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最新報導

恩智浦推出首款安全三頻無線電裝置

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出業界首款支援Wi-Fi 6、藍牙5.2和802.15.4協定的安全三頻無線電裝置IW612。該款新裝置屬於恩智浦新型三頻無線電產品系列,可實現智慧家庭、汽車和工業使用情境中的無縫安全連接,並支援全新開創性Matter連線協定。

ROHM推出45W輸出 內建FET小型表面安裝AC/DC轉換器IC

半導體製造商ROHM針對空調、生活家電、FA裝置等配備交流電源的家電和工控裝置領域,研發出內建730V耐壓MOSFET的AC/DC轉換器IC「BM2P06xMF-Z系列(BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z)」。

首屆「Intel DevCup x OpenVINO Toolkit」競賽

AI人工智慧在科技演進過程中扮演至關重要角色,隨著近期「元宇宙」話題引爆及其趨勢發展,AI人才與技術的推進、頂尖軟硬體的配合都將更被高度重視與需要。英特爾推動AI創新及人才不遺餘力,發揮整合實力,首度在台舉辦的「Intel DevCup x OpenVINO Toolkit」競賽自2021年9月1日起開跑,以「領航AI、創造精彩」

Flash內建保護、偵測及還原機能 奠定IoT安全基石

鑒於IoT資安事件層出不窮,許多國家政府、國際標準組織,紛紛針對IoT裝置制定安全規範,各法規強制行的期限不一,分別落在2022或2023年,但華邦電子安全解決方案行銷企劃處技術經理李亞玲認為,以現今時間點來看,距離這些生效日都不遠,意謂研發或產品經理在進行產品規劃時,需提前資安相關防護納入考量。

Anokiwave與合作夥伴 為5G毫米波發展打造O-RAN生態系統

Anokiwave攜手円通科技、晟曜科技與恩智浦半導體已於1月12日舉辦「O-RAN開放性架構下的5G新商機- mmW 5G Made Simple技術研討會」,5G話題持續火熱,研討會現場即吸引近200位產業先進共襄盛舉。研討會內容架構以O-RAN開放式架構為基礎,四家廠商聯手展示了完整的5G毫米波無線電單元(Radio Unit)系統平台與

亞源科技響應石虎田契作計畫 為環境永續共生效力

亞源科技身為電力電子暨新能源產業技術領導廠商,秉持企業社會責任的承諾,多年來持續研發高效環保、低耗能電源產品,推廣綠色理念與綠色供應鏈不遺餘力。並以行動力實現對台灣土地的關懷,長期關注環境及生態永續,自2021年起,亞源積極響應客戶號召之石虎田流域收復計畫,加入石虎田流域的守護者行列,以實際行動為生

EV GROUP推出全新多功能微米及奈米壓印解決方案

微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導供應商EV Group(EVG),宣布推出EVG7300自動化SmartNIL奈米壓印與晶圓級光學系統。EVG7300是EVG最先進的解決方案,可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術(NIL)、透鏡壓鑄與透鏡堆疊(UV接合)等多重基於UV架構的製程。

意法汽車級導航及航位推算模組 簡化設計且提升性能

意法半導體(ST)以最先進的GNSS晶片組和模組支援汽車導航定位市場發展,並推出Teseo模組家族的最新成員Teseo-VIC3DA。Teseo-VIC3DA結合意法半導體的高效能車用衛星定位晶片 IC、車用6軸MEMS慣性測量單元(inertial measurement unit;IMU)和航位推算導航軟體,打造出便於開發設計、符合汽車標準的導航模

Microchip發布強大程式燒錄和除錯功能的線上模擬器

如果要想對專案進行完整的分析以實現快速開發,嵌入式工程師就需要有易於使用且功能強大的模擬硬體。Microchip Technology Inc.宣布推出下一代全線上模擬器、除錯和程式燒錄開發工具MPLAB ICE 4,新工具適用於公司旗下的PIC和AVR微控制器、dsPIC數位訊號控制器(DSCs), 以及SAM微控制器和微處

Verizon 快充壁式充電器選用英飛凌電源解決方案

英飛凌科技股份宣布其EZ-PD電源適配器第一代(PAG1)AC-DC 電源解決方案獲得Xentris Wireless公司近期為Verizon公司製造的快充壁式充電器所採用。該款Verizon充電器可為可攜式設備迅速供電,並為兼容設備提供高達45 W的超快速充電。 EZ-PD PAG1是一款整合USB PD功能的雙晶片AC-DC電源解決方案,可實現

英飛凌推出全新SECORA Pay支付解決方案產品組合

近年來,非接觸式支付呈現顯著的趨勢。伴隨COVID-19疫後充滿挑戰的市場情況,非接觸式支付的發展動力持續明顯增長。預期支付市場將更為轉向非接觸式解決方案,雙介面解決方案的市占率將由2021年的76%,在未來五年內到成長91%。英飛凌科技過去八年來持續作為支付IC的市場領導者,目前的市場佔有率為48%。為補足最新4

Microchip將為Mersen SiC電源協議堆疊參考設計

電動車輛和再生能源系統需要能夠在加快開發時間外提高效能和成本效率的電源管理解決方案。為滿足這些要求,Microchip宣布與Mersen合作推出150 kVA三相碳化矽電源協議堆疊參考設計。Mersen是一家為包括電動車輛和能源儲存在內的眾多工業產業提供電源管理解決方案之全球供應商。

ROHM榮獲EcoVadis 2021年永續發展最高評價白金獎

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)在 EcoVadis(總部位於法國)的2021年永續發展調查中,獲得最高評價「白金獎」,這是ROHM首次榮獲該獎項。

英飛凌攜手MCI為奧地利的學校提供空氣品質測量感測器

英飛凌奧地利股份有限公司和MCI分別向位於奧地利卡林西亞邦的五所高等技術學校(HTL)和位於提洛爾邦的六所高等技術學校提供了高精度CO2感測器。該校學生團隊將利用它們建構CO2警示燈,以警示通風的必要性,從而降低感染傳播的風險。總計共將可配備於300間教室。
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