2019/10/18 貿易戰日日報：華為提前拉貨美企零組件將告罄 中國AI企業被列黑名單已做好準備
台積電預估2020年5G手機突破2億支 資本支出急追英特爾、150億美元再創新高
台積電7奈米產能滿載 2H19營運暴衝、全年營收目標達陣
中美貿易流彈四射 敦南購併案有壓力
盛群進軍影像、神經網路AI晶片 車規MCU同步備戰
（Daily Issue）突破14奈米拉開序幕 中國大陸能否彎道超車？
提前拉貨美企零組件將告罄 4Q19到1Q20為華為去美化關鍵期
台積電採用EUV設備一馬當先 助攻ASML業績向上飆升
半導體人才培育南北要平衡 科技部法人機構新大樓2020年6月啟用
低功耗晶片為新一代AR眼鏡發展關鍵
CEATEC Japan大展迎向20周年 持續邁向2030年「Society 5.0」目標
先進封裝帶動晶圓針測商機 覆蓋率、複雜度、成本三者平衡挑戰大
ASML EUV設備接單噴發 4Q19業績大進補
台積電3Q19業績優預期 惟上半年市況低迷拖累全年獲利
傳三星將為Facebook代工生產AR眼鏡專用AP
ASML悄悄布局20年 準備搶攻半導體數位製造市場
華為開始外售晶片？ 海思瞄準IoT領域開放4G晶片
超微、高通加速搶食PC地盤 英特爾購併Smart Edge轉攻5G邊緣運算
肯定高通在台招聘與投資研發 公平會：有競爭產業才會進步
高通X55數據機與射頻系統 已獲全球34家OEM廠採用
Panasonic與IBM合作 在日推半導體設備分析服務
羅姆攜手台灣IC通路布局接地氣 模組封測代工委外釋單比重看增
力拚EV用MLCC減量 羅姆NANO系列線性穩壓器再進化
日本5G企業專網 富士通與京瓷各自表述
京瓷CEATEC展1.8吋LTPS技術Micro LED 糖質攝取監視器獲獎
