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 因應高效能與即時上市要求 CoWoS與SiP將成人工智慧重要封裝技術

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2017年為4位元3D NAND Flash技術元年 耐久度與傳速等課題待克服

雙次堆疊技術有助提升3D NAND Flash良率 業者考量成本 各有不同規畫

中階車款所需MCU數量增 2017~2021年車用MCU銷貨金額可望持續成長

應用續增帶動2018年MEMS元件市場上看140億美元 模組化發展將使廠商競爭更趨激烈

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2017~2020年12吋矽晶圓月需求增逾125萬片 活用既有空殼產能勢在必行

矽晶圓產業徹底擺脫10年供給過剩困境 2018年獲利可望創高

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