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上刊時間:2004/03/03~2026-11/12
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
跨入玻璃載板時代後　核心層不再是載板廠專屬的製程環節
DIGITIMES觀察，隨著AI加速器持續朝大尺寸發展，載板尺寸逐步朝100×100mm以上邁進，有機載板的翹曲問題也益發明顯，業者因此投入不同核心層材料的研發。其中，玻璃...
吳孟倫
2026-11-12
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
當地端AI代理人開始操作電腦　Linux將成為地端大模型的關鍵系統
DIGITIMES觀察，地端大模型結合AI代理人的興起，正在改寫作業系統的競爭規則。過去，Windows桌面作業系統主要受益於辦公軟體、遊戲相容性與使用者介面熟悉度而市場滲透度高；但在AI代理人、混合專家模型(Mixture of Experts；MoE)及大容量統一記憶體(Unified Memory)...
周延
2026-11-11
車用零組件
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車用零組件
展會觀察：2026鴻海科技日　強化四大領域技術布局　拓展多元應用商機
2026鴻海科技日(HHTD 26)於10月30~31日舉辦，DIGITIMES觀察，鴻海展示在電動車、機器人、半導體與Token Factory等關鍵領域布局的最新成果，涵蓋新車發表、電動車關鍵技術、機器人應用、SiC布局與資料中心基礎設施等...
廖萱昀
2026-11-11
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
NVIDIA布局OOI為GPU光互連鋪路　熱管理成整合關鍵
DIGITIMES觀察，NVIDIA推動OOI架構，將光學引擎由有機載板移至矽中介層，以提高互連密度並降低傳輸能耗。從其運算系統布局觀察，這項研究可視為GPU導入光互連的技術準備...
鄭敬霖
2026-11-10
Green Tech
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Green Tech
展會觀察：Energy Taiwan 2026　聚焦AIDC電力、整合式能源解方與多元創能
DIGITIMES訪談及觀察，2026年台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan 2026)展會中，參展業者展現AI電力應用、整合式能源解決方案與多元創能三大面向...
王振緯
2026-11-09
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
TGV技術為玻璃核心基板技術所必需　主要廠商力圖突破技術障礙提前達成量產
DIGITIMES觀察，隨著晶片封裝尺寸持續增加，為了改善翹曲問題，主要業者醞釀以玻璃材料做為封裝用的核心基板，此時玻璃通孔(Through Glass Via；TGV)技術即非常重要。基於玻璃材料的脆性，在加工製程中出現的微細裂紋可能導致破片...
楊仁杰
2026-11-09
電腦運算
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電腦運算
先進封裝助攻AI PC　代理AI牽動地端設備發展多晶粒與記憶體整合架構
DIGITIME觀察，伴隨代理式AI的興起，AI的重點應用從問答與內容生成，進一步走向能夠檢索資料、調用工具及執行多步驟任務的代理AI，也推升相應的AI PC需求，讓PC的角色從使用者操作的工具，轉變為在地雲混合運算下，協助處理工作流程的任務執行平台...
鄭敬霖
2026-11-09
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
美民主黨新政凍建資料中心巨型機房　算力溢流促邊緣AI產業發展契機
DIGITIMES觀察，隨著美國期中選舉後民主黨於多州地方議會取得優勢，針對超大型資料中心(Hyperscale Data Center)的環評審查趨嚴，加上聯邦層級推動限制高階前瞻模型算力上限的法案，可能促使北美雲端服務供應商(CSP)放緩資料中心集中式巨型機房...
申作昊
2026-11-09
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
正負因素推動Solidigm於美國設廠　資金確定後將推進計畫時程
DIGITIMES觀察，SK海力士(SK Hynix)旗下Solidigm計劃在美國建置NAND Flash晶圓廠，雖資金來源與投資時程等細節尚未確定，然為因應AI熱潮帶動的儲存市場需求，...
張嘉紋
2026-11-06
IC製造
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IC製造
AI晶片功耗攀升帶動鑽石散熱導入　國際業者以複合材料切入液冷冷板、封裝內應用待3D堆疊量產
DIGITIMES觀察，NVIDIA資料中心GPU的熱設計功耗由H100的約700W提升至Rubin的約1,800~2,300W，鑽石散熱因此由實驗室材料走向產品發表與商業合約，但相關產...
林宗輝
2026-11-06
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