購併與發展軟硬體 科技巨人發展AI晶片策略多樣 AI新創生存面臨挑戰
視覺處理成AI最主要應用 三趨勢推動IP Cam SoC運算能力提升
產銷調查：4Q18大陸市場智慧型手機AP出貨將季減4.6% 28奈米製程AP比重將續降
2018年全球智慧型手機用TDDI晶片出貨將達3.26億套 業者瞄準車載應用為下一波增長點
蘋果與海思將引領智慧型手機AI加速方案滲透率突破3成 AI應用朝三方向尋找契機
2018年底超微伺服器平台市佔率可望提升 借力台積電7奈米 製程將領先英特爾
產銷調查：3Q18大陸市場智慧型手機AP出貨將季增16.2% 海思率先邁入7奈米
車聯網晶片採雙規格並行發展 C-V2X具擴充性優勢 發展潛力大
深度學習演算法與框架百家爭鳴 晶片大廠建構完整開發平台 新創著重應用生態系建構
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| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 3D滲透率 | ||||
| -40/42" | ||||
| -46/47" | ||||
| -52/55" | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月價格 | 上月價格 | % | |
| 32" Entry | ||||
| 40~43" Entry | ||||
| 46~48" 3D | ||||
| 50" 3D | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CPU滲透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| more | ||||
| US Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ||
| CPU滲透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CMOS滲透率 | ||||
| -All Model | ||||
| -12~13×M | ||||
| -16×M | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月價格 | 上月價格 | % | |
| All Model | ||||
| 12~13×M | ||||
| 16×M | ||||
| close | ||||
| WW Spec | 本月規格 | 上月規格 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 平均尺寸(“) | ||||
| 平均時脈(GHz) | ||||
| 平均記憶體(MB) | ||||
| more | ||||
| US 16GB Price($) | 本月價格 | 上月價格 | % | |
| 7.x" | ||||
| 8.x" | ||||
| 9.x" | ||||
| 10.x" | ||||
| close | ||||
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