亞馬遜攜手康寧共促光纖製造與供應鏈回流美國
隨著人工智慧（AI）資料中心建設持續加速，光纖基礎設施的重要性正快速提升。亞馬遜（Amazon）近日宣布與玻璃暨光通訊大廠康寧（Corning）簽署一項數十億美元的多年合作協議，將共同擴充美國光纖與連接產品產...
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美國敦促北約以國防資金汰換華為設備　德國成施壓焦點 川普政府（The Trump Administration）正向北大西洋公約組織（NATO）盟友施壓，要求將國防支出用於汰換網路及關鍵基礎設施中的華為設備，德國據悉是美方施壓的主要對象。據彭博（Bloomberg）報導，美國國務
蘋果AI戰略轉向更務實開放　WWDC26能否重建市場信心待驗證 相較於競爭對手積極推動代理式AI（Agentic AI）概念，蘋果在WWDC 2026上展現的是另一條發展路線，不追求最炫目的展示，而是將人工智慧（AI）深度融入既有生態系與日常使用情境，希望透過真正實用的AI功能來
蘋果開發者工具升級　整合Gemini、代理式編碼與App Store新商業模式 蘋果（Apple）在WWDC 2026除發表新一代Siri AI與Apple Intelligence外，也同步公布多項面向開發者與生態系重大更新，涵蓋人工智慧（AI）模型整合、Xcode開發工具、App Store商業模式及兒童安全機制，顯
WWDC26聚焦AI整合、新版Siri登場　Apple Intelligence全面滲透生態系 蘋果（Apple）於WWDC 2026正式揭曉新一代Apple Intelligence與全面改版的Siri AI，並同步更新iOS 27、iPadOS 27、macOS 27等各作業系統。此次發表重心，不再只新增人工智慧（AI）功能，而是將AI深度整
眾達檳城新廠年底完工　押寶CPO「高功率雷射封裝」商機 光通訊廠眾達布局高功率雷射封裝，位於馬來西亞新廠有機會在2026年底通過客戶認證，此外，先前投資美國矽光子技術公司Skorpios，以及收購品固集團，亦為集團共同封裝光學（CPO）相關布局。董事長陳靖仁表示，2026年CPO產品小量送樣，目前NVIDIA推動積極，最快可在2027年看到進展，而博通（Broadcom）執
科技1分鐘：光纖連接器關鍵零組件MT Ferrule MT Ferrule（Mechanical Transfer Ferrule）是一種高精密度、多芯數的塑膠光纖端子，方形端面尺寸僅約6.4×2.5mm，孔距為0.25mm，目前以12芯與24芯為最主流的規格。作為MPO光纖跳線與光收發模組的關鍵元件，MT
從Flip 8晶片配置到績效獎金風暴　三星Exynos復興浮現內部失衡問題 三星電子（Samsung Electronics）下一代折疊式手機Galaxy Z Flip 8（以下簡稱 Flip 8）的晶片配置，正成為集團內部利益角力的縮影。韓媒與外媒傳出，三星裝置體驗（Device eXperience；DX）部門旗下的行動體驗（MX）事業部，正規劃Flip 8導入自家應用處理器（AP）Exynos
AI設備放量、電信升級潮與衛星加持　網通廠5月營收走強 網通廠2026年5月營收陸續出爐，業者受惠於AI基礎建設投資擴張、低軌衛星訂單加持、以及電信網路升級潮，幾家網通廠交出年增表現，部分業者更寫下同期或單月歷史新高。其中，智邦5月合併營收達新台幣286.23億元（單位下同），年增率高達56.58%，連續兩個月刷新單月營收紀錄。累計前5個月營收來到1,261.04億元，年增幅達60
TP-Link揭示Wi-Fi 8產品藍圖　Archer 8路由器拚10月上市 儘管Wi-Fi 7尚處於普及初期，全球消費級路由器業者已相繼揭示下一代Wi-Fi 8產品藍圖，包括龍頭業者之一的TP-Link Systems在內，最新宣布首款Archer 8路由器預計2026年10月上市，並於2027年後陸續推出Deco 8 Mesh路由器、Roam
德國與西班牙拒全面封殺華為設備　歐洲電信去風險化陷兩難 歐盟研擬修訂《網路安全法》（Cybersecurity
新版Siri能否兌現蘋果AI承諾？　Tim Cook最後一舞登場在即 蘋果（Apple）全球開發者大會（WWDC）將於台灣時間6月9日凌晨登場，這預計將是Tim Cook卸任執行長前的最後一次大型活動，而外界最關注的問題只有一個：蘋果能否在Siri上兌現2年前許下的AI承諾？據CNBC
宏達電靠VIVERSE、Open Brush衝沉浸式3D體驗　多元布局XR 宏達電公布2026年5月營收表現。宏達電表示，5月自結合併營收達新台幣1.70 億元，較4月成長12.6%，較2025年同期則有近22%的衰退；累計2026年1月到 5 月營收則交出新台幣9.74 億元成績，較2025年同期縮減10.1%
