週末新聞速寫：無視美國放行H200、中國仍押注國產晶片體系｜甲骨文部分OpenAI資料中心傳完工時程延宕
台亞攜台灣伊藤忠 深化布局化合物半導體、智慧醫療
任天堂、商用PC換機多箭頭成長 展碁國際2026營運審慎樂觀
英業達拿下Datasection伺服器大單 供應首座B300超大AI叢集
全球半導體營收3Q首破2,000億美元 NVIDIA與全產業同步走強
BBU打入CSP供應鏈2026放量 系統電強調三動能共振
行競科技借力車輛產業實戰經驗 正式進軍AI資料中心電力版圖
資料中心解熱成AI主權戰略 廣運鑄造液冷散熱新標竿
廣運旗下金運AI轉骨 2.5MW液冷CDU組隊搶灘日本
國科會發起成立台灣算力聯盟 力推主權AI關鍵應用落地
波蘭成台灣出口大宗 台波無人機再添合作共拓歐亞市場
歐盟CRA上路在即 研華結盟SecEdge落實邊緣AI設計即安全
榮惠受惠GB系列AI伺服器出貨轉強 彌補車用客戶庫存調整衝擊
鴻海楊秋瑾：墨西哥新關稅鎖定非ICT 以保稅機制化解衝擊
迪士尼10億美元入股OpenAI 人氣角色躍上Sora、ChatGPT
鴻海啟動高雄Y15聯開案 斥資159億打造亞灣旗艦總部
（D Forum 2025智慧車電論壇）中華車楊鴻慶：台灣汽車產業把握機會 MIT能做的都不放過
雲端及邊緣AI裝置檢測啟動 東研信超：訂單排程已達1Q26底
民主黨參議員批川普放行H200出賣國安 籲黃仁勳赴國會作證
北海道2029啟用先進製程晶片試作基地 鄰近Rapidus晶圓廠
紅色警戒後首發GPT-5.2 OpenAI高層否認因壓力提前發布
Anthropic兩季挹注博通210億美元AI晶片訂單 還有神祕第五家客戶
Rapidus傳新增逾20家日廠出資 年度結算前籌措約9億美元
三星三折機南韓熱賣 Galaxy Z TriFold首批庫存售罄
越南對美手機出口呈下滑趨勢 反映三星調整當地生產策略
華為推超薄折疊機Mate X7 迎戰三星與蘋果折疊新戰局
（D Forum 2025智慧車電論壇）中華車剖析台灣車業機遇與挑戰 距離100%國產化僅差「兩塊拼圖」
（D Forum 2025智慧車電論壇）全球自駕商業化競賽鳴槍 ARTC王正健：六大AI應用場景成關鍵驅動力
（導論）全球國防預算屢創新高 台廠鎖定軍工「三大板塊」
國防授權法案、DDP大單釋出 台美無人機合作錦上添花
美「國防授權法案」鎖定無人系統台美合作 台IC設計積極搶進求突破
川普力推日本K-Car入美 然遭市場與車廠獲利結構挑戰
歐盟借鏡日本K-Car規格 新設小型EV分類抗衡中國低價攻勢
日產第四代K-Car迎戰比亞迪Racco 同時瞄準美國市場潛在商機
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