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HBM成擴產主力　三大廠今年NAND資本支出不增反減
隨著HBM高價產品貢獻獲利的成長快速，帶動產能排擠及產業供需改善，各家記憶體原廠2024年陸續重啟資本支出進行投資。...
日月光估3Q24營運小幅揚升　談Foundry 2.0：證實封測重要性
康瓊之／台北
2024/7/26
龍頭日月光集團不畏強颱凱米，25日照常召開季度法說會。其指出，儘管整體市場復甦的速度比想像中來得要慢，但在2024年下半有望看到觸底反彈。...
聯發科插旗三星旗艦平板　上攻旗艦手機持續努力中
劉憲杰／台北
2024/7/26
近期有愈來愈多資訊爆料，聯發科的天璣9300+預計將會成為三星電子（Samsung Electronics）下一代旗艦平板Galaxy Ta...
消費性類比IC 2Q需求亮眼　旺季效應能否維持受關注
劉憲杰／台北
2024/7/26
公布財報，扭轉了稍早恩智浦（NXP）財報表現不佳，對市場帶來的陰霾。TI方面表示，整體類比IC的需求在上季表現不錯，符合先前提出的財測預估，...
中國晶圓代工產能難搶　台系中小業者轉投片埋隱憂
黃立安／台北
2024/7/26
因應中國半導體自主大計，當地晶圓代工廠產能利用率大幅提升，成熟製程產能相對吃緊，且在中國內需優先下，也迫使台系中小型業者投片轉出中國，使以中...
製造事業群當車頭　敦吉1H24獲利創新猷
康瓊之／台北
2024/7/26
從IC通路商起家，近年多往製造代工擴展事業版圖的敦吉轉型有成，製造事業群2024年上半持續推展營運動能，延續第1季亮眼表現，營收及獲利仍維持...
重振日本半導體產業　日廠朝後段製程技術發力
江仁傑／綜合報導
2024/7/26
曾在1980年代後期握有全球半導體市佔一半以上的日本，市佔已降至約8%，現在正設法重振半導體產業。但晶片技術已與以往大不相同，面臨的課題不僅...
歐盟建廠補貼聲聲慢　台積電、英特爾仍未獲批准
梁燕蕙／綜合報導
2024/7/26
2024年3、4月，美國晶片與科學法案執行單位美國商務部先後宣布，英特爾（Intel）和台積電獲得85億美元和66億美元的建廠補助。那麼向美...
歐洲半導體建廠延宕　僅台積電、意法如期推進
梁燕蕙／綜合報導
2024/7/26
提出《歐洲晶片法案》（ European Chips Act）不久，英特爾（Intel）宣布將在歐洲投資超過330億歐元，分別在德...
SK海力士不怕HBM供過於求　樂觀2024年出貨翻倍
江承諭／綜合報導
2024/7/26
得益於高頻寬記憶體（HBM）事業，業績大幅成長，預告2024年出貨量將翻倍。而面對近期「AI泡沫化」、「HBM供應過剩」等擔憂，SK海力士抱...
精選專輯

歐盟晶片建廠補貼批准慢郎中
歐盟建廠補貼聲聲慢　台積電、英特爾仍未獲批准 歐洲半導體建廠延宕　僅台積電、意法如期推進 歐洲晶片法助攻　歐盟官員預估2030年前吸引逾千億歐元投資

鴻海反手加大對中投資
鴻海反其道而行　加碼投資中國考量為何？ 鴻海產線版圖全球開花　投資中國靜待發酵期 加速中國新事業發展　鴻海與中國河南簽訂戰略合作協議

台積電德廠新進度
缺工、高薪、工會三大關卡　台積電德廠拚不虧就好？ 台積電德國廠年底動工　最快2027年底才量產　獲利薄、風險高 川普嗆收保護費　台積：美日廠量產不受影響

FOPLP資源爭奪戰開打
台積電FOPLP改規推進　力成拚量產搶先機 FOPLP大步向前　晶圓廠爭搶封裝人才？ 玻璃基板成FOPLP重要戰略物資台積電尺寸傳改弦易轍
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