產銷調查:全球性通膨又逢烏俄戰爭與中國封城 2Q22中系智慧型手機AP出貨將連3季年減
2021年中國IC設計因漲價帶動銷售創新高 人才培育需追上企業快速擴張需求
USB 4.0介面加速滲透帶動相關晶片需求 台系業者發展備受矚目
蜂巢式LPWAN終端連接數看增 5G納入NB-IoT驅動晶片業者投入開發
產銷調查:旗艦5G AP量產、手機品牌積極儲備4G AP 1Q22中系智慧型手機AP出貨將季增6.6%
Wi-Fi 6(E)晶片業者早已布局 惟主晶片缺口延宕2022年出貨時程
1H22手機用電源管理晶片仍供不應求 中系業者崛起 快充晶片為重要發展方向
2022年全球智慧型手機AP出貨量估成長5% 4G AP仍將供不應求
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