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《新聞聚焦》鴻蒙生態預計突破1億台 華為下一步瞄準全球市場
華為搭載鴻蒙6(HarmonyOS 6)的終端設備已突破8,000萬台,預計第4季進一步突破1億台;同時,鴻蒙原生應用也已超過10萬個。鴻蒙生態快速擴大的背後,代表什麼意義?而當華為開始把目標從中國市場推向海外,近...
最新報導
華為Mate XT 2首發麒麟9050 Pro 售價較初代持平
華為於9月7日下午舉辦發布會,本次焦點為三折機Mate XT 2以及搭載晶片麒麟9050 Pro。除此之外,華為也迎來HarmonyOS 7升級。韜定律晶片新一代三折機Mate XT 2首發搭載麒麟9050 Pro晶片。中國媒體第一財經
中磊7及8月營收超越3Q25 DAA貢獻2027年放大
中磊電子於7日公告2026年8月營收新台幣70.44億元(單位下同),年增45%,連續3個月單月營收站上70億元。中磊近期成長動能升溫,光是7、8月合計營收已達150.24億元,已超越2025年第3季單季147.5億元的營收規
宏達電AI眼鏡、XR多線推進 8月營收月增38%
宏達電7日公布2026年8月營收數字。宏達電表示,7月合併營收達新台幣2.46億元,較上月增加37.7%;累計2026年前8月合併營收則達新台幣16.91億元,較2025年同期減少6.9%。宏達電近期在AI眼鏡硬體、AI與XR場域布
智邦8月營收站上400億大關 再創同期新高
網通大廠智邦9月7日公布8月合併營收達新台幣(以下同)408.73億元,較2025年同期增加59.42%,單月營收首度突破400億元,再創歷史新高。截至8月底,智邦累計合併營收達2,460.04億元,年增61.86%,也同步刷新歷
Starman新品瞄準光互連1.6T升級潮 GoPro跨界結盟押注美國製造
運動相機GoPro與光電公司Starman Optical的合併案,表面上是一家陷入困境的運動相機公司與光電業者的跨界交易,但從產業角度觀察,更值得關注的是背後快速成長的人工智慧(AI)光通訊市場。隨著生成式AI
AI代理大舉進駐企業IT 思科示警技術債放大資安風險
AI正快速改變企業的營運方式。思科(Cisco)供應鏈IT副總裁Desmond Murray於SEMICON Taiwan 2026演講指出,思科過去18個月加速導入AI,從支援服務開始,逐步延伸至軟體開發、資安與風險管理,現在則進一
軟銀HAPS完成長航程測試 2027年商用化再進一步
日本電信大廠軟銀(SoftBank)的戰略重點之一-平流層通訊平台HAPS,自2026年8月9日展開持續飛行與運作實驗,截至9月2日已初步取得成功,為2027年起商用化打下新里程碑。據軟銀發布的消息,HAPS是軟銀與美
【漫圖秒懂】蘋果正式換帥 Ternus接班迎接AI新戰局
蘋果(Apple)執行長Tim Cook掌舵近15年後正式卸任,2026年9月1日起轉任執行董事長,由硬體工程副總裁John Ternus接任執行長,自2011年Steve Jobs之後再次迎來重大領導交替。Cook雖卸下執行長職務,但未
週末新聞速寫:OpenAI爆AI代理人「失控」事件|川普以「停止與對美貿易逆差國家往來」施壓聯準會降息|蘋果至2029年新品規劃曝光
以下為本週DIGITIMES週末新聞速寫。OpenAI爆AI代理人「失控」事件 擅自劫持德語維基網、密謀規避人類審查OpenAI爆出一起此前未曾公開的AI代理人失控事件。最新報告指出,一群OpenAI AI代理人於2026年5
巴斯夫在美國提告蘋果侵權 指控多款iPhone涉及臉部辨識專利
德國化學大廠巴斯夫(BASF)日前向美國法院提起專利侵權訴訟,指控蘋果(Apple)旗下多款iPhone與iPad機種侵犯其專利臉部辨識技術。路透(Reuters)報導,巴斯夫主張,旗下子公司trinamiX研發的防偽檢測技
Tim Cook成功墊高市場期待 Ternus迎戰AI與供應鏈變局
蘋果(Apple)正式進入新任執行長John Ternus時代,年僅51歲的他將從長期負責硬體產品與工程開發的幕後角色,轉而掌舵一家市值逼近5兆美元的全球科技巨擘。Ternus並非「空降型」領導人,而是典型的蘋果產品與
蘋果、華為折疊機接力登場 手機寒冬下尋找成長轉機
隨著全球智慧型手機市場面臨嚴峻衰退,蘋果(Apple)與華為即將接連推出重磅折疊旗艦機種,雙雄的正面對決,不僅牽動下半年高階換機潮,更成為檢驗供應鏈成本承受力的重要指標。據南華早報(SCMP)報導,蘋果
日本電信資費凍漲落幕 網路品質左右漲價步伐
日本三大電信業者的最新財報中,營收成長率最高的是軟銀(SoftBank),營益成長率最高的則是KDDI。KDDI調高行動通訊服務費率的效益已反映於業績,軟銀也自2026年7月跟進;而因通訊品質問題對全面漲價保持審
台灣大攜手精誠首度參展智慧建築展 擴大智慧建築布局
台灣大哥大宣布攜手精誠資訊首度參加「2026國際永續智慧建築暨智慧建材展」,共同展出AI數位分身(Digital twin)智慧管理平台、ESG暨能源整合服務與Smart Building 360智慧建築運營管理平台等三大智慧永續
宏達電推新AI眼鏡進軍歐美市場 顛覆性AI新品4Q26上路
宏達電於2025年推出VIVE Eagle首款AI眼鏡,產品並已投入到台、港、新加坡、日本、澳洲等地銷售。宏達電9月3日續發表新版VIVE Eagle產品以及AI軟體應用的更新,且經由新產品推出,宏達電也將把AI眼鏡戰線擴
