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《百年,並不孤寂》產業導讀
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薪資能用商品券發? 三星最大工會反對南韓修勞動基準法
近日三星電子(Samsung Electronics)最大工會「三星集團跨企業工會三星分會」反對南韓勞動基準法修正案,該修正案允許將部分薪資以「地區愛心商品券」支付。根據韓媒Ddaily報導,三星集團跨企業工會三星分會在聲明中指出,南韓《勞動基準法》修正案為「動搖薪資支付根基的危險嘗試」,要求南韓國會立即撤回修正案。...
最新報導
配合南韓政府衝刺半導體計畫 三星龍仁廠拚2029提前啟用
三星電子(Samsung Electronics)欲較原定計畫提前1~2年啟用南韓龍仁半導體聚落首座工廠,也讓南韓龍仁半導體國家產業園區建設進度備受關注。三星在「南韓龍仁半導體聚落」內規劃建設6座半導體生產工廠,據
印度TCS擬配置近9千名前線部署工程師 同步尋求AI購併標的
印度IT服務業者塔塔顧問服務(TCS)表示,正在籌組前線部署工程師(Forward Deployed Engineer;FDE)團隊,規模達8,900名人員。與此同時,TCS也將開始物色收購人工智慧(AI)公司。生成式AI崛起後,勞
騰訊傳有意接手Manus股權 可望補強微信AI代理版圖
最新報導指出,中國北京當局要求Meta撤回原先20億美元對人工智慧(AI)新創Manus的購併案後,傳騰訊正與Manus早期投資人展開談判,計劃以不低於原交易價格的估值重新買回公司股權,並成為其最大外部股東。綜合
中國量子研究獲國際肯定 潘建偉連摘UNESCO、IEEE大獎
中國量子科技研究再獲國際學術界關注。中國科學技術大學宣布,中國中科院院士潘建偉獲頒聯合國教科文組織(UNESCO)第三屆門捷列夫國際基礎科學獎(UNESCO-Russia Mendeleev International Prize),隨
中國合肥晶合集成香港掛牌 成熟製程迎AI外溢紅利
中國晶圓代工業者合肥晶合集成(Nexchip)日前正式於香港證券交易所掛牌上市,透過首次公開上市(IPO)及相關配售共募得69億港元(約8.8億美元),反映市場對中國成熟製程產業前景仍抱持高度期待。日經亞洲
再度搶贏三星、美光 SK海力士12層HBM4量產出貨NVIDIA
SK海力士(SK Hynix)已啟動NVIDIA用12層HBM4產品量產出貨,並推動產能爬坡(ramp-up)。值得注意的是,這是HBM4首度以完成NVIDIA量產驗證、被視為最終規格的產品供應給Vera Rubin。據韓媒The Bell
智譜AI模型鎖定AGI與開放生態 創辦人表明不拚短期變現
中國人工智慧(AI)公司智譜創辦人唐杰表示,公司不會追求短期利益,而是提出「摸高計畫」挑戰技術極限,專注實現通用人工智慧(AGI),並表示AI模型應保持生態開放,讓各行各業與每個開發者受惠。近日中國智譜
中國人壽砸人民幣50億設半導體基金 響應北京耐心資本政策
為響應北京當局號召「耐心資本(Patient Capital)」政策,中國國有企業近期陸續設立半導體投資基金,鎖定需要長期研發投入、回收期較長的晶片產業,希望透過中長期資本支持技術自主發展。據南華早報(SCMP)
中國原集微首條2D晶片產線啟用 擺脫EUV拚2029年達5奈米等效
中國半導體新創公司原集微科技(上海)有限公司(Shanghai Atomic Technology)日前宣布,全球首條8吋2D半導體試產線正式啟用,並已具備支援設計定案(tape-out)的能力,涵蓋從2D材料製備、元件製造到晶片
美伊衝突急速升溫 荷莫茲海峽航運陷僵局
美國與伊朗的軍事衝突在週末急遽升溫,雙方針對中東地區展開一連串的報復性襲擊。這場交鋒不僅讓談判陷入停滯,也讓能源要道荷莫茲海峽(Strait of Hormuz)的通行充滿不確定性。據彭博(Bloomberg)報導,為
華為傳進軍DRAM製造 深圳蓋12吋晶圓廠挑戰記憶體三雄
有消息傳出,華為已聯手中國政府支持的記憶體業者昇維旭(SwaySure),在後者總部所在深圳啟動一項12吋DRAM晶圓廠建設計畫,目標月產能14萬片晶圓,初期以28奈米製程切入,旨在美國出口管制與全球人工智慧
三星版Tesla AI5完成tape-out 泰勒廠2奈米量產進入倒數
消息指出,預計在三星電子(Samsung Electronics)德州泰勒廠採用2奈米製程製造的Tesla次世代AI晶片AI5,已完成設計定案(tape-out),即將進入大規模量產準備階段。據韓媒The Guru引述業界消息,三星晶圓
蘋果M7 Ultra擬拚1.5TB記憶體 AI晶片戰線全面提前
