2.5D/3D封裝市場成長快速 滿足高效能運算晶片發展是關鍵
2021/03/11-20210311-61-陳澤嘉 DIGITIMES Research觀察,伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算(HPC)晶片性能要求持續提升,覆晶封裝(Flip Chip;FC)、層疊封裝(Package on Package;PoP)等傳統封裝技...
晶片尺寸微縮、性能提升 扇出型晶圓級封裝技術應用將更普及
2021/02/22-20210222-43-陳澤嘉 DIGITIMES Research觀察,扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package;FOWLP)因可滿足晶片更高密度整合與晶片性能強化的要求,該技術在追求性能的高階晶片應用層面... 系統級封裝技術續升級 應用層面與市場規模可望再擴大
2021/02/02-20210202-31-陳澤嘉 DIGITIMES Research觀察,伴隨系統單晶片(System on a Chip;SoC)在設計難度與成本效益等挑戰下,系統級封裝(System in Package;SiP)因可以封裝技術在講求輕薄短小產品... 依期間瀏覽 : | |
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