蘋果折疊iPhone即將登場 三星靠8代技術與日廠鈦材迎戰
正處蘋果(Apple)傳出將於2026年9月發表首款折疊式iPhone之際,三星電子(Samsung Electronics)已提前在折疊式手機戰場加碼,靠著累積8代折疊機開發經驗與新導入的日廠鈦材技術,試圖以更好的內容消費體
華為、小米及蘋果新品接棒登場 折疊機與AI晶片成競逐焦點
2026年9月科技業迎來密集新品發布潮,華為、小米將於9月7日同日舉行秋季新品發表會,蘋果(Apple)則於台灣時間9月10日凌晨接棒登場。4天內三大科技品牌接連發布新品,折疊手機、AI晶片及智慧終端成為主要競爭焦點。華為率先於9月7日下午2時30分舉行HarmonyOS 7暨Huawei Mate XT
蘋果新舊掌門薪酬曝光 Tim Cook續留戰略核心
蘋果(Apple)完成執行長世代交替後,最新向美國證券交易委員會(SEC)提交的文件揭露新任執行長John Ternus與前執行長Tim Cook的薪酬安排。該公司也同步更新官網領導團隊簡介。根據彭博(Bloomberg)、英國金融時報(FT)、Apple Insider等報導,Ternus在2027會計年度的目標總薪酬上看5
【動物農莊】美國組聯盟搶攻6G 變數卻是中國專利與市場優勢
美國商務部下屬國家電信暨資訊管理局(NTIA)近期啟動「6G領導力與安全行動倡議」,邀集歐洲、印太及西半球共24個夥伴政府合作,從資安、互通性、網路韌性、技術研發到商業化,提前打造由美國及盟友主導的6G生態系。川普政府(Trump Administration)並規劃釋出7.125~7.4
搶先蘋果卡位折疊市場 小米、華為新機7日亮相
三星電子日前發表Galaxy Z系列折疊新機,同時推出首款寬折機種搶市,揭開今年折疊手機大戰序幕。外界除關注蘋果(Apple)即將推出的首款折疊新機外,2日市場也傳出,小米與華為將搶在蘋果之前,於7日分別發表折
藍牙技術聯盟成立日本據點 強化技術交流與市場發展
藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group)2日宣布,將正式在日本設立Bluetooth SIG Japan G.K.據點,同時也將成立藍牙日本會員小組(Bluetooth Japan Member Group;JMG),提供技術諮詢等服
蘋果再傳高層異動 前財務長卸下企業服務管理職務
蘋果(Apple)執行長職務正式交棒John Ternus後,高層管理團隊也進入新一輪重整。繼日前具Apple Fellow頭銜的Phil Schiller正式退出App Store及蘋果活動(Apple Events)等日常職責後,前財務長Luca
明泰偕工研院、辰隆科技 研發B5G/Pre-6G巨量天線基地台
網通廠明泰科技宣布,攜手工研院資通所與辰隆科技,共同推動「B5G/Pre-6G公網巨量天線無線電單元計畫」。目前已完成簽約,三方將共同投入Massive MIMO RU(巨量天線無線電單元)產品與相關技術研發。明泰科
Ternus接掌蘋果首秀 發表會將聚焦首款折疊iPhone與AI布局
蘋果(Apple)新任執行長John Ternus 9月1日正式上任,即以新身分發布首封員工內部備忘錄,除大力肯定公司目前產品線,並預告將於美國時間9日舉行一場「重大」且令人驚艷的產品發表會,也是Ternus上任後首次
字節新一代AI「豆包手機」9月上市 努比亞NaviX Ultra進入上市階段
字節跳動新一代AI手機即將上市。中興通訊終端事業部總裁倪飛9月1日在社交平台表示,努比亞NaviX Ultra已正式取得入網許可,從大模型備案到終端入網,率先完成智慧體手機的入網流程,預計9月正式上市。此次取得
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蘋果進入John Ternus時代
評析:新CEO預演的新篇章? 蘋果不造車改攻智慧車底層重返賽道
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長存闖關:全球第三的IPO與中美角力
觀察:中國打出記憶體三張牌 長鑫、長存、武漢新芯各自突圍
長江存儲2027NAND產能增逾48萬片 逼宮三星、SK海力士
長江存儲拉幫結派 「梧桐樹」計畫引本土供應鏈開枝散葉
光通訊熱火燒不盡:NVIDIA加碼、Lumentum報喜
當AI撞上銅線之牆 Lightmatter定義規格盼光互連無痛落地
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Ayar Labs執行長喊拆「銅線」束縛 開放運算願景須靠光通訊
Ayar Labs執行長:CPO真正戰場在後段 台系大廠角色無可取代
長鑫記憶體大進擊
三星HBM擴大供應、長鑫存儲崛起 全球記憶體版圖出現新變化
北方華創蝕刻技術突圍 中國3D DRAM開發EUV替代方案
字節跳動AI手機採雙供應商策略 三星、長鑫存儲分食記憶體訂單
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HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
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