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隨著美國連續調整關稅政策，全球製造供應鏈再次陷入重整壓力。從AI伺服器、ICT到中高階零組件，針對中國與週邊供應鏈的稅制調整，迫使企業重新考量製造據點配置與供應鏈彈性。

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十銓科技推出兩款CKD DDR5記憶體超頻頻率來到8400 MHz 十銓科技宣布旗下電競產品T-FORCE XTREEM CKD ARGB DDR5以及T-FORCE DELTA CKD RGB ...

東捷科技FOPLP雷射解決方案與TGV流程引領AI新未來異質整合先進封裝技術的發展對新世代高階AI晶片的發展至關重要，扇出型面板級封裝（FOPLP）技術具備低單位成本及大尺寸封裝的關鍵優勢，正吸引全...

綠億科技以創新ATM方案亮相COMPUTEX 2025引領無線通訊新未來隨著無線通訊技術的快速發展，Wi-Fi 7已逐步進入終端市場，而Wi-Fi 8的未來應用也備受矚目。作為深耕網通領域15年的綠億科技（Lynwave...

十銓科技T-CREATE P31行動外接式固態硬碟榮獲2025德國iF設計大獎全球記憶體領導品牌十銓科技宣布，旗下創作者品牌T-CREATE CinemaPr P31行動外接式固態硬碟，榮獲2025德國 IF 設計大獎（i...

Jamf獲評為2025 年Gartner端點管理工具市場指南代表性廠商 Apple裝置管理與安全領域的領導者Jamf（NASDAQ：JAMF）宣布榮獲「2025 年Gartner端點管理工具市場指南」（Market G...

iKala攜手AWS、中華電信等領域專家運用AI助力高雄產業大升級製造產業正處於低碳轉型升級的關鍵時刻，檢測低容錯、缺工、能源效率等議題更是驅動加速導入數位化技術的重要關鍵，工業4.0從概念走向實踐，實體機器運作...

測試量測優化先進封裝美商福達關鍵助力台灣半導體在全球AI與高效能運算浪潮推動下，半導體市場進入新一輪高速成長期，晶片設計日益複雜。隨著多晶粒、高頻寬記憶體與先進封裝技術導入，測試與量測環節變...

盛達電出儲能與海外綠能進展強化表後應用與國際布局盛達集團日前召開 2025 年第1季法人說明會，由盛達電業董事長陳振乾、盛達電業總經理張淑梅與盛齊綠能總經理陳均宜共同主持，針對儲能市場推進成果、表...

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十銓科技宣布推出 ULTRA MicroSDXC A2 V30記憶卡全球記憶體領導品牌十銓科技發表TEAMGROUP ULTRA MicroSDXC A2 V30記憶卡，讀寫速度高達200 MB/s與17...

Bahwan CyberTek深化台灣布局強調AI與數位轉型關鍵角色印度數位轉型服務提供商Bahwan CyberTek（BCT）自1999年成立以來，不斷拓展全球市場。自2016年進入台灣後，BCT將其視為亞...

CXL拓展終端應用的疆界 SMART Modular助力商機成長全球專業記憶體與儲存解決方案領導廠商SMART Modular Technologies（世邁科技）於2025年2月21日在台北舉辦技術研討會，揭...

4/16 AI助攻智造未來科技論壇高雄產業大升級製造產業正處於低碳轉型升級的關鍵時刻，檢測低容錯、缺工、能源效率等議題是驅動加速導入數位化技術的重要關鍵，工業4.0從概念走向實踐，實體機器運作轉...

FPT與AUO Display Plus合作加速推動多項領域技術創新 IT服務領導企業FPT宣布，與全球領先的工業及商業應用顯示器領導廠商—友達光電子公司AUO Display Plus（達擎）正式簽署合...

HPE與NVIDIA舉辦HPE AI Roadshow 推出全面性AI解決方案身為企業的決策者或IT領袖，需帶領組織邁向AI新紀元！立即加入由HPE與NVIDIA攜手打造的HPE AI Roadshow - Taiwan&...

創意電子宣布全球首款HBM4 IP於台積電N3P製程完成投片先進ASIC領導廠商創意電子，近日宣布成功完成HBM4控制器與PHY IP的投片。該晶片採用台積電最先進的N3P製程技術，並結合CoWoS...

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