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2024/10/02-IC製造-陳澤嘉
DIGITIMES Research預估，2024~2029年全球晶圓代工業營收複合年均成長率(CAGR)將達11.5%，上看2,700億美元，AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是推...

最新Research

 4D成像雷達實現三度空間感知　朝Level 3自駕車市場切入機會高

2024/10/01-車用零組件-江明謙

IPC市場2024年下半去庫存化近尾聲　智慧零售等成台系IPC業者布局重點

2024/09/30-邊緣運算-申作昊

美企主導全球XR產業發展　然XR事業營利仍困難

2024/09/30-智慧穿戴-方覺民

 展會觀察：SEMICON Taiwan 2024供應鏈共組聯盟　聚焦下一世代HPC關鍵技術發展

2024/09/27-HPC關鍵零組件-邱欣蕙、陳加鑫

 展會觀察：2024年台灣智慧農業週AIoT應用漸增　助台灣邁向精準農業

2024/09/27-物聯網-林欣姿

中國積極發展自研AI晶片與布局RISC-V架構　突破美國晶片禁令困境

 2024年Google TPU於自研雲端ASIC加速器市佔率破7成　全光網通架構為關鍵

技術封鎖促使中國RISC-V產業鏈加速成形　開啟全球半導體產業新賽局

 半導體業以低碳電力為淨零關鍵策略　供應鏈合作減碳重要性興起

 2024/8 NB產業觀察：旺季通路訂單回補　前五大品牌NB合計出貨月增24%

議題精選

半導體供應鏈的全球化趨勢

馬來西亞檳城半導體封測業者分布與供應鏈分析

2Q24全球電子產業供應鏈觀察：日美歐政府補貼吸引半導體業設廠　電子零組件業投資中國、東南亞各有偏好　電子產品與EMS業分散生產風險

半導體業東南亞布局仍聚焦星馬　然印度關注度漸提升

Research - 行動裝置與應用
因Apple Intelligence未成熟　iPhone 16系列2H24出貨提振受限

Research - 電腦運算
展會觀察：IFA 2024成英特爾主場　OEM推出新AI PC搶佔旺季商機

Research - 顯示科技與應用
中系微顯示器業者持續針對XR商機進行布局

Research - 寬頻與無線
FWA助力5G變現　T-Mobile已實現、印度仍面臨挑戰
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全球產業數據  

電腦運算 數位家庭 行動裝置與應用
 
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