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日韓碳交易冷清 台灣將採碳費與ETS雙軌並進
台灣碳定價制度正邁入新階段,已於2026年完成首次碳費繳納,共涉及240家企業、461座工廠,實收約新台幣49.7億元。資誠普華綠色科技公司董事暨總經理李宗哲27日表示,南韓和日本在排放交易(Emissions Trading System,ETS)均未達政府所訂目標,因此祭出新措施。...
最新報導
產學合作成資安破口? 三星次世代EUV機密爆外洩危機
三星電子(Samsung Electronics)次世代半導體製程資料疑遭未經授權帶出。南韓一所知名大學的產學合作研究員,傳被控利用仍具三星員工身分期間所取得的存取權限,將極紫外光(EUV)微影製程資訊移至個人雲端
吳敏求獲中央大學榮譽博士 強調自主研發打造「護人神山」
旺宏董事長吳敏求10月28日獲得國立中央大學頒發名譽博士,表彰對台灣科技自主、產業創新及人才培育之卓越貢獻。吳敏求表示,台灣已不缺「護國神山」,更應追求成為「護人神山」,旺宏目前NOR Flash需求已超過
Soundscape以MCP串接AI代理 整合音樂發行與版權管理
AI代理(AI Agent)正快速導入到百工百業應用當中。數位音樂發行及行銷服務業者Soundscape宣布啟動Soundscape Music Operations Agent計畫,將AI代理技術導入音樂產業,讓創作者能透過慣用的AI工具,處
《新聞聚焦》ASIC出貨將超車GPU 台廠2027迎新成長動能
AI晶片市場預計在2027年出現新的變化,DIGITIMES Research預估,屆時高階雲端AI加速器市場將由GPU與ASIC並行成長,ASIC出貨量更有望首度超越GPU。隨著美國四大雲端大廠陸續發展自研AI晶片,ASIC伺
是方3Q26毛利率突破5成 全年營收獲利拚新高
IDC與雲端服務廠商是方電訊28日公布2026年第3季財報,單季營收達新台幣10.77億元,年增14.9%,稅後淨利3.32億元,年增22.4%,單季每股稅後盈餘高達4.31元。其中,第3季毛利率破5成達51.5%,營收與獲利表現優於
北京君正3Q26淨利年增逾25倍 利基型記憶體扮成長主力
記憶體供需趨緊、產品價格走揚之際,中國IC設計業者北京君正以DRAM、SRAM及Flash等利基型記憶體為主要營收來源,2026年第3季獲利大幅躍升,單季歸屬母公司淨利達人民幣(單位下同)14.19億元,年增2,595.
台中和興達新燃氣機將加入供電行列 支撐AI電力需求
AI爆發帶來的用電成長,供電議題成為支撐產業發展的關鍵。台電表示,2026年夏季(7月至10月間)備轉全數綠燈,且2026年將有台中新燃氣1、2號機及興達新燃氣2、3號機加入供電行列,總裝置容量達520萬瓩,可確保
網家雙十一出招 優惠、OMO、比比昂結盟Zozotown攻日貨商機
對應電商發展熱潮,PChome網路家庭集團旗下負責日本跨境電商服務的比比昂(Bibian)宣布,將與日本電商業者Zozotown正式結盟,打造全台最具指標性的日系時尚跨境電商平台。PChome網路家庭集團表示,據統計
iPhone Duo首波買氣超預期 電信業者:開賣首批供不應求
蘋果(Apple)首款折疊式手機iPhone Duo上市首日雖碰上颱風擾局,並未影響市場買氣。電信業者指出,新機開賣至今表現強勁,受限於首批到貨量有限,目前面臨供不應求的情況。台灣大哥大指出,iPhone Duo銷售表
Google發布Genie 4世界模型 開放少數遊戲、影視團隊測試
Google DeepMind發布最新世界模型Genie 4,為研究預覽版本,僅供少部分人測試。根據彭博(Bloomberg)以及TechCrunch報導,世界模型生成的不僅是影片,而是即時的互動環境,使用者就像導演一樣,可以邊下指
Amazon Leo搶攻D2D市場 收購Globalstar獲FCC首肯
美國聯邦通訊委員會(FCC)最新批准亞馬遜(Amazon)旗下衛星事業Amazon Leo以約115.7億美元收購Globalstar,並取得後者約25 MHz的行動衛星服務頻譜、約24枚衛星及相關基礎設施,為進軍衛星直連裝置
蘋果承認iPhone Duo螢幕破損問題 南韓授權服務中心已備妥部分更換機
蘋果(Apple)首款折疊式手機iPhone Duo上市後隨即陷入螢幕破損爭議。韓媒最新消息指出,南韓的蘋果授權服務中心已備妥部分更換用庫存,不過iPhone Duo初期供貨量本就吃緊,這批庫存能否滿足破損機種的換機
Rokid推全彩AI眼鏡 整合Micro-LED顯示與多模態互動
中國智慧眼鏡業者樂奇(Rokid)10月27日在杭州發表全彩AI眼鏡Rokid Color、第二代AI眼鏡Rokid Glasses 2及智慧互動戒指Rokid Ring,其中Rokid Color採用Micro LED全彩光機,售價人民幣(單位下同)4
恩智浦3Q26淨利年增40% 財測略低於市場預期
恩智浦(NXP)發布2026年第3季財報,營收37.9億美元,年增19%,不過預估第4季營收年成長約15%、達約38.5億美元,略低於市場平均預期的38.7億美元。彭博(Bloomberg)及華爾街日報(WSJ)報導,由於汽車和工
英飛凌投資11億歐元擴產 歐洲12吋GaN目標2027年底量產
英飛凌(Infineon)近日宣布,將在歐洲設立全球首座採用12吋晶圓生產新一代氮化鎵(GaN)功率半導體的大規模量產製造廠。英飛凌將在2034年前,投資約11億歐元於奧地利菲拉赫(Villach)廠區的既有無塵室設施
Solidigm傳拋450億美元在美建NAND廠 盼華府放行設備輸中
