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聯發科、高通ASIC為何受青睞？　先進製程、封裝產能取得能力成關鍵
有鑒於先進製程、先進封裝，甚或是零組件的供應情況都愈來愈吃緊，雲端服務（CSP）大廠的特用晶片（ASIC）基本上已經處於需求無虞，但欠缺產能...
華邦電「三倍價」AI矽電容拚出貨　三星電機長單2027放量
韓青秀／台北
2026/5/29
AI帶動高效能晶片需求日益漸高，三星電機（Semco）日前宣布取得北美科技大廠的半導體矽電容（Silicon Capacitor；Si-...
宏捷科光通訊與客戶測試開發中　徐秀蘭揭2027顯著成績在望
劉千綾／台南
2026/5/29
AI資料中心對高速傳輸要求日益提高，化合物半導體扮演關鍵角色，雖然基板材料仍面臨出口管制等短缺問題，但各家代工廠皆積極布局光通訊產品開發。砷...
Marvell雲端AI網通基建迎爆發期　ASIC業務前景預估不變
劉憲杰／台北
2026/5/29
公布2027會計年度第1季財報後，外界最關注的，依舊是其特用晶片（ASIC）業務發展狀況，畢竟近期市場訊息，皆顯示Marvell在ASIC的...
精材先靠外溢CP訂單拚轉型　2H26測試總產能攀升5成
王嘉瑜／桃園
2026/5/29
台積電旗下封測廠精材召開股東常會，董事長陳家湘表示，展望半導體市況亮眼，2026年營運審慎樂觀，持續推進產品轉型布局，其中一大重點為擴大承接...
AI需求強勁及運輸成本飆漲　崇越電：2Q26報價持續上揚
劉千綾／台北
2026/5/29
中東戰爭導致運輸成本飆漲，以及AI應用需求爆發，Silicone材料代理商崇越電董事長潘振成表示，2026年第2季產品報價持續上揚，對後續營...
興勤產能滿載接單出貨比達1.5　保護元件漲價效益3Q26發酵
王嘉瑜／台北
2026/5/29
台系保護元件大廠興勤表示，受惠於車用市場需求穩健成長，以及AI領域新產品逐步放量出貨，目前稼動率已接近滿載水準，接單出貨比（B/B Rati...
當雲端AI轉進實體AI　南韓KETI提出半導體四大架構變革
江承諭／首爾
2026/5/29
AI逐漸走入多模型協作，並進入實際製造業生產領域，實體AI（Physical AI）時代的AI半導體也需要轉換。韓國電子技術研究院（KETI...
三星勞資退一步股票發獎金　半導體業新模式掀企業慎思
蔡云瑄／綜合報導
2026/5/29
三星電子（Samsung Electronics）以股票為基礎的績效獎勵模式已通過最終關卡，勞資雙方日前各退一步達成的協議方案，規劃大規模的...
為AI推論記憶體提前準備　韓美半導體開發出HBF專用TCB
蔡云瑄／綜合報導
2026/5/29
高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash；HBF）生態系啟動，南韓設備大廠韓美半導體（Hanmi Semiconducto...
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友達AI箭射CPO光通訊
友達Micro LED CPO進入送樣　彭双浪透露合作「全球知名大廠」 友達車用訂單爆發　下半年起進入高速成長期 富采轉型跳脫LED廠定位　集團資源整合協力拓展光通訊

黃仁勳與台灣供應鏈齊聚
黃仁勳預告下半年會很忙　AI需求驚人供應鏈瓶頸短期難解 Vera Rubin將放量　黃仁勳笑談台灣供應鏈「發財了」 黃仁勳：韜定律不威脅台積電　3D封裝、混合鍵合近10年早卡位

Make Surfaces Smart and Green
彩色電子紙化身電吉他、變色車　元太三大技術平台COMPUTEX聚首 Google人形機器人穿上電子紙皮膚　元太切入供應鏈 AI吃電怪獸催電子紙走向城市與戶外　元太迎「大」成長契機

國巨陳泰銘購併版圖AI不缺席
國巨購併腳步踏上AI液冷商機　陳泰銘點名獨缺「保護元件」拼圖 日韓被動元件大廠漲勢確立　國巨跟進喊漲？陳泰銘：可拭目以待 國巨陳泰銘：被動元件接單出貨比1.3業界居冠　超越日本同業水準
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