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GaN需求增溫、產業分工趨勢明確 台灣立足磊晶與代工角色

5G推升手機RFFE模組異質整合 天線封裝將成關鍵技術

4Q19南韓兩大記憶體廠合計營收季增0.5% 隨單價揚升 1Q20營收季減幅估小於5%

 5G、高效能運算相關晶片需求推動 1Q20台灣晶圓代工業營收估僅季減1.2% 全年預估可達雙位數成長

 武漢肺炎恐明顯影響IC製造2Q20業績 然產業景氣可望自3Q20中回溫

異質整合發展路徑多元 將為半導體產業生態系帶來更多新樣態

 2024年全球SOI市場規模估較2019年倍增 5G等新應用扮演成長驅動力

 2020年大陸半導體設備支出估年增雙位數 非美系與大陸業者可望受惠

 市場需求推升及政策支持  2020年大陸IC製造產能持續擴張

 2H19台灣IC封測廠業績因5G而暢旺 2020年可望續迎5G需求

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