中國擴產MLCC 日本以分散製造與確保研發因應
2023/12/06-20231206-428-賴琇菱 中國MLCC長期仰賴進口,在中國政府政策鼓勵下業者大舉擴產追求自製化,藉以確保供應鏈韌性並完整化電動車產業價值鏈。對此,日本政府於2023年11月8日召開「第八回經... 中日韓競相投入固態電池市場 豐田成焦點
2023/11/30-20231130-425-胡儀芳 全固態電池(Solid-State Battery)具備安全、能量密度高等優勢,有望成為下一代車用電池終極解決方案,促使在電池市場競爭激烈的中日韓業者進入軍備競賽,目前處於頹勢...
China+1風潮下 泰國成PCB產業南遷重鎮
2023/11/15-20231115-412-賴琇菱 2021年起,泰國成為PCB產業的China+1投資聚集地,中、日、台系PCB業者紛紛前往泰國投資設廠。DIGITIMES Research探討PCB產業泰遷的原因,大致可區分為去風險..... 越南半導體產業呈北製造、南設計格局 基建發展仍為重點
2023/11/01-20231101-401-周延 越南因具有與中國鄰近性等因素,成為美國納入半導體「友岸外包」(Friendshoring)新製造地點。DIGITIMES Research觀察越南半導體產業呈現北製造、南設計的態勢,而... 印度市場三星品牌手機製造分析 在地EMS業者崛起
2023/08/25-20230825-340-周延 DIGITIMES Research觀察印度市場三星電子(Samsung Electronics)品牌手機在地製造情況,除在自有諾伊達(Noida)廠製造外,已將功能型手機、低階4G智慧型手機部分委... 三星電視印度製造轉折多 當地市場高中低階機款產地有別
2023/05/24-20230524-152-周延 DIGITIMES Research觀察,三星電子(Samsung Electronics)品牌電視在印度製造歷經一波三折,係因應印度政府在地製造政策頻繁變動,而在不同時期調整生產策略。三星... 強大上游供應鏈及產官學研發能量 日本IC載板業迎新成長契機
2023/04/27-20230427-122-賴琇菱 隨著IC封裝走向高密度、多層化,以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作為增層絕緣材料的IC載板(substrate),亦稱ABF載板,受到重視。日本曾是IC載板主要供應國,其市... 依期間瀏覽 : | |
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