Research - IC製造

2021/08/29-20210829-199-張嘉紋

DIGITIMES Research觀察，2021年第2季智慧型手機用記憶體需求疲軟，然因伺服器與PC用需求強勢，三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)的記憶體事業營收(...

2021/08/20-20210820-194-陳澤嘉

受惠晶片需求持續強勁，2021年第2季台灣三大晶圓代工廠(台積電、聯電與世界先進)合計營收達154億美元，季增3.9%，年增27%，表現不俗。DIGITIMES Research預估，在晶片緊缺態勢...

2021/08/13-20210813-188-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，邏輯晶片製程現已達5奈米節點，且量產業者為數有限，台積電雖技術領先，但三星電子(Samsung Electronics)亦積極追趕，除4奈米製程將在2021年下半...

2021/07/22-20210722-165-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，在2020年下半供應鏈積極拉升晶片庫存帶動下，IC封測產能利用率明顯攀升，2020全年中國前三大IC專業委外封測代工(OSAT)業者合計營收達人民幣456...

2021/07/06-20210706-158-陳澤嘉

即使業界對摩爾定律(Moore’s Law)發展看法分歧，台積電仍信心滿滿，而先進製程發展順利是台積電得以延續摩爾定律的重要體現。台積電之所以可順利推展先進製程並保持業界領先的競...

2021/06/30-20210630-154-張嘉紋

DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)於NB與智慧型手機用記憶體出貨增加，帶動2021年第1季記憶體事業(僅計DRAM與NAND Flas...

2021/06/17-20210617-142-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，中國大陸晶圓代工產業受惠客戶唯恐料件短缺而積極拉貨備存，加上本身產能擴增與漲價等因素，即使新冠肺炎(COVID-19)疫情與中美問題干擾，2020年前...

2021/05/19-20210519-120-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，半導體需求持續強勁，2021年第1季台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收達149億美元，季增2.2%，淡季不淡，且創新高。展望第2季，...

2021/05/07-20210507-114-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，伴隨非記憶體類晶圓製造技術逐步推進到10奈米以下，台積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等已成少數競爭業者。綜合製造技術發展...

2021/04/15-20210415-85-陳澤嘉

DIGITIMES Research觀察，互連(interconnect)技術是晶片間的溝通橋梁，從傳統的打線(wire bond)、覆晶封裝(Flip Chip；FC)、微凸塊(µbump)到矽穿孔(Through Silic...

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