耳機降噪晶片需求浮現 藍牙SoC整合方案將明顯推升TWS市場規模
產銷調查：4Q19陸企製智慧型手機用AP出貨將年減4.6% 7/8奈米製程比重將達17.7%
Sony CIS結合AI續擴市佔 三星專注規格領先 力推1億畫素
華為提升手機處理器自研比重 牽動陸企製智慧型手機AP需求版圖變化
1H19大陸半導體產業銷售額年增達11.8% IC設計多項產品自主程度低於5%
雲端推論需求成長可期 FPGA業者各擁不同策略 賽靈思重多功能性、英特爾著眼彈性
IBM開放POWER指令集 期為架構注入強心針 惟成效待觀察
產銷調查：3Q19大陸市場智慧型手機AP出貨將年減7.6% 12奈米製程可望躍居主流
蘋果、Google、微軟競相布局自主安全晶片 各存在不同著眼應用
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| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 4K滲透率 | ||||
| 40~43" | ||||
| 47~49" | ||||
| 55" | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月價格 | 上月價格 | % | |
| 55" 4K OLED | ||||
| 55" 4K LCD | ||||
| 65" 4K OLED | ||||
| 65" 4K LCD | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CPU滲透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| more | ||||
| US Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ||
| CPU滲透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CMOS滲透率 | ||||
| -All Model | ||||
| -12~13×M | ||||
| -16×M | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月價格 | 上月價格 | % | |
| All Model | ||||
| 12~13×M | ||||
| 16×M | ||||
| close | ||||
| WW Spec | 本月規格 | 上月規格 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 平均尺寸(“) | ||||
| 平均時脈(GHz) | ||||
| 平均記憶體(MB) | ||||
| more | ||||
| US 16GB Price($) | 本月價格 | 上月價格 | % | |
| 7.x" | ||||
| 8.x" | ||||
| 9.x" | ||||
| 10.x" | ||||
| close | ||||
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