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2018年車用半導體市場上看400億美元 四大廠商加強通訊、感測與車身動力布局

伺服器DRAM需求強勁 預料至2018年底價格維持上揚格局

 淡季效應與先進製程需求下降 1Q18台灣晶圓代工廠營收將季減6.5%

 高效能與低功耗兼顧 7奈米製程將成人工智慧領域關鍵技術

 因應高效能與即時上市要求 CoWoS與SiP將成人工智慧重要封裝技術

 大陸晶圓代工業者擴產及製程升級 鎖定汽車電子與內需市場

2017年為4位元3D NAND Flash技術元年 耐久度與傳速等課題待克服

雙次堆疊技術有助提升3D NAND Flash良率 業者考量成本 各有不同規畫

中階車款所需MCU數量增 2017~2021年車用MCU銷貨金額可望持續成長

應用續增帶動2018年MEMS元件市場上看140億美元 模組化發展將使廠商競爭更趨激烈

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