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2021/01/04-20210104-1-林芬卉

以第三代半導體材料碳化矽(SiC)製成的晶圓應用領域可分為兩類，一是導電型碳化矽基板，一般作為電力電子元件用途，二是半絶緣型碳化矽基板，主要作為通訊電子元件，其中...

2020/12/17-20201217-292-陳澤嘉

受惠5G手機滲透率大增、IC客戶強勁拉貨動能等因素下，DIGITIMES Research預估，2020年台灣IC專業委外封測代工(OSAT)產值將突破185億美元，年增逾15%。放眼2021年，在IC封...

2020/12/11-20201211-287-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，新冠肺炎(COVID-19)疫情與中美科技戰增溫等不確定因素促使IC設計業者推升安全庫存，加上5G、AI等新興應用需求浮現帶動，2021年中國大陸對半導體...

2020/11/27-20201127-276-簡琮訓

DIGITIMES Research觀察，Sony 2020會計年度(2020年4月至2021年3月)CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor；CIS)銷售額估年減11.8%，主要受疫情、貿易禁令、同業競爭夾...

2020/11/23-20201123-271-張嘉紋

DIGITIMES Research觀察，2020年第3季因COVID-19(新冠肺炎)衍生的宅經濟熱度不減，加上來自華為手機用記憶體訂單增加，三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hy...

2020/11/11-20201111-264-陳澤嘉

在疫情衍生工作與學習需求，加上客戶提高安全庫存帶動下，台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)第3季合計營收達139.6億美元，季增14.9%，第4季可望再季增逾3%，帶動20...

2020/10/08-20201008-236-陳澤嘉

中芯國際2020年10月初一紙公告證實已被列為美國出口管制對象，內含美國技術的半導體材料、設備出口中芯需通過許可。DIGITIMES Research認為，美方此舉除影響中芯國際先進製造...

2020/09/26-20200926-222-陳澤嘉

縱使新冠肺炎(COVID-19)疫情與中美貿易戰干擾全球半導體供應鏈與相關需求，然在疫情衍生需求、供應鏈預防性備貨、5G新興應用商機浮出、5奈米先進製程量產、業者擴產計畫如期等...

2020/08/13-20200813-185-張嘉紋

DIGITIMES Research觀察，延續前季新冠肺炎疫情帶動的伺服器與NB記憶體需求，抵銷智慧型手機應用的疲軟，三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix) 2020年第2...

2020/08/12-20200812-183-陳澤嘉

2020年第2季台積電、聯電、世界先進等台灣主要晶圓代工業者營收表現亮眼。DIGITIMES Research分析認為，全球新冠肺炎(COVID-19)疫情惡化，供應鏈積極提升安全庫存，加上在...

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