三星系統LSI事業部瞄準第四次工業革命應用 將以Exynos為核心提供整體解決方案
5年預測：AI與5G創造新需求 2018~2023年全球晶圓代工產值CAGR將達6.2%
2020年全球影像感測器出貨將逾150億美元 Sony強化車載應用布局
出貨持續旺盛 2018年半導體用矽晶圓銷售額年增率將逾20%
新增產能開出、記憶體價量齊揚 2018年大陸IC製造產值將成長28.8%
2018年大陸IC封測產值將逾300億美元 前三大廠可望續為本土業者
IGBT關鍵零件佔電動車成本上看10% 2015至2021年市場將成長1.5倍
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| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 3D滲透率 | ||||
| -40/42" | ||||
| -46/47" | ||||
| -52/55" | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月價格 | 上月價格 | % | |
| 32" Entry | ||||
| 40~43" Entry | ||||
| 46~48" 3D | ||||
| 50" 3D | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CPU滲透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| more | ||||
| US Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ||
| CPU滲透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CMOS滲透率 | ||||
| -All Model | ||||
| -12~13×M | ||||
| -16×M | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月價格 | 上月價格 | % | |
| All Model | ||||
| 12~13×M | ||||
| 16×M | ||||
| close | ||||
| WW Spec | 本月規格 | 上月規格 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 平均尺寸(“) | ||||
| 平均時脈(GHz) | ||||
| 平均記憶體(MB) | ||||
| more | ||||
| US 16GB Price($) | 本月價格 | 上月價格 | % | |
| 7.x" | ||||
| 8.x" | ||||
| 9.x" | ||||
| 10.x" | ||||
| close | ||||
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