受季節性需求疲弱及庫存調節影響 1Q19前三大記憶體廠放緩投產及擴廠 營收估季減26%
經濟成長趨緩 中國大陸擴產亦為變數 2019年全球晶圓代工產值預估成長2.1%
WoW與TSV 3D IC加入 台積電先進封裝技術將持續升級
新興記憶體MRAM蓄勢待發 2019~2020年起嵌入式需求可望起飛
中低容量NOR Flash陷供給過剩 2019年關注車用、TDDI及AMOLED需求成長
2018年半導體用矽晶圓廠獲利紛創新高 2019年須關注12吋產能增速及手機需求
2018年博通可望續居全球MEMS龍頭地位 第二大廠博世加速拓展車載以外應用
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| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 3D滲透率 | ||||
| -40/42" | ||||
| -46/47" | ||||
| -52/55" | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月價格 | 上月價格 | % | |
| 32" Entry | ||||
| 40~43" Entry | ||||
| 46~48" 3D | ||||
| 50" 3D | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CPU滲透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| more | ||||
| US Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ||
| CPU滲透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CMOS滲透率 | ||||
| -All Model | ||||
| -12~13×M | ||||
| -16×M | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月價格 | 上月價格 | % | |
| All Model | ||||
| 12~13×M | ||||
| 16×M | ||||
| close | ||||
| WW Spec | 本月規格 | 上月規格 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 平均尺寸(“) | ||||
| 平均時脈(GHz) | ||||
| 平均記憶體(MB) | ||||
| more | ||||
| US 16GB Price($) | 本月價格 | 上月價格 | % | |
| 7.x" | ||||
| 8.x" | ||||
| 9.x" | ||||
| 10.x" | ||||
| close | ||||
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