台廠Wi-Fi 6大單備戰 1Q20聯發科、瑞昱再強碰高通
台積電大單拉抬挹注 矽晶圓、設備廠景氣提前回溫
台積電3奈米研發基地動工倒數 台系供應鏈入列幕後功臣
高通談5G SoC升級三方向 晶圓代工投片策略仍保守
中國客戶訂單先縮再漲 台系IC設計11月略作休息
南韓克服矽材料極限 成功開發銻化合物影像感測器
中國向美進口晶片不減反增 顯示實踐去美化仍有難度
扇出型封裝前景看佳 業界估FOPLP大範圍採用須至2021年
坂本幸雄為中國研發DRAM 令美日政府頭痛
2H19台灣IC封測廠業績因5G而暢旺 2020年可望續迎5G需求
LTCC材料尋求打進IC封裝領域 毫米波射頻、天線模組成契機
毫米波傳輸模組封裝材料競爭開跑 LTCC有望挑戰高頻有機材料地位
基地台AAU設計改變 台CCL廠與美、日站在同一起跑線
中美晶轉型打出全壘打 台特化半導體氣材料獲台積電肯定
安謀中國增聘人員加強研發 推出自研資安與IoT系統
中美貿易戰自建產線成風潮 閎康搶得陸系檢測商機
2019/12/05 貿易戰日日報：台IC設計尋求中國晶圓廠產能 南韓半導體與面板愁雲慘霧
高通2020年拚5G規模化 台積電大聯盟不缺席
確保去美化轉單效益延續 IC設計尋求中國晶圓廠產能
力晶集團另闢蹊徑搶攻記憶體內運算晶片 提升20倍運算效能
黃崇仁主導力晶創新研發 2020年12吋感測器產能滿載
5G晶片高階市場底定 2020年上半中階成主戰場
高通5G晶片模組化策略 力求降低OEM廠進入門檻
高通：樂見聯發科、英特爾推動5G規模化 產品代工不獨厚三星
英特爾CPU供給不足 南韓PC業者苦不堪言
Windows 7結束支援倒數計時 企業恐盼不到英特爾PC升級
10奈米製程量產陷兩難 英特爾伸頭縮頭都是一刀
Panasonic放下半導體事業 新唐接手金雞還是燙手山芋？
新唐拿下Panasonic半導體業務 高階市場機會與挑戰並存
台廠接手日半導體前仆後繼 新唐購併面美麗與哀愁
