美國汽車零組件供應商為晶片短缺加劇做準備
聚鼎訂單能見度直通年底 CLM供不應求急擴產
NB、繪圖卡供不應求 華碩上半年營運續飆新高
賦能5G 電信3雄強化新創生態圈整合
長興出貨2Q續強 面對成本上行有對策
晶圓、封測漲價 力士MOSFET調漲上看2成
長科1Q營收創新高 原物料價格波動毛利率小跌
雲端伺服器出貨強 緯穎1Q表現佳
BMW：車用晶片荒兩年內解決
高通行動晶片存漏洞 近3成智慧型手機受影響
確保SiC晶圓 英飛凌昭和電工簽訂優先供貨合約
高通台灣創新競賽10支團隊獲選 聚焦智慧醫療、智慧城市等應用
專法銜接台灣與國際醫材市場 食藥署建立智慧醫材專案辦公室
晶片斷糧下半年釀新危機 終端產品規格升級放緩
台廠搶布局未來車 認證人才數量看出各家雄心
載板交期難解 OSAT廠建議客戶改封裝形式
挖礦熱潮變本加厲 BT載板產能一路吃緊
封測端交期再拉長 MCU廠短期營收受限
客戶訂單需求持強 聯詠、奇景2Q再創新高
額外晶圓產能助攻 慧榮上修財測年增逾4成
歐盟採分進合擊策略 中階與先進製程擴產並進
三星挑戰PC市場 意外收獲英特爾好夥伴？
英特爾半導體營收龍頭難保 三星有望乘記憶體市況再起
半導體銷售1Q21年增18% 晶片短缺2Q陷谷底
健鼎新產能6月就緒 營收上限成長達1成
各方需求加持泰鼎淡季不淡 2Q21表現可期
佔汽車電子產能45% 8吋晶圓仍是主戰場
英飛凌怨台積電擴產不力 示警晶片短缺延續至2022年
意法CEO：汽車客戶取消訂單導致供需失衡
品牌苦等晶片開工？IC設計估下半年壓力放大
半導體之爭長短腳相見 汽車、3C供應鏈各掌王牌
零組件長短腳蔓延PCB供應鏈 傳統硬板廠首當其衝
2021/05/12 (三)
台北國際會議中心TICC 101會議廳
2021/05/14 (五)
線上活動
2021/05/17 (一)
節能與可用性兩者並重 5G世代機房新樣貌浮現
強化機房備援與資料保全 確保企業營運永不間斷
伊頓精進MDC與模組化UPS 滿足邊緣運算市場需求
嵌入式裝置解鎖AI技能 智慧化願景近在咫尺
提供完善AI建模工具 陽明交大讓自駕車辨識更精準
研華整合AI與邊緣運算 Edge+加速智慧物聯網落地
節能減碳 從提升馬達效率開始
明緯BLDC活動縮短產學落差 台科大邱煌仁教授希望延續熱度
工業基礎發展不容緩 明緯與學界共攜手
2021/05/12 (三)
台北國際會議中心TICC 101會議廳
