2018年車用半導體市場上看400億美元 四大廠商加強通訊、感測與車身動力布局
淡季效應與先進製程需求下降 1Q18台灣晶圓代工廠營收將季減6.5%
因應高效能與即時上市要求 CoWoS與SiP將成人工智慧重要封裝技術
2017年為4位元3D NAND Flash技術元年 耐久度與傳速等課題待克服
雙次堆疊技術有助提升3D NAND Flash良率 業者考量成本 各有不同規畫
中階車款所需MCU數量增 2017~2021年車用MCU銷貨金額可望持續成長
應用續增帶動2018年MEMS元件市場上看140億美元 模組化發展將使廠商競爭更趨激烈
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| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 3D滲透率 | ||||
| -40/42" | ||||
| -46/47" | ||||
| -52/55" | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月價格 | 上月價格 | % | |
| 32" Entry | ||||
| 40~43" Entry | ||||
| 46~48" 3D | ||||
| 50" 3D | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CPU滲透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| more | ||||
| US Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ||
| CPU滲透率 | ||||
| -Intel i7 | ||||
| -Intel i5 | ||||
| -Intel i3 | ||||
| -AMD | ||||
| close | ||||
| WW Spec(%) | 本月比重 | 上月比重 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| CMOS滲透率 | ||||
| -All Model | ||||
| -12~13×M | ||||
| -16×M | ||||
| more | ||||
| US Price($) | 本月價格 | 上月價格 | % | |
| All Model | ||||
| 12~13×M | ||||
| 16×M | ||||
| close | ||||
| WW Spec | 本月規格 | 上月規格 | ± | |
|---|---|---|---|---|
| 平均尺寸(“) | ||||
| 平均時脈(GHz) | ||||
| 平均記憶體(MB) | ||||
| more | ||||
| US 16GB Price($) | 本月價格 | 上月價格 | % | |
| 7.x" | ||||
| 8.x" | ||||
| 9.x" | ||||
| 10.x" | ||||
| close | ||||
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