WoW與TSV 3D IC加入 台積電先進封裝技術將持續升級
2019/01/29-20190129-23-柴煥欣 台積電以7奈米及其以下先進製程，搭配CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)後段封裝技術打造高效能運算(High Performance Computing；HPC)技術平台，將在人工智慧與伺服器... 台積電與三星晶圓代工策略大不同 3奈米製程決勝負
2018/12/28-20181228-303-柴煥欣 2018年下半，包括GlobalFoundries、聯電、中芯國際等主要全球晶圓代工廠相繼宣布退出10奈米及其以下先進製程研發競賽行列，相較之下，台積電與Samsung Foundry(以下簡稱三星... 高階功率離散元件需求看好 國際大廠及陸企擴大產線因應
2018/12/28-20181228-299-林芬卉 功率離散元件應用層面廣，包括消費性電子產品、汽車、工業等應用，DIGITIMES Research認為國際IDM大廠在此產業仍持續保有領先態勢，而陸廠受惠於內需市場龐大，得以提高自製... 台積電技術優勢帶動 4Q18台灣晶圓代工廠營收將季增8%
2018/12/26-20181226-285-柴煥欣 台積電擁有16奈米至7奈米製程與產能優勢，為蘋果(Apple)代工的A12與海思麒麟980等高階智慧型手機核心晶片得以大量出貨，DIGITIMES Research預估，將使2018年第4季台灣主要... | 依期間瀏覽 : | |
|
Slide Show─
為投影片搭配仔細解說的服務模式，提供具時效性的ICT產品產銷、展場觀察等研究成果，同時可直接作為會員簡報材料。
Insight─
為深入研究觀點與發現的即時服務，內容包括重要事件評論、重要產業資訊的揭露等。
Data Point─
以1個圖表搭配簡潔文字說明，提供圖文並茂的資料庫服務。
Spec & Price─
解析全球主要市場終端產品零售均價與規格，並提供客制化查詢數據庫。
Spot Price─
提供每週太陽光電產業鏈上下游現貨報價資訊，藉此反應市場供需波動變化，並解析市場最新脈動。
Industry Review─
定期檢視產業核心構面的重要事件與發展，以利掌握產業關鍵動態、議題實質內涵與加值觀點。
