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鴻軒科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026

鴻軒科技(SiliconAuto)將於SEMICON Taiwan 2026 T9116攤位展示其應用於Physical AI的車規級晶片解決方案,並展現透過台灣世界領先半導體產業生態系協作所打造的技術成果。參觀者可於現場體驗多項展示,了解相關技術如何支援未來機器人與自動駕駛應用。該系列解決方案以XMotiv
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ROHM開發出實現業界頂級低損耗650V耐壓IGBT 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出650V耐壓第4代IGBT,非常適用於車載電動壓縮機、HV加熱器以及工業設備用變頻器等應用。
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