAS Environmental Expert GmbH（以下簡稱DAS）於2026年9月2日宣布推出全新氮氧化物（NOx）二次減排系統ALCEA，專為半導體製造廠廢氣處理而設計。ALCEA安裝於產生NOx的廢氣處理設備排氣端，可實現最高達95%
隨著 AI、高效能運算、Chiplet及先進封裝技術快速發展，晶圓持續朝向薄化、微細化與高密度整合演進，對製程潔淨度與可靠性的要求也日益提高。無論是Temporary Bonding/Debonding（TBDB）製程中的去膠，或助焊劑（Flux）殘留物的清洗，都已成為影響產品良率與後續製程的重要關鍵。LCY
Orbray株式會社將於2026年9月2日至4日參加SEMICON Taiwan
TopoLogic Inc.是一家新創企業，致力於透過開發應用新型拓撲材料特性的創新技術，解決迄今為止被忽視的產業課題。期望能加速開創新市場並推動技術的社會應用，為實現永續社會貢獻心力。此次，TopoLogic Inc.將參加於台北舉辦的「SEMICON Taiwan 2026」。展會中，將以次世代記憶體「TL-
隨著AI晶片對算力與封裝面積的需求急遽擴張，先進封裝加速從晶圓級（WLP）邁向扇出型面板級封裝（FOPLP）。相較發展數十年的300mm晶圓製程已具備成熟標準，現階段Panel製程在尺寸定義、基板材料及設備自動化介面上仍處於多元並行的過渡期。如何在規格尚未收斂之際維持產線彈性與良率，成為半導體載具廠的一大考驗。長期深耕半
日本新創企業Hundred Semiconductors將參展SEMICON Taiwan 2026，於日本茨城縣館介紹超小型半導體製造系統「Minimal Fab（微型半導體廠）」及其應用服務。公司提供Minimal Fab專用半吋晶圓，並運用Minimal Fab相關設備，承接半導體元件、MEMS（微機電系統）以及TSV、2.
北聯研磨科技成立於1987年，長期專注於陶瓷結合法（Vitrified Bond）研磨技術，並從軸承、線性滑軌、齒輪、精密模具等高精度加工領域累積研磨經驗。近年北聯持續將既有的磨料、結合劑及砂輪設計能力延伸至半導體材料，發展Si與SiC晶圓研磨產品，建立從精密研磨到半導體應用的技術布局。Si與SiC
成立於2023年的日本深度科技新創Nano Chemix，專注於功能性奈米粒子材料的研發、製造與銷售。公司將於SEMICON Taiwan
日本熱物性測定設備製造商BETHEL將參展SEMICON Taiwan 2026，展示用於半導體與先進材料開發的熱物性測定技術。BETHEL的熱物性測定事業源於1999年自日本產業技術綜合研究所（AIST）移轉的技術，並歷
日本深科技新創企業Emulsion Flow Technologies將參展SEMICON Taiwan 2026，於日本茨城縣館介紹獨家溶劑萃取技術「Emulsion
日本花木橡膠（Hanaki
AI算力快速成長，資料中心伺服器與高效能運算設備的功率密度持續提高，「電力」正成為AI基礎建設能否快速擴充的重要關鍵。從供電容量、配電安全，到空間利用與未來擴充能力，資料中心的電力架構正面臨新一波升級
全球科技產業投入量子電腦研發多年，期盼解決大規模計算與模擬時的挑戰。儘管近年頻頻傳出可望商業化的消息，然而當量子電腦需要處理更多量子位元時，也面臨空間配置、系統穩定性、維護成本，以及光學對準精度等
隨著Chiplet、異質整合、先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）及寬能隙功率元件加速發展，半導體元件的結構尺寸持續擴大、材料堆疊日益複雜，關鍵缺陷卻往往埋藏於封裝或元件內部。對失效分析實驗室而言，挑戰已不只
Orbray株式會社將於2026年9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026，於精密寶石展位N0166展示氧化鎵（Ga₂O₃）基板與晶錠。氧化鎵是一種備受矚目的次世代功率半導體材料，具有極高的崩潰電場強度以及約4.5
GLIT（Guild for Leading Innovative Technology）是由日本茨城縣製造企業組成的共同接單團隊。各會員企業不僅各自擁有專業加工技術，經營者之間也透過長期交流建立深厚信任。面對需要多種材料、加工方式或