蘋果(Apple)持續推進其人工智慧(AI)晶片布局,計劃讓下一代工作站級晶片M7 Ultra支援最高1.5TB統一記憶體,不僅將刷新Apple Silicon歷來紀錄,更有望追平甚至超越2019年英特爾(Intel)版Mac Pro的記
三星、SDC玻璃中介層傳2026年內完成樣品 劍指台積電CoWoS生態系
消息傳出,三星電子(Samsung Electronics)與三星顯示器(Samsung Display;SDC)正共同推動玻璃中介層(Glass Interposer)的開發,最快將於2026年內完成樣品製作,並以此向全球大型科技客戶展開接單攻
新加坡淡馬錫:AI投資規模只會更大
新加坡淡馬錫控股(Temasek Holdings)的投資組合價值已超過4,000億美元,主要由人工智慧(AI)所推動。儘管淡馬錫強調將審慎評估投資,然其策略仍與大趨勢相符,錢正在向AI領域湧入。據彭博(Bloomberg)報
澳洲擁有鈾卻無核電廠 印度有望成為重要買家
印度總理莫迪(NarendraModi)於7月8~10日訪問澳洲,雙方簽署多項合作協議。在此之中,又以澳洲將向印度出口鈾最引人矚目。兩國政府宣布,已完成《印澳民用核協定》的行政安排,澳洲將會向印度出口鈾。然而,雙
台法科技合作邁入新階段 從政策對話走向產業落地
法國推動融入台灣科技生態系統的舉措已進入新階段。經過3年的文化推廣與研究交流,如今雙方的合作已具體展現在鋼鐵、半導體與伺服器機架上。鴻海、SiPearl以及愈來愈多的AI資料中心專案,正將雙邊的善意轉化為
大馬首相親自示範擁抱AI 安華「虛擬化身」將上線為民服務
馬來西亞首相安華(Anwar Ibrahim)即將推出虛擬化身(avatar)為民服務。據彭博(Bloomberg)報導,這款虛擬化身由馬來西亞的Zetrix AI開發,名稱為PMX AI,意思是「馬來西亞第十任首相」。PMX AI由安華本
觀察:華為光互連布局再推進 網羅NPO標準到CPO生態
AI競賽正從晶片算力延伸至資料傳輸能力,光互連成為下一代AI基礎設施的關鍵戰場。華為近期在光互連領域再下一城。繼2026年5月參與推動12.8Tb/s近封裝光學(NPO)國際標準後,近期又攜手中國移動研究院、京東
英國招手台廠 搶進AI硬體供應鏈
人工智慧(AI)需求從模型延伸至晶片、封裝、伺服器、散熱、電力與資料中心等基礎設施,英國向台灣電子供應商招手,盼成為新據點與技術合作夥伴。英國商業貿易部駐東北亞副貿易大使Greg Gardner接受
科技1分鐘:高速光互連進入標準戰 中國NPO MSA為何成立
AI算力競賽正從GPU延伸到高速光互連,近期華為偕中國移動研究院、百度、京東雲等20家產業鏈夥伴,成立中國首個近封裝光學(Near Packaged Optics,NPO)與光互連多源協議(Multi-Source Agreement
南韓6月出口首破1,000億美元 半導體獨強是紅利還是隱憂?
南韓2026年出口氣勢強勁,6月單月出口首度突破1,000億美元,達1,022.5億美元,全年總出口也被視為有望挑戰1兆美元大關。然而,這波成長幾乎由半導體一肩扛起,也讓外界對產業過度集中與出口結構失衡的疑慮同步
科技1分鐘:《核不擴散條約》(NPT)
《核不擴散條約》(Treaty on the Non-Proliferation of Nuclear Weapons,NPT)重點在防止核武擴散,也就是避免更多國家發展核武,同時推動核裁軍,並允許各國將核能應用於發電、醫療及科研等和平用途,但
北京有限開放H200 中國AI自主策略轉向
日前傳中國政府計劃有限度放行主要人工智慧(AI)業者進口NVIDIA H200 GPU,其中包括阿里巴巴、字節跳動(ByteDance)、DeepSeek等在內,顯示中國對美國AI晶片的政策態度正出現微妙變化。綜合The
中國儲能產品退稅2027退場 馬來西亞業者下半年提前囤貨
研究機構認為,2026年馬來西亞再生能源採用率將穩定成長。資料中心建設將持續帶動再生能源需求,中國太陽能政策的調整,也持續影響大馬業者的採購策略。據TNGlobal及南洋商報報導,豐隆投資銀行研究(HLIB
歷時一年半 印度批准Dixon與Vivo合資企業
歷時一年半,印度政府總算點頭,電子代工服務(EMS)業者DixonTechnologies與中國手機業者Vivo的合資公司得以成立。據路透(Reuters)及當地媒體Money Control報導,Dixon在提交給交易所的文件表示,已
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Tomocube推出HT-T1 Desktop(HT-T1D)鎖定先進封裝用玻璃基板3D缺陷分析
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產業趨勢丕變加上算力需求分散 伺服器OEM加入AI基礎設施戰局
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