Research - IC製造

2021/03/11-20210311-61-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算(HPC)晶片性能要求持續提升，覆晶封裝(Flip Chip；FC)、層疊封裝(Package on Package；PoP)等傳統封裝技...

2021/02/22-20210222-43-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)因可滿足晶片更高密度整合與晶片性能強化的要求，該技術在追求性能的高階晶片應用層面...

2021/02/09-20210209-39-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，2020年第4季台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收表現亮眼，達145.8億美元，而全年則突破500億美元，創歷史新高。展望2021年首...

2021/02/05-20210205-36-張嘉紋

DIGITIMES Research觀察，2020年第4季三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)記憶體(僅計DRAM與NAND Flash)事業營收與營益率雖較前季下滑，然整體營...

2021/02/02-20210202-31-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，伴隨系統單晶片(System on a Chip；SoC)在設計難度與成本效益等挑戰下，系統級封裝(System in Package；SiP)因可以封裝技術在講求輕薄短小產品...

2021/01/04-20210104-1-林芬卉

以第三代半導體材料碳化矽(SiC)製成的晶圓應用領域可分為兩類，一是導電型碳化矽基板，一般作為電力電子元件用途，二是半絶緣型碳化矽基板，主要作為通訊電子元件，其中...

2020/12/17-20201217-292-陳澤嘉

受惠5G手機滲透率大增、IC客戶強勁拉貨動能等因素下，DIGITIMES Research預估，2020年台灣IC專業委外封測代工(OSAT)產值將突破185億美元，年增逾15%。放眼2021年，在IC封...

2020/12/11-20201211-287-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，新冠肺炎(COVID-19)疫情與中美科技戰增溫等不確定因素促使IC設計業者推升安全庫存，加上5G、AI等新興應用需求浮現帶動，2021年中國大陸對半導體...

2020/11/27-20201127-276-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，Sony 2020會計年度(2020年4月至2021年3月)CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor；CIS)銷售額估年減11.8%，主要受疫情、貿易禁令、同業競爭夾...

2020/11/23-20201123-271-張嘉紋

DIGITIMES Research觀察，2020年第3季因COVID-19(新冠肺炎)衍生的宅經濟熱度不減，加上來自華為手機用記憶體訂單增加，三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hy...

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