日本精密加工廠商 ATOCK 成立於1962年，最初從事半導體元件研磨加工，目前以石英玻璃為核心，提供精密研磨、拋光、切削、鑽孔及熔接等加工服務。石英玻璃約佔公司現有業務的95%，主要應用於蝕刻、熱處理等半導體前段製程設備。ATOCK 將參加 SEMICON Taiwan
1968年，日本茨城製砥（Ibaraki Grinding
日本三友製作所（Sanyu Co., Ltd.）將於SEMICON Taiwan
在半導體產業持續追求高良率與永續製造的趨勢下，用水品質管理與廢水回收效率已成為重要課題。半導體製程水處理與回收專家台灣純水（TAIPURE）將於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展展示其高回收率廢水處
Orbray株式會社將於2026年9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026，於T9124展位展示多項光通訊零組件與高精度光學技術。Orbray長期深耕高精度研磨與加工技術，並將相關技術應用於光通訊領域。以氧化鋯陶瓷插芯（Zirconia
隨著AI、高效能運算與先進封裝持續朝高功率整合方向發展，晶片功耗快速攀升，散熱能力已成為影響效能、可靠度與系統設計的關鍵。世鑽科技持續推進大尺寸鑽石長晶技術，正加速300mm鑽石晶圓量產，鎖定AI晶片與先進封裝熱管理需求。量產化五大重點目前先進半導體製造的重要主流晶圓尺寸為300mm。相較於傳統小尺寸鑽石材料，推進至300m
隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝持續發展，半導體設備對高潔淨、高精度、耐高溫與尺寸穩定性的陶瓷零組件需求同步提升。日本京都西村陶業（Nishimura Advanced Ceramics）將於9月2日至4日參加SEMICON Taiwan
日本非破壞檢測設備製造商SRT將參展SEMICON Taiwan
日本硬體新創公司IOTek將於SEMICON Taiwan 2026展出I-
ASMPT將於9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026，於TaiNEX 1館四樓L0716展位展示先進封裝解決方案。以「驅動智慧紀元（Empower the Intelligence
隨著AI、高效能運算（HPC）與先進製程快速發展，半導體產業對穩定供電、電力品質、數位化管理及低碳轉型的需求日益提升。面對關鍵製程對電力穩定性與能源效率的高度要求，如何打造兼具可靠、智慧與永續的電力
AI晶片需求持續推升先進製程與先進封裝投資，晶圓製造對水質、溫度、壓力、流量及設備狀態的控制也更為嚴格。感測器除了回傳單一製程數值，還需提供診斷、異常紀錄及設備運轉資訊，讓工程人員可提早辨識風險，維持製程穩定與設備稼動率。在SEMICON Taiwan
在晶圓製造及後端測試與封裝過程中，晶圓表面檢測設備能有效發現缺陷、微粒污染與其他可見問題，確保產品符合嚴格的品質標準。日本知名檢測設備製造商Takano將參加SEMICON Taiwan
半導體軟體、表面處理解決方案供應商—群義全球（INTIFAR GLOBAL CO., LTD.）將於2026年9月2日至4日於台北南港展覽館舉辦的SEMICON Taiwan 2026 K3082攤位，全面展示其在AI智慧檢測、AI即時產線品質管理系統、感測器即時監控與出廠品管系統、以及高可靠性防靜電塗層材料
隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials
想知道如何解決玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）製造過程中的微裂縫問題嗎？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）與1000 安培（A）的電力給AI多晶片封裝的IC晶片嗎？如何增加玻璃面板尺寸以製造AI多晶
漢高黏合劑技術（Henkel Adhesive Technologies）近期於SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代導電晶粒接著膜（conductive die attach film；cDAF）系列產品Loctite ABLESTIK CDF900。這款新材料
