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Tektronix推出AFG31000 Double Pulse Test軟體

Tektronix宣布為其AFG31000任意/函數產生器推出全新的軟體擴充應用程式,讓工程師可在不到一分鐘的時間內執行關鍵的雙脈衝測試,與替代方法相較,顯著地節省了...

創新概念鞋提升運動表現 設計師劉錚與科思創聯合出品

科思創將於德國杜塞道夫舉辦的2019年國際塑膠及橡膠展上,發表與中國設計師劉錚共同創作的創新概念跑鞋及籃球鞋,此客製化概念鞋的研發設計和技術開發皆由雙方合作...

結合3D列印 透過客製化醫材造福醫生與病患

中國醫藥大學暨亞洲大學聯合大學(以下簡稱「中亞聯大」)「3D列印醫療研發中心」,是國內第一個完整結合醫療體系、並專攻3D列印創新醫材的研究中心,不僅於前(2017...

智慧醫療產業價值供應鏈的隱形助手

科技創新突破,引領生技醫藥產業發展;而智慧型手機、網際網路應用等技術的趨勢,帶動微型化的智慧醫療電子技術的創新與發展;新的智慧醫療器材及設備,研發設計正朝...

政府應建立半導體產業平台鼓勵創新

■賴威霖在科技快速演進的大勢下,台灣最具國際競爭優勢的半導體產業也開始面對越來越多的競爭與挑戰。其中,中國大陸以國家資本挹注產業發展,頻頻挖角台灣產業人...

太陽能發電成本下滑 各國推新法規因應

無論何種再生能源技術,在發展初期勢必會面臨成本昂貴,難以跟傳統化石發電相比,因此勢必得仰賴政府政策補貼,才能讓民間業者持續投入,達到早日取代燃煤、燃油等傳...

節能、儲能併進 有利推動再生能源發展

為減少化石能源的碳排量過高、避免因地球暖化造成的天氣異常,近來各國政府正積極投入再生能源的開發,藉此降低對傳統發電方式的依賴。此種做法雖然覺墮正確,然而...

愛德克斯回饋式源載系統入圍Elektra Awards 2019

愛德克斯IT6000B系列回饋式源載系統在Electronics Weekly舉辦的2019 Elektra Awards中被提名「年度測試產品」獎併入圍決賽。本屆全球僅有7個產品入圍,而亞洲...

科思創熱塑性複合材料替汽車塑造全新外觀表現

熱塑性複合材料在汽車市場上越來越受到關注,與傳統的環氧基熱固性複合材料相比,它們具備許多優勢,包含無需低溫儲存、可回收價值更高並且可以顯著提高生產效率。

台灣首座中大型燃料電池發電站投入商轉運營

由錫力科技負責建設之台灣首座商用50瓩級燃料電池發電站系統,於2019年8月裝機完成,預備投入運轉,成為台灣最大功率商轉燃料電池發電系統。本次錫力科技與半導體...

貿易戰下的台日韓半導體產業格局

 圖說:由左至右:DIGITIMES電子時報社長黃欽勇、華邦電子副總經理白培霖、DIGITIMES研究中心總監黃建智。在「貿易戰與5G衝擊下,半導體產業的機會與...

理解貿易戰本質,善用台灣產業優勢

圖說:由左至右:DIGITIMES副總經理黃逸平、稜研科技總經理張書維、DIGITIMES電子時報社長黃欽勇、竹科管理局副局長許增如、華邦電子副總經理白培霖、DIGI...

從5G到IoT,從晶片到解決方案的挑戰

在「貿易戰與5G衝擊下,半導體產業的機會與挑戰」研討會,DIGITIMES副總經理黃逸平分析目前全球5G生態已經半導體市場的發展,由於5G已經是國家級戰略布局,所...

ABB攜120KW太陽能逆變器推出一條龍式系統化服務

隨著全球暖化與氣候變遷日益加劇,再生能源產業已成為必然的趨勢,而台灣也無法置身事外。在經濟部能源局的太陽能中長期規劃中,目標設定在2020年完成裝設6.5GW太...

筑波代理NI MP NFC2.0 /EMVCo 3.0測試新方案

EMV 3.0於2018年4月引入此供應鏈,並將於2020年1月1日起成為所有非接觸式支付終端製造商的強制性認證要求。為了支援客戶更快地滿足新的標準要求,從而協助他們...

國際半導體展圓滿落幕 琳得科新展區獲得矚目

國際半導體展於9月18日~20日在台北南港展覽館盛大舉辦,展期間各家廠商比創新、比技術更比話題性,不論是靜態的樣品展出,或是動態的交流活動一應俱全。半導體設...

SolarEdge商用變流器解決方案將於台灣能源展亮相

SolarEdge Technologies Inc 全球智慧能源技術領先公司,將於10月16~18日台灣國際智慧能源週-Energy Taiwan,展出其住宅型以及適用於屋頂型、水面型及大型地...

南臺灣國際產學聯盟參與台灣農漁國際展

由國立中山大學領軍高高屏五校的「南臺灣國際產學聯盟」,今年首度設展於「台灣漁業展」及「台灣智慧農業週」。此次匯集國立中山大學、國立屏東科技大學、達璞及鑫...

鎖定5G應用 賀利氏推出全新防EMI解決方案

防止電磁干擾(EMI)一直是電子裝置設計的重要議題。隨著5G世代來臨,終端裝置在操作頻率增加以及輕薄短小特性的雙重趨勢下,將使裝置中各元件間的輻射干擾更為嚴重...

AIoT添利器 開元通訊推出SB30高度整合系統模組

新竹訊開元通訊近日推出最新款精巧型高度集成AIoT系統模組-SB30,這款高度整合系統模組開發套件(SB30EVK)是基於聯發科AIoT i300所開發設計,可以讓研發人員...
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