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最新報導

Check Point Research發現高通晶片漏洞

Check Point Software Technologies Ltd.在高通MSM(Mobile Station Modem)晶片中發現一個安全性漏洞,目前全球約40%手機皆使用此晶片進行蜂巢式通訊;攻擊...

Digi-Key推出新創事業解決方案

Digi-Key Electronics將進一步強化其促進全球創新的決心,推出微型網站與協助手冊,促進新創事業的夢想成真。此新創事業網站可運用Digi-Key每年與上千家新創公司...

進階駕駛輔助系統解決方案設計簡介

德州儀器(TI)日前推出精彩培訓影片課程「進階駕駛輔助系統解決方案設計簡介」,本課程中探討TI對於ADAS(進階輔助駕駛系統) 設計解決方案,解說何謂ADAS、ADA...

igus耐磨工程塑膠齒輪 提供射出成型生產

工程塑膠齒輪變得越來越受歡迎,因為與鋼製齒輪相比,它們完全不需要任何一滴潤滑油,因此無需保養。同時,工程塑膠可確保安靜的運行並節省重量。igus提供3D列印的...

華邦1.8V 512Mb SPI NOR Flash 助力5G、雲端應用等市場

全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子今日宣布,推出全新1.8V 512Mb SPI NOR快閃記憶體,可支援高達166MHz的標準SPI、Dual-SPI、Quad-SPI時脈速率。

NVIDIA模擬系統為自駕車開創全新視野

NVIDIA持續為自動駕駛汽車應用發展工具與系統平台,並已在全球開發由汽車製造商、供應商和新創公司組成且不斷擴大的生態系。當被問到自駕車系統的現狀與所面臨的...

開酷科技獲選代表科技部TTA參與MWC 2021及VivaTech展會

開酷科技獲科技部Taiwan Tech Arena(TTA)遴選為台灣新創館代表的參展團隊之一,將帶領參與國際三大盛事:MWC 2021(世界行動通信大會)、VivaTech 2021(新興數...

ROHM推出SerDes IC及車電相機PMIC

半導體製造商ROHM研發出非常適用於ADAS(先進駕駛輔助系統)的車電相機模組SerDes IC「BU18xMxx-C」以及相機用PMIC「BD86852MUF-C」。這二款產品不僅...

逢甲大學與台灣易格斯機械手臂合作成果發布

因應全球製造業機器人平均密度的提升,逢甲大學航太系張淵仁教授自2020年起,將故障預測與健康管理(PHM)技術應用於台灣易格斯公司(igus Taiwan Company Ltd.)贊...

Celeno推出全球首款結合Wi-Fi、藍牙和都普勒雷達之用戶端晶片

智慧、創新性Wi-Fi解決方案領導供應商Celeno Communications推出首款結合Wi-Fi 6/6E、BT/BLE5.2和Celeno新型Wi-Fi都普勒雷達技術之用戶端裝置單晶片解決...

TI推出全新高速資料轉換器 雜訊效能業界領先、挑戰最低功耗

德州儀器(TI) (納斯達克股票代碼:TXN) 日前推出全新逐次求近寄存器(SAR)類比數位轉換器(ADC)系列,能在工業系統設計實現高精度的資料擷取,為旗下高速資料轉換...

EPC將展示多種eGaN FET與IC的高功率密度解决方案

宜普電源轉換公司(EPC)的氮化鎵專家將在APEC展示最新的增強型氮化鎵場效應電晶體和IC的發展,並探討氮化鎵技術的卓越效能如何改變了具高功率密度的運算、車用...

NVIDIA積極部署新一代人工智慧運算 瞄準資料中心未來

NVIDIA(輝達)宣布併購Arm與積極策劃人工智慧(AI)應用的同時,並以創新技術來增強資料中心的AI運算能力。在COMPUTEX 2021期間,NVIDIA發表資料中心伺服器...

賽靈思以全球最高AI效能功耗比 擴展邊緣運算領先地位

賽靈思宣布推出Versal AI EdgeT系列,專為推動從邊緣到終端的人工智慧(AI)創新所打造。Versal AI Edge系列的AI效能功耗比與GPU相較之下,不僅提高了4倍,其運...

新思科技推出矽生命週期管理平台

隨著電子系統日趨複雜,其品質與可靠性(reliability)也越來越不容易達成。提升效能、品質、可靠性和功耗所帶來的潛在收益以及省下的成本可高達數十億美元之譜。業界...

ROHM制定中期經營計畫「MOVING FORWARD to 2025」

半導體製造商ROHM制定了中期經營計畫「MOVING FORWARD to 2025」,將根據企業理念和經營願景,並透過業務活動加速社會貢獻的步伐。ROHM自創立以來,一直...

凌華打造高效率晶片分選機解決方案 助力提升IC封測效能

所謂半導體後段製程,即是人們經常聽聞的IC封裝、測試。其中一段「晶圓針測」(Chip Probing;CP)製程,旨在測試晶圓中每顆晶粒的電氣特性,讓IC在進入封裝前,就...

適浩亭推出用於壓縮空氣、儲能與乙太網全新Han模組

浩亭通過Han-Modular系列推出可持續提高機器和系統能效的各種連接器。Han 300A模組成為該系列的最新樣板。通過以更輕的重量實現更大的容量,符合儲能系統的傳統研...

Digi-Key連續第四年獲選為Digi International年度經銷商

Digi-Key Electronics獲得Digi International的2020年度全球經銷商獎殊榮。這是Digi-Key連續第四年獲得年度全球經銷商獎。此獎項代表Digi International肯定合...

恩智浦推出兩款採用台積公司16奈米FinFET技術的車用處理器

全球處理暨運算領導者恩智浦半導體和台灣積體電路製造股份有限公司6月2日宣布,採用台積公司先進16奈米FinFET製程技術的恩智浦S32G2車輛網路處理器和S32R29...
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