訊芯：今年營運成長可期 第3季美系客戶3D感測發射端模組、光纖模組量產
全球半導體市場持續熱絡 各機構紛上調2018年市場年增幅度預估
頎邦吳非艱談驅動IC封測大勢：OLED商機待明後年發酵 今年鎖定COF替代效應爆發
成本過高競爭力不足 精材終止12吋CMOS影像感測器封裝量產
微軟變硬、師法蘋果：自行開發晶片企圖心愈益明顯
三星自產新元件 將應用於明年旗艦機Galaxy S10
樂金Innotek熱電半導體明年量產 搶進家電、通訊設備、車用市場
蘋果備足螢幕下指紋辨識專利 三星掌握AMOLED產能為商用關鍵
欣興轉型效益顯現 軟硬結合板及IC載板表現將逐年轉好
台系中高階電容出口熱絡 佔被動元件出口總額逾6成 日廠在菲、馬生產基地大擴產 未來動向受矚目
美國ITC首次聽證會傾向蘋果侵犯高通專利 惟幕僚以5G發展不建議對英特爾數據機下禁令
美國半導體協會：複雜供應鏈系統意味川普重稅傷及自家產業而不自知
微軟HoloLens 2據傳將採用高通XR1平台 成本可望再降
博通以縮減成本為由裁員1,100人
聯發科：5年投資六大領域研發2,000億元 金額將再上修
頎邦：韓廠率先喊漲 COF封測產能供不應求 成下半年最重要動能
英特爾試量產數據機晶片XMM 7560 傳將導入年底新iPhone
大陸審查高通收購恩智浦案 路透：尚未批准
三星傳開始導入EUV設備 提升DRAM生產效率
高通資料中心晶片部門裁員5成 撙節開支、回應股東要求
晶圓產能爭奪戰開打 兩岸人脈牽線搶產能盛況湧現
矽晶圓漲至2020年 世界先進：貨源充足、適時反應成本
8吋晶圓代工價漲 台系IC設計頭很大
TMC提事業發展計畫 欲3年上市卻避談投資金額
大陸啟動DRAM反壟斷調查 TMC憂心受波及
TMC高階人事定案 5席董事Bain得3席
伺服器晶片市場強敵環伺 高通難與英特爾正面交鋒
Cavium最新ThunderX2晶片可滿足HPC應用需求
高通或將賣掉Centriq事業 退出伺服器市場
大陸垂涎記憶體市場 仍要克服專利及人力等障礙
大陸傾銷半導體 南韓大廠營收未來4年估縮水67億美元
大陸進軍半導體 加速DRAM/NAND價格崩跌
