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西村陶業（Nishimura Advanced Ceramics）將於2025年12月17至19日參加SEMICON Japan 2025，於東京台場Big Sight展出多樣針對半導體製程的先進陶瓷產品與真空吸附技術（展位：東館1樓E區6635）。本次展

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新思科技（Synopsys）獲頒經濟部「創新應用夥伴獎」新思科技（Synopsys）日前獲經濟部（Ministry of Economic Affairs）頒發「電子資訊國際夥伴績優廠商 - 創新應用夥伴獎」...

十銓科技發表T-CREATE EXPERT P35S一鍵銷毀外接式固態硬碟全球記憶體領導品牌十銓科技持續於行動儲存領域深化創新與研發實力，宣布推出全球首款具備銷毀功能的 T-CREATE EXPERT P35S一鍵...

ABB為台灣半導體產業引領電力革新新紀元隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）趨勢引領下，半導體產業面臨強勁市場需求，其維持製造穩定性的重要基礎在於確保電力基礎設施的穩定運行，而這...

FPGA驅動邊緣AI新契機臻至科技聚焦硬體加速解決方案邊緣運算需求持續升溫，硬體加速逐漸成為產業推動智慧化轉型的核心技術。臻至科技（Alpenglow Tek）近期強調以FPGA為核心的硬體加速方案...

CAN SIC滿足EMC嚴苛極限值高速穩如泰山隨著智慧化汽車世代來臨，軟體定義汽車與傳統汽車平台最大差異將是「軟體為核心」來驅動和管理車輛功能，不再是硬體為主。而CAN總線收發器在汽車網路中...

MIH期刊第三期解析能源與車輛產業下世代新觀念 MIH開放電動車聯盟所編製，《MIH期刊》第三期正式上線。本期以「電池經濟與能源協作」為核心主題，全面分析V2X實證、電池管理系統（BMS）...

Vicor憑藉BCM6135雙向DC-DC電源轉換器榮獲「最佳技術實踐應用獎」 Vicor公司日前宣布，其憑藉BCM6135雙向DC-DC電源轉換器模組榮獲蓋世汽車（Gasgoo）頒發的「2025年度最佳技術實踐應用獎」。

富士軟片材料科學引領先進半導體製造聚焦EUV與AI世代解決方案全球材料科學巨擘富士軟片控股株式會社（FUJIFILM Holdings），以「One-Stop Solution」為核心策略，盛大參與12月17...

升騰W660 7一體機：鑄就產業終端性能新標竿深耕產業終端領域20餘載，福建升騰資訊始終以「技術賦能千行百業」為使命，憑藉對政企、金融、醫療等核心場景需求的深刻洞察，打造出一款又一款兼具性能與...

北爾電子X3 Extreme助力歐洲Project Greensand離岸CO₂儲存計畫 Project Greensand是歐洲綠色轉型的重要里程碑，成功證明CO₂能以安全、可控的方式儲存在北海退役的油氣田中。2023年的試點計畫圓滿...

永泉晶圓12吋碳化矽單晶晶錠量產領先全球改寫高導熱材料產業格局永泉晶圓自2018年成立以來，以「重塑全球半導體材料版圖」為使命，全力投入最前沿的SiC長晶技術、極限坩鍋熱場設計、革命性長晶爐開發與先進粉料製造...

升騰超級瘦客戶機TS660 7 小身板蘊含大能量在中小企業日常辦公的多工切換以及政府單位服務窗口的高效業務作業中，一台兼具穩定性能、靈活適配與低維護成本的商用終端設備，是提升組織運作效率的關鍵。

Lam Research科林研發以原子級創新與AI雙引擎驅動先進製程與封裝新時代人工智慧（AI）正在為人們的日常生活與各行各業的工作流程帶來顛覆性的影響，也推動了半導體製造領域的典範轉移，如同科林研發（Lam Research）...

千如電機第3季由虧轉盈馬來西亞自動化與LTCC成中長期成長雙引擎被動元件大廠千如電機（3236）於3日舉行法人說明會，公布2025年第3季營運成果。千如電機執行副總暨發言人徐錫愷表示，在產品組合優化與生產基地整...

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