3D XPoint分手完成式：美光收IM Flash晶圓廠於麾下 英特爾二代3D XPoint恐將轉向大連Fab 68投產
美光瞄準NAND Flash轉型關鍵年 明年計劃投產96層NAND
擁日台陸美全球製造供應鏈優勢 美光緩衝川普關稅衝擊需1年
美光DRAM賺翻滿手現金 擴產、投資AI再押寶3D XPoint
品牌客戶急、供應鏈也急 5G商機將提前一季
無懼美中貿易戰影響 5G資本支出既保值又避險
三星、SK海力士祭出EUV 掀新世代DRAM決戰
DDR5記憶體規範尚未制定完成 益華、美光等不及搶先開跑
從1983美日半導體摩擦看美中貿易戰 仍有激化可能 恐變延長賽
Arm擴大DesignStart計畫 加速嵌入式及物聯網方案創新 年度科技論壇11月1日登場
安謀揭Neoverse藍圖強攻邊緣運算 揪40業者建構生態系
蔣尚義南京演講摔倒無大礙 強調用系統觀點看IC技術發展
新款高精度地震測器 羅姆明年量產
三星發表首款256GB RDIMM 3D NAND保持領先 QLC落後英特爾、美光
AI系統效能大躍進 有賴四大元素牽成
三星系統LSI事業部瞄準第四次工業革命應用 將以Exynos為核心提供整體解決方案
金士頓HyperX記憶體模組銷量正式突破6,000萬組 2018年營收有望突破5.5億美元
達方擴大被動事業布局 斥資9.6億元入主詠業科技
AI應用與5G商機 成TPCA Show 2018展會主軸
台PCB廠邁入關鍵轉折點 新品拉貨動能攸關營運強弱
IC Insights：通訊用IC市場需求持續強勁 將佔今年純晶圓代工業者營收52%
零組件增產帶來材料需求 日廠紛投資
看好生物辨識市場 Barun推出指紋辨識UFD產品
7奈米設計定案超過100個 台積電完勝三星 晶圓代工訂單接不完
台積電7奈米訂單穩妥 台系IC設計看好升級效益
三星7奈米EUV量產捷足先登 捨多重曝光企圖引領半導體寧靜革命
Google軟硬體雙管齊下 開發企業物聯網市場
Google邊緣裝置TPU助攻IoT布局
針對邊緣裝置 Google Edge TPU適用於IoT閘道
IDC：大陸間諜晶片事件 將促使美IT產業重審供應鏈安全問題
蘋果伺服器晶片遭滲透疑雲 美國國土安全局：沒理由懷疑蘋果
英國情報機構GCHQ：沒有理由質疑蘋果和亞馬遜否認伺服器遭入侵的合理性
拉美地區電商持續成長 2018年平均成長25.4%
