Report

2020/03/26-20200326-71-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，5G、電動車、電源裝置等應用對具高頻、高功率特性的第三代半導體材料氮化鎵(GaN)產業，將挹注成長動能，且產業鏈分工態勢漸清晰，IDM(整合元件製造...

2020/03/16-20200316-64-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，伴隨5G通訊邁入商轉階段，智慧型手機支援5G、4G及以下通訊技術時，天線(antenna)與射頻前端(Radio Frequency Front End；RFFE)模組用量將較現...

2020/03/05-20200305-58-張嘉紋

DIGITIMES Research觀察，DRAM、NAND Flash供需態勢漸改善，2019年第4季三星電子(Samsung Electronics)及SK海力士(SK Hynix)記憶體事業營運轉佳，儘管1月下旬爆發新...

2020/02/26-20200226-52-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，台灣晶圓代工業2019年第4季營收再創新高，全年較2018年微幅成長。展望2020年，武漢肺炎(COVID-19)疫情將拖累第2季起營收表現，然疫情若可在2020...

2020/02/18-20200218-40-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，武漢肺炎(COVID-19)造成物流受阻與人力短缺，將影響IC製造與封測業部分產能，而對需求面影響恐更甚。在疫情衝擊下，手機、筆電等終端需求明顯在1...

2020/01/30-20200130-22-陳澤嘉

異質整合(heterogeneous integration)被視為延續摩爾定律的解決方案之一，DIGITIMES Research認為，異質整合對半導體產業影響不僅止於封裝與測試技術的演進，更將改變IC設計...

2019/12/31-20191231-301-陳澤嘉

即便目前全球絕緣層上覆矽(Silicon on Insulator；SOI)非居半導體主流材料，然預期2024年，隨5G陸續商轉，推動SOI在通訊(行動裝置、基礎建設)、物聯網(IoT)、汽車電子等相關應...

2019/12/27-20191227-295-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，2019年中國大陸將蟬聯全球第二大半導體設備市場，2020年伴隨終端需求回暖與5G等新興應用推出，大陸IC製造業者擴產意願提升，並將帶動半導體設備需...

2019/12/25-20191225-289-陳澤嘉

2020年隨終端需求回暖、5G等新興應用推動晶片需求，中國大陸IC製造業產能擴張意願提升，加以大陸晶片自主相關政策支持、記憶體新品問世，以及新建產能陸續投產，DIGITIMES Re...

2019/12/04-20191204-270-陳澤嘉

即使仍有中美貿易戰不確定因素，但受惠5G等需求，2019年下半台灣IC封測業營收表現相對上半年亮眼，DIGITIMES Research預估前五大業者合計營收增幅將超過20%，並較2018年同...

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