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 受季節性需求疲弱及庫存調節影響 1Q19前三大記憶體廠放緩投產及擴廠 營收估季減26%

 經濟成長趨緩 中國大陸擴產亦為變數 2019年全球晶圓代工產值預估成長2.1%

 WoW與TSV 3D IC加入 台積電先進封裝技術將持續升級

 台積電與三星晶圓代工策略大不同 3奈米製程決勝負

 高階功率離散元件需求看好 國際大廠及陸企擴大產線因應

 新興記憶體MRAM蓄勢待發 2019~2020年起嵌入式需求可望起飛

 台積電技術優勢帶動 4Q18台灣晶圓代工廠營收將季增8%

 中低容量NOR Flash陷供給過剩 2019年關注車用、TDDI及AMOLED需求成長

2018年半導體用矽晶圓廠獲利紛創新高 2019年須關注12吋產能增速及手機需求

2018年博通可望續居全球MEMS龍頭地位 第二大廠博世加速拓展車載以外應用

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