活動好禮
早鳥禮
珪藻土杯墊
活動當天前50名報到來賓可獲得《設計師款珪藻土杯墊》乙個。
問卷禮
防疫好物
當天參加活動後填寫問卷，即可領取依必朗抗菌潔膚濕紙巾乙份。
不論生活還是垂直應用場域，AI全面深化是2021年的主旋律，
從雲端、邊緣到終端，從智慧語音/影像辨識到客製化使用體驗，
當一切AI化，將與專用化的嵌入式系統碰撞出什麼樣的火花？
如何實現軟硬體整合的最佳化？克服小面積、低成本與超低功耗需求？
儲存與運算如何整合分工？解決日益嚴重的資安問題？
逐步達成「人性化」的真智慧？！
新技術、新方案，嵌入式元件與系統將如何急速升級與轉型？
新應用、新服務，全面擁抱AI的時代將如何翻轉你對世界的想像？
「嵌入式AI應用與開發」邀您親臨鑑賞！
本活動提供午餐餐盒。因需提前備餐，僅提供會前報名來賓；現場報名恕無法提供。
本活動提供午餐餐盒。因需提前備餐，僅提供會前報名來賓；現場報名恕無法提供。This talk regards about the core AI sensing technology for embedded system applications including AIoT, ADAS and ADS. I will first give a brief introduction to the NYCU iVS Lab, and then introduce the core technology in developing embedded AI deep learning technology. The covered topics include the dataset annotation, data augmentation, model development and model porting to AI computing platforms. Some design examples will be used for illustration to demonstrate the effectiveness of embedded AI technology.
近兩年在人工智慧加持下，利用智慧物聯網做本地運算已成市場趨勢，無論終端感測器或裝置，賦予人工智慧後，讓資料可即時推論處理，縮短系統反應時間和降低整體系統功耗，如智慧門鈴等。人工智慧模型需要低功耗高頻寬小容量的記憶體來搭配，才能有效達成智能物聯網的運算效能。華邦推出GP-Boost DRAM，即符合此特性。
Vicor正在為大功率處理器和AI ASIC重新定義48V到PoL 電源調節器。常規的多相負載點穩壓器和橫向功率傳輸（LPD）都造成顯著的PDN (Power distribution Network) 損耗 (I2R)。
對於極高的處理器電流，VPD (Vertical Power Delivery) 將電流倍增器模塊（VTM / GCM）直接放置在處理器下方，使LPD的PDN降低了10倍以上， 因此達到極致的功率傳輸。
在物聯網以及AIoT 應用趨勢下，Phison作為記憶體控制IC 的領先者，將介紹Phison 在嵌入式儲存IC與記憶體的關鍵產品規格與創新技術，不論是在韌體(Firmware) 演算流程優化，並賦予AI (人工智慧) 在記憶體的關鍵技術管理等，透過硬體與軟體的結合與創新技術，來提供邊緣運算系統所需要的高效運算效能，並保有嵌入式系統的資料可靠度與低耗電等需求。
在物聯網以及AIoT 應用趨勢下，Phison作為記憶體控制IC 的領先者，將介紹Phison 在嵌入式儲存IC與記憶體的關鍵產品規格與創新技術，不論是在韌體(Firmware) 演算流程優化，並賦予AI (人工智慧) 在記憶體的關鍵技術管理等，透過硬體與軟體的結合與創新技術，來提供邊緣運算系統所需要的高效運算效能，並保有嵌入式系統的資料可靠度與低耗電等需求。
[Panel discussion]
跨x界｜放眼AR新「視」界 提升你的即戰力
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電機學院副院長暨嵌入式人工智慧研究中心主任
國立陽明交通大學
l 學歷
l 經歷
台灣營運處副總經理
研華股份有限公司
研發處資深經理
宜鼎國際股份有限公司
Sam Chen為宜鼎國際研發處資深經理，目前帶領韌體團隊部門，負責SSD韌體研究與新產品開發的重責。他具備17年以上的SSD開發經驗，並擁有5項以上技術專利。此外，對於對產品定位，以及來自不同市場應用需求的技術知識皆具備深入見解。
經歷
DRAM產品行銷部經理
華邦電子股份有限公司
曾一峻部經理為國立台灣科技大學EMBA及逢甲大學光電所雙碩士,于2011年加入華邦,歷任技術副理、技術經理、經理等職務,主要負責LPDRAM新產品規劃及DRAM推廣。加入華邦前,曾任鴻海精密資深工程師與專案經理,在相關領域具10年以上的專業經驗。
Field Application Engineer
Vicor Corporation
楊有承現任Vicor台灣區應用工程師，主要負責對資料中心客戶的技術支援及48V電源架構推廣。主要電源架構是導入Vicor 專有的Factorized Power Architecture TM (FPA TM) Topology技術應用於 “48V Direct To CPU / GPU / DDR Power / ASIC”、 Sine Amplitude Converter TM (SAC TM) Topology 技術應用於 “Bidirectional 48V çè12V”及以導入 Vicor 的Zero Voltage Switching TM (ZVS TM) Topology技術到 ”48V to PoL”(12V/5V/3.3V/2.5V..) 應用。 ZVS架構除了上述資料中心應用外 , 也非常適合各種的不同應用市場, 比如 : Automotive, LED Lighting, Industrial, Telecom , Railway..等應用領域。
目前也致力於推廣更先進的垂直供電Vertical Power Delivery (VPD) 電源傳輸架構 , 減少PND阻抗, 改善傳統電源傳輸損耗從VR output terminal to CPU/GPU/ASIC 。
楊有承2015年加入 Vicor Taiwan. 在電子產業電源設計經驗擁有18年以上經驗，涵蓋手持產品, 大尺寸直下式LED TV, NB, 以及伺服器等領域。
共同創辦人
荷魯視科技股份有限公司
創辦人
踢歐哎哎有限公司
林明憲(Alex Lin)現任安富利應用工程經理，負責服務Xilinx產品的解決方案及應用，並推廣 Xilinx FPGA/SoC 到各個領域，近幾年來專注於專業影音設備、機器學習、深度學習、電腦視覺等相關等市場應用的推廣。在2003加入安富利前，從事面板驅動IC設計，在半導體及嵌入式應用產業擁有超過20年技術支持、產品設計與產品銷售的經驗。
總經理
安提國際股份有限公司
經歷
現任職於安提國際股份有限公司總經理，過去深耕於繪圖加速卡與圖像處理器領域產品開發，熟知繪圖處理器(GPU)的強大效能。同時深入鑽研GPU運算市場與其智慧產品運用，領導安提研發團隊打造全系列高效能即時成像處理工業用嵌入式產品，致力於AIoT市場的推廣，積極整合智慧平台應用之軟、硬體設備，深植產業垂直市場，並串連邊緣運算夥伴生態圈，推動產業智慧化，樹立更多屬於智慧時代的典範。
產品專案部 資深經理
群聯電子股份有限公司
CEO
滿拓科技
吳昕益為清大資工博士(2020年)，台大電機碩士(1999年)、台大電機學士(1997年)。2018~至今為滿拓科技執行長，提供全球人工智慧產業的邊緣運算技術。擔任倍加科技 2006 ~2018 資深電腦系統架構設計總監，設計高效能嵌入式系。擔任瑞昱半導體 2001 ~2006 資深系統晶片設計工程師，設計家用閘道器與802.11無線網路系統單晶片(SoC). 擔任合勤科技 1999 ~2001 系統軟體工程師，設計嵌入式網路防火牆
技術長
迪威智能
Senior Business Development Manager
易開科技