SK海力士(SK Hynix)日前宣布暫緩旗下美國NAND Flash子公司Solidigm在美上市計畫後,Solidigm傳將轉向擴大美國生產布局,正與華府就投資450億美元興建首座NAND廠的計畫談判,爭取將先進設備運入中國
甲骨文AI布局全面升級 NVIDIA、Google TPU與推論晶片齊上陣
甲骨文(Oracle)在拉斯維加斯(Las Vegas)舉行的AI World活動上宣布多項合作,從人工智慧(AI)晶片、雲端網路到企業應用與資料服務,全面擴大甲骨文雲端基礎設施(Oracle Cloud Infrastructure;OCI)的
華為稱將韜定律導入基地台設計 新無線基頻系列已啟動海外部署
華為將半導體領域提出的「韜(τ)定律」延伸至5G基地台設計,透過演算法、晶片架構與高速互連的協同設計,提升基頻運算效率及無線網路使用體驗。華為於27日發表OSCAR智慧通道處理方案、新一代UBBPi基
美超微支持新雲端業者擴張 Argentum AI傳洽50億美元融資
知情人士透露,獲美超微(Supermicro)支持的新雲端商Argentum AI,正與一家大型私人信貸公司洽談一筆50億美元的人工智慧(AI)晶片融資協議。綜合路透(Reuters)和雅虎(Yahoo!Finance)報導,由Andrew
傳OpenAI擬向Google採購TPU AI勁敵結盟撼動NVIDIA算力霸權
知情人士透露,OpenAI計劃向Google採購人工智慧(AI)運算晶片,藉此擴大AI基礎設施布局。此舉正值全球科技企業因應激增AI運算需求,大幅增加資料中心與半導體支出之際。儘管雙方目前在AI產品與搜尋市場上存
改名風波未完 川普表示將禁止使用「人工智慧」一詞
美國總統川普(Donald Trump)表示,將禁止使用「人工智慧」(AI)一詞,要求大家一律改為「超級智慧」(SI)。川普在自家社群平台Truth Social發文抱怨,點名華爾街日報(WSJ)為何還不改用新詞。為求精確
創新廠傳火警 嘉晶:將加強廠區安全維護機制
新竹科學園區10月28日上午傳出廠房火警,位於新竹縣寶山鄉創新一路的嘉晶電子創新廠,於上午8時19分發生火警。現場可見大量濃煙從廠房上方竄出,並伴隨明顯火光。新竹縣消防局接獲通報後,立即派遣消防人車前往
蘋果觸控MacBook Pro 傳14吋起跳價2,899美元「歷年系列最高」
繼大改款iPad mini以及更新M6晶片的基本款MacBook Pro與iMac後,蘋果(Apple)預計將於美國時間10月28日,在洛杉磯的「Pro and Tell」特別活動上發表首款配備觸控螢幕的全新MacBook Pro。據彭博
欣興出售虧損日本子公司 Meiko接手Unimicron Japan拚產
名幸電子(Meiko Electronics)宣布,已於內部作成決議,擬取得台灣電路板(PCB)製造廠欣興電子旗下子公司Unimicron Japan之全部已發行股份,將其納為全資子公司,雙方並於10月27日簽署MOU。根據Meiko官
Anduril攜手高通造美國製NB BlueChip瞄準政府與國防市場
美國防務新創Anduril Industries攜手晶片大廠高通(Qualcomm),發表名為BlueChip的全新強固型NB,進軍政府與國防等關鍵運算領域。據彭博(Bloomberg)與華爾街日報(WSJ)報導,BlueChipNB將在美國本
觸控新機登場前夕 蘋果推M6基本款MacBook Pro與iMac
蘋果(Apple)接連展開新機發表攻勢,正式推出搭載最新M6晶片的24吋iMac與14吋入門款MacBook Pro,這兩款新機維持既有外觀設計並聚焦內部硬體核心升級,主打大幅躍升的裝置端AI運算與繪圖效能。據彭博
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AI突破底層掀資安風暴
AI突破底層引爆核彈級資安風暴 PHP漏洞考驗全球防禦力
日本GMO遭駭勒索5,000萬美元 資安主動防禦法或將迎首例
PHP重大漏洞衝擊中小企業 趨勢科技推急救包阻擋惡意攻擊
Anthropic IPO文件再掀AI風雲
Anthropic正式申請上市 文件點名晶片、雲端、監管風險
Anthropic近半營收仰賴雲端巨頭 IPO文件揭平台依賴風險
Anthropic IPO文件點名台積電 台灣晶片供應中斷恐衝擊數年
iPhone Duo首賣驗真章
iPhone Duo首波買氣超預期 電信業者:開賣首批供不應求
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iFixit拆解iPhone Duo 揭螢幕受損主因
NVIDIA GTC柏林合作旋風
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11月10日AI創新論壇 集結自主模型研發與產業應用成果
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產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
產銷調查:供料限制箝制出貨力道 3Q26全球伺服器將季增2.8%
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
HBM容量限制浮現 記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
半導體.零組件
DIGITIMES Today:美光挖角南韓來台擴充戰力?| 台灣經濟成長狂飆的一年將結束 | Anthropic上市文件聚焦中國
Anthropic算力需求大增 ASIC生意博通吃肉、聯發科喝湯?
力成轉型AI先進封裝「戰略夥伴」 面板級、FCBGA依序量產
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