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2019/12/31-20191231-301-陳澤嘉

即便目前全球絕緣層上覆矽(Silicon on Insulator；SOI)非居半導體主流材料，然預期2024年，隨5G陸續商轉，推動SOI在通訊(行動裝置、基礎建設)、物聯網(IoT)、汽車電子等相關應...

2019/12/27-20191227-295-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，2019年中國大陸將蟬聯全球第二大半導體設備市場，2020年伴隨終端需求回暖與5G等新興應用推出，大陸IC製造業者擴產意願提升，並將帶動半導體設備需...

2019/12/25-20191225-289-陳澤嘉

2020年隨終端需求回暖、5G等新興應用推動晶片需求，中國大陸IC製造業產能擴張意願提升，加以大陸晶片自主相關政策支持、記憶體新品問世，以及新建產能陸續投產，DIGITIMES Re...

2019/12/04-20191204-270-陳澤嘉

即使仍有中美貿易戰不確定因素，但受惠5G等需求，2019年下半台灣IC封測業營收表現相對上半年亮眼，DIGITIMES Research預估前五大業者合計營收增幅將超過20%，並較2018年同...

2019/11/21-20191121-260-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，全球功率半導體IDM廠與台系晶圓代工廠看準5G、AI與電動車市場成長潛力，企圖掌握新一波發展契機，已積極發展具寬能隙(wide band gap)特性的第三代...

2019/11/07-20191107-246-張嘉紋

DIGITIMES Research觀察，2019年第3季南韓兩大記憶體廠合計營收優於前季，為19.8兆韓元(約184億美元)，成長5.5%，營業利益率雖依舊下滑、記憶體庫存也尚未完全消化，但已漸舒...

2019/11/05-20191105-244-陳澤嘉

台灣晶圓代工業2019年第3季營運表現亮眼，主要廠商(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收達108.4億美元，季增18.8%，也超越2018年第4季水準，再創歷史新高。展望第4季，即使世界...

2019/10/18-20191018-230-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，中國大陸IC封測產業受終端需求疲弱等因素影響，2019年上半銷售額年增率僅5.4%，是近年最低水準，且銷售額年增率也縮減至個位數，但伴隨大陸半導體產...

2019/10/05-20191005-223-簡琮訓

DIGITIMES Research分析，Sony在CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor；CIS)市場佔約一半比重，但受近年經濟成長放緩，以及智慧型手機汰換週期拉長影響，其CIS事業於201...

2019/09/28-20190928-215-陳澤嘉

DIGITIMES Research分析，2019年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響，預估2019年全球晶圓代工產值將衰退3%，但隨總體經濟緩步回溫，及5G、AI、高效能運算(HP...

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