WoW與TSV 3D IC加入 台積電先進封裝技術將持續升級
2019/01/29-20190129-23-柴煥欣 台積電以7奈米及其以下先進製程,搭配CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)後段封裝技術打造高效能運算(High Performance Computing;HPC)技術平台,將在人工智慧與伺服器...
台積電與三星晶圓代工策略大不同 3奈米製程決勝負
2018/12/28-20181228-303-柴煥欣 2018年下半,包括GlobalFoundries、聯電、中芯國際等主要全球晶圓代工廠相繼宣布退出10奈米及其以下先進製程研發競賽行列,相較之下,台積電與Samsung Foundry(以下簡稱三星...
高階功率離散元件需求看好 國際大廠及陸企擴大產線因應
2018/12/28-20181228-299-林芬卉 功率離散元件應用層面廣,包括消費性電子產品、汽車、工業等應用,DIGITIMES Research認為國際IDM大廠在此產業仍持續保有領先態勢,而陸廠受惠於內需市場龐大,得以提高自製...
台積電技術優勢帶動 4Q18台灣晶圓代工廠營收將季增8%
2018/12/26-20181226-285-柴煥欣 台積電擁有16奈米至7奈米製程與產能優勢,為蘋果(Apple)代工的A12與海思麒麟980等高階智慧型手機核心晶片得以大量出貨,DIGITIMES Research預估,將使2018年第4季台灣主要... 依期間瀏覽 : | |
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