台積電1月營收創半年來新低 2Q減幅可望收斂
NVIDIA 4QFY19財報優於預期 惟執行長坦言2018年表現不佳
大陸提議擴大採購晶片等美國產品並取消補貼政策
台封測業者：華為內部目標積極超乎想像
S855晶片旗艦機種陸續面市 台積電手握高通大單 填補蘋果砍單缺口
聯發科發動AI攻勢 手機晶片報價下滑壓力大
3D感測、5G、光通訊、航太衛星 穩懋2019年四大方向明確
終端市場SSD價跌量增 3月起需求有望回穩
新品成長動能佳 譜瑞2019年營運看漲
科技業界高薪搶人才 半導體射月計畫恐現陰霾
﹝半導體射月計畫系列報導﹞打造半導體環境感測中樞 台廠欲奪全球商業應用先機
三星SDS推動軟硬結合半導體製造平台
南韓Nepes分拆半導體測試 專精強化競爭力
台郡耕耘天線技術有成 今年力拚滲透率提升
台光電、聯茂各擅勝場 銅箔基板今年不悲觀
手機MLCC需求急凍 三星電機積極開拓新商機
IDM廠庫存調整進尾聲 導線架廠長華科2Q重返成長
記憶體庫存去化壓力難解 電競SSD價格快速走跌
高通展望不佳 與聯發科出貨差距拉近
蘋果表現不佳、大陸市場低迷 手機晶片2Q19投片難有起色
嘉聯益iPhone天線設備訂單歸零 牧德：其他軟板客戶可彌補
記憶體膽小鬼競賽風雨欲來 然發生可能性不高
SEMI：2022年前8吋晶圓廠新增70萬片產量 月產能近650萬片
IC設計2Q訂單能見度不佳 晶圓代工業者絞盡腦汁
科技部長陳良基：面對中國大陸追趕 台灣要跑得更快
政府將出資251億 帶台廠電子與光學產品上太空
2Q19衛星通訊PCB將直奔太空進行測試 精測2020年量產計畫持續前進
避免與大陸進行太空競賽 台灣要做衛星利基市場
