江仁傑 - 科技網

江仁傑

研究編輯

簡述：2018年6月4日開始正式於DIGITIMES，擔任日文外電編譯工作。
經歷：DIGITIMES新聞中心外電部日文編譯，負責日文外電之中從半導體到汽車等所有產業類別。
學歷：東吳大學歷史系、中央大學歷史學研究所

最新報導

共 5,376 筆

2026/08/11

台積電傳將與Sony集團在CMOS影像感測器（CIS）領域深化合作，業務範圍不再僅限於既有的代工分工，而是延伸至感測層的共同開發與量產。雙方傳將在日本熊本合資設廠，儘管官方尚未正式證實，但若投資案順利落...

2026/08/11

日本國家主力火箭「H3」9號機（H3 rocket No. 9），於2026年8月11日凌晨4時23分左右，從日本鹿兒島縣種子島宇宙中心（Tanegashima Space Center）發射升空，成功將搭載的準天頂衛星系統（Quasi-Zenith ...

2026/08/11

日本顯示器公司（Japan Display Inc.；JDI）8月10日宣布，截至2026年6月底已由負債超過資產的狀態，轉為淨資產36億日圓（約2,280萬美元），這代表該公司暫時解除了資不抵債的危機。同日公布的2026年度第1季...

2026/08/10

本田汽車（Honda）於8月5日宣布最新財測，預估2026年度（2026/4~2027/3）合併淨利將從2025年度的虧損4,239億日圓（約27億美元）低潮中強勢反彈，實現4,000億日圓盈餘。與原先預測相比，本次淨利預估值大幅...

2026/08/10

本田汽車（Honda）已將部分車輛平台的開發工作，正式委託給印度塔塔集團（Tata Group）旗下的Tata Technologies。為了大幅降低開發成本，這是本田首度與印度工程服務企業在車輛核心平台開發上展開深度合作...

2026/08/10

日本三井金屬（Mitsui Mining & Smelting）宣布，將於2030年度（2030/4~2031/3）結束前投入總額420億日圓（約2.66億美元），增產用於人工智慧（AI）資料中心等領域的多款高階銅箔產品，並已開始評估針對...

2026/08/10

光纖電纜製造商藤倉（Fujikura）8月7日將2026年度（2026/4~2027/3）的營業利益目標，自原先的3,100億日圓上修至4,320億日圓，約為2025年度的2.3倍。彭博（Bloomberg）、日經新聞（Nikkei）等報導，上述營...

2026/08/10

台積電與Sony集團傳最快將於2029年左右，在日本九州的熊本縣量產影像感測器所使用的次世代晶片。生產將由Sony出資約60%、台積電出資約40%的合資公司負責，總投資金額預估將達1兆日圓（約63.29億美元）規模...

2026/08/10

日本夏普（Sharp）8月7日宣布，下修2026年度（2026/4~2027/3）財測，預估淨利將比5月時的預測，減少170億日圓、降至250億日圓，年減47.3%。夏普表示，中東局勢惡化導致原材料成本上升，加上日圓貶值等因素衝...

2026/08/07

任天堂（Nintendo）公布2026會計年度第1季（2026年4~6月，1QFY26）財報，揭露公司營收與獲利之間出現明顯落差。單季銷售額為5,178億日圓（約33億美元），年減9.5%；儘管營收下滑，營業利益卻大幅成長150....