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SpecialReportNo.5

最新Research

 台積電仍將囊括2奈米製程多數訂單 英特爾、三星受制良率難突圍

 2026年(類)CoWoS封裝總產能上看131萬片 台積電產能年增將放緩至26% 艾克爾與盛合晶微崛起

 台灣晶圓代工業2Q25營收可望回溫 AI/HPC仍是營收成長關鍵 惟關稅不確定性恐影響布局

AI對HBM需求已改變記憶體業者競爭格局 地緣政治成為業者策略布局一大考驗

半導體暫逃川普對等關稅衝擊 然系統性風險將難避免

 AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6% 然成熟製程續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵

 英特爾分拆設計與代工將賦予營運彈性 惟晶圓代工仍須調整策略以強化競爭力

 記憶體三大業者1Q25營運表現估轉弱 投資與產品迭代為後續營運添動能

 台灣晶圓代工業1Q25迎淡季 2Q25將回暖 惟川普政策、中系業者競爭 成熟製程續承壓

 2025年全球半導體營收估成長13.6% 突破7,000億美元 美國政策為變數

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