提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差
台灣半導體材料產業迎來新發展窗口。隨著先進半導體製程暨封裝技術持續演進，台灣在國際扮演關鍵角色。儘管有地緣政治等影響，然而全產業鏈在地韌性強化，催生半導體材料加速自主化腳步。從產業端觀察，台灣並非缺
隨晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，半導體材料從過去供應鏈配角躍升為技術突破關鍵。國際半導體產業協會（SEMI）宣布成立「SEMI半導體材料聯盟」，串聯台積電、聯電、日月光、美光（Micron）等共
AI需求爆發，帶動半導體製程朝向先進封裝與異質整合加速推進。SEMI半導體材料聯盟成立，擔任聯盟共同主席的日月光副總經理黃義從指出，如今AI整體需求在供應商的滿足程度「不到一半」，甚至供應商未來3年的產
全球半導體競賽與地緣政治重組下，供應鏈在地化與韌性成為各國發展核心，台灣已連續16年蟬聯全球最大半導體材料消費市場，也進入半導體材料的「黃金時代」。SEMI半導體材料聯盟於8月21日成立，以台灣完整產業
半導體先進製程與新型裝置持續推動產業鏈結構轉變。SEMI全球董事會董事暨環球晶圓董事長兼執行長徐秀蘭8月21日指出，半導體產業已不再單純遵循摩爾定律（Moore's Law）追求製程微縮，而是迎來材料多元
全球首家SEMI E187資安檢測認證實驗室2026年8月20日啟用。包括SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、數位發展部部長林宜敬均出席見證。志聖工業與台達電率先投入實測，導入SEMI E187資安標準，並委託資策會
AI時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢，SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理
台灣儲存方案大廠營邦企業（AIC）於COMPUTEX 2026展的首日，在攤位舉辦「突破記憶體牆障礙與策略領袖座談會」，邀請NVIDIA與VAST Data等重量級合作策略夥伴與貴賓一起站台，共同展示消除大型語言模型（LLM）推理和密集型AI工作負載瓶頸的最新儲存平台，也成功為2026年由代理式AI（Agentic
低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs（亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB）日前宣布成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-
全球工業物聯網領導者研華科技宣布，其MIC-735邊緣AI平台正透過 NVIDIA Halos AI System Inspection Lab進行驗證，成為早期接軌NVIDIA以安全為核心的Physical AI框架之運算平台之一，協助企業加速建構兼具效能與安全性的下一代智慧系統。加速Physical
過去受限於設備價格昂貴、體積龐大等因素，熱成像技術多半僅應用於安防監控、消防救災、軍事國防及高階工業檢測等特殊領域。然而，近年隨著感測器成本下降、AI演算法成熟，以及模組小型化技術快速進步，熱成像應
半導體製程持續推進，先進製程之積體電路（IC）設計與所使用的EDA（Electronic Design Automation；電子設計自動化）的運算與模擬需求也隨之快速攀升。然而過去台灣各大學的IC設計教學環境，長期停留在0.18
生成式AI快速發展帶動全球對算力需求呈現指數型成長，AI資料中心正面臨前所未有的頻寬、功耗與散熱挑戰，尤其負責資料傳輸的光通訊技術，如矽光子（Silicon Photonics）與共封裝光學（Co-Packaged Optics；
人工智慧（AI）正全面滲透半導體產業鏈，從設計到製造，成為驅動技術突破與競爭力重塑的核心引擎。經濟部產業發展署積極推動「半導體國際連結創新賦能計畫」，持續強化國際人才培育與支持機制，全面布局台灣半導
