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隨著全球AI基礎設施投資持續加速，OEM、ODM與超大規模雲端服務供應商正尋求安全、可擴充且可直接導入量產OpenBMC平台，以縮短開發週期並加速部署。身為基板管理控制器（BMC）解決方案、安全信任根（Root of Trust；RoT），及可信賴平台模組（Trusted Platform

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AnalogAI首款真實環境邊緣AI處理器採用SST memBrain SAGE IP AnalogAI為旗下真實環境邊緣AI處理器選用Microchip Technology子公司Silicon Storage Technology（SS...

貼近客戶應用需求擷發打造軟硬體兼具的Edge AI開發平台由生成式AI掀起的算力競賽仍然熱度未減，但隨著代理式AI（Agentic AI）與實體AI（Physical AI）崛起，市場關注焦點也逐漸由雲端模...

研揚搶攻工業級AI市場推搭載Intel Core Ultra系列3的Mini-ITX主機板專業物聯網與人工智慧邊緣運算平台研發製造大廠研揚科技（股票代碼：6579）日前推出首款搭載 Intel Core Ultra系列3處理器（原名：Pant...

GMI Cloud獲NVIDIA參投6.6億美元攜手台灣供應鏈拓展AI算力提供高效能GPU基礎設施與AI推論服務的AI原生雲端服務商GMI Cloud宣布完成6.8億美元新一輪融資，其中包括2.23億美元B輪股權融資，...

西村陶業即將參加SEMICON West 2026　持續深化台灣與全球半導體布局面對半導體設備持續朝高精度、高可靠度與複合製程發展，陶瓷材料的應用也逐漸從傳統結構零件，延伸至製程控制與設備功能性元件。日本京都西村陶業（Nish...

Microchip推出Rev 2.0 PolarFire FPGA橋接器提升邊緣AI連線隨著邊緣AI系統朝向更小型化、高效能發展，感測器連線架構也面臨全新挑戰，開發人員需要打造兼具低功耗、省空間、安全性、可擴充性及未來升級能力的系統架...

ROHM的SiC功率元件為BMW次世代概念Neue Klasse電動動力做出貢獻半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的功率半導體解決方案已被世界知名高階汽車製造商BMW的電動車平台所採用。在BMW的次世代概念「Ne...

聚焦先進封裝與異質整合思渤解析熱電耦合與高速互連技術隨著高速通訊應用持續發展，晶片朝向更高效能、高頻寬與高整合度演進，2.5D/3D IC、Chiplet、HBM

ST推出實惠的車用影像感測器協助普及車艙內感測應用全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）推出全新ST SafeSense VD56GA...

Microchip聯手Marelli推出SDV開放顯示器連線架構致力於透過完整系統解決方案簡化創新設計的全方位半導體供應商Microchip Technology，與全球汽車零組件供應商Marelli共同宣布推出全新...

ST高整合度功率因數校正控制器簡化連續導通模式設計全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）的L4983功率因數校正（PFC）控制器，內建...

AI儲存驅動未來第五屆GMIF2026創新峰會在深圳成功舉辦第五屆GMIF2026創新峰會於9月23日在深圳灣萬麗酒店盛大舉行。本屆峰會由深圳市記憶體行業協會與北京大學積體電路學院聯合主辦，以「AI存儲驅...

ST全新電氣隔離閘極驅動器先進隔離技術簡化功率系統全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）進一步擴充STGAP3S閘極驅動器系列。此系...

Analog Devices擬收購Alif Semiconductor 導入AI原生處理平台 Analog Devices, Inc.（Nasdaq: ADI）與Alif Semiconductor宣布，雙方已達成最終協定，ADI將以13.5億美元...

埃米與3D IC世代來臨科勝攜手AVEVA以工業智慧平台打造思考型工廠半導體製程持續往2奈米以下推進，3D IC與先進封裝拉高對製造環境穩定度的要求，電力、超純水、真空與無塵室潔淨度任一關鍵參數異常或波動不穩都可能導...

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