NTT將聯手台韓設立逾700億日圓AI基金　加速擴展次世代光通訊架構IOWN 日本電信集團NTT為了加速以光電技術為核心的次世代通訊基礎設施IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）的國際擴展，已敲定方針，將與台灣及南韓的電信公司等合作，共同設立資產規模700億日圓
科技1分鐘： 玻璃龍頭披上AI星「光」——康寧光通訊發展概況 AI高算力需求爆發，擁有175年歷史的玻璃材料大廠康寧（Corning），正憑藉深厚的光纖技術以及超過17年的光通訊經驗，跨越傳統零組件供應商角色，從材料供應商轉型AI資料中心光通訊解決方案的重要推手。光通訊主
Marvell押注矽光子　AI資料中心互連迎十年重構 隨著人工智慧（AI）模型規模持續擴張，資料中心面臨的最大瓶頸已不再只是GPU效能，而是晶片之間的資料傳輸能力。為此，Marvell執行長Matt Murphy於COMPUTEX 2026主題演講中指出，傳統銅線互連正逐步逼近
AI代理世代消費終端兩樣情：PC枯木逢春、手機廠陷成本困局 NVIDIA執行長黃仁勳宣布從2026年秋季開始，將攜手PC品牌陸續推出搭載RTX Spark超級晶片的NB及PC，與微軟（Microsoft）、Arm三方聯手，進軍AI PC戰場。NVIDIA盼AI PC不再只是一個調用雲端模型的終
從無線投影走向AR與無人機　艾思通靠純MIT插旗東南亞 近年企業會議室、教育場域與混合辦公環境持續朝無線化發展。2019年成立的無線技術業者艾思通科技（Astrogate Inc.）看準此趨勢，然成立後隨即碰上疫情，團隊在台灣封閉研發數年，直到2024年才正式以自有品牌
晶片通膨重塑手機版圖　蘋果、三星相對受益 隨著半導體價格持續攀升，「記憶體成本」已成2026年下半智慧型手機市場最大變數。近來市場觀察指出，中國大陸中低階手機廠商因成本結構較脆弱，已開始縮減出貨量，蘋果（Apple）與三星電子（Samsung
零組件漲價壓力浮現　三星2026折疊機出貨目標趨保守 三星電子（Samsung Electronics）已制定2026年3款折疊式手機新機出貨計畫，合計500萬~600萬支。相較於2025年折疊新機約600萬支的出貨量，此目標顯得較為保守。根據韓媒ZDNet Korea引述多位零組件業界人
週末新聞速寫：SpaceX與Google簽署300億美元的算力合約 | 蘋果將於WWDC發表AI、Siri與iOS 27 | SpaceX傳IPO排除中港投資人 | 日立與英特爾攜手合作用AI提升晶片 以下是本週六的新聞速寫。SpaceX與Google簽署300億美元的算力合約　需求之高超乎預期Alphabet Inc.旗下的Google已同意，支付Elon Musk旗下的SpaceX每月9.2億美元，以獲取運算能力。彭博（Bloomberg）報
高通2奈米旗艦晶片傳分級切入　聯發科高階手機戰略遇新壓力 市場傳出高通（Qualcomm）將首度採取2奈米旗艦晶片組分級策略，預計推出Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro與標準版Snapdragon 8 Elite Gen 6，透過效能與價格分級切入不同層級旗艦產品線。此舉不僅有助高通擴大
蘋果摺疊式iPhone傳2026登場　日本NEG爭取供應超薄玻璃 外界廣泛預測美國蘋果公司（Apple）最快將於2026年內推出折疊式手機，這種手機需要面板即使經過無數次折疊也絕不破裂的規格，多家玻璃大廠正設法爭取市場。日經新聞（Nikkei）報導，關於蘋果即將推出折疊版
鴻海也曾上門談合作　台灣大最終攜手GMI Cloud布局海外AIDC 生成式AI持續推升高階算力需求，企業對算力、資料在地化與AI基礎設施的需求同步攀升。台灣大哥大於COMPUTEX 2026宣布，與國際算力策略合作夥伴GMI
記憶體飆漲重創中低階機　中系品牌恐陷營運谷底 2026年第1季全球手機市場雖因部分品牌商提前備貨，使出貨表現優於原先預期，但整體出貨量仍年減約3.1%
三星Galaxy Z Flip8傳將搭載Exynos 2600　連2年捨高通守獲利 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）預計於2026年8月推出的Galaxy Z Flip8，將搭載自家行動應用處理器（AP）Exynos 2600。業界認為，此為三星在記憶體通膨推升智慧型手機零件成本的壓力下，為保護獲利能力所採取的策略。據韓媒The
【7/17自主AI技術大會】準備迎接實體AI與具身智慧落地
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