BoothConnect 解決方案洽談預約是台灣業界首創的一站式商務媒合系統,專為您打造與企業專家代表進行面對面對話的平台。
透過BoothConnect 解決方案洽談預約,快速掌握市場脈動、技術創新,並獲得來自業界領袖的專業指導與建議。不論是對產業知識感興趣的專業人士,還是希望尋求合作夥伴專業建議的最新解決方案,BoothConnect 解決方案洽談預約都將為您提供精准的媒合機會,助您掌握市場脈動,擴展商務網絡。
全球汽車產業正處於轉型關鍵。展望 2026 年,智慧車電不僅面臨技術演進與市場再平衡,更需正視國際關稅政策帶來的供應鏈挑戰;從原材料到整車出口,成本與布局策略正被重新檢視,「韌性」成為核心議題。
隨著全球電動車市場增速趨緩,里程與充電焦慮成為消費者疑慮,產業焦點轉向電子架構集中化、能源效率提升、智慧座艙體驗深化,以及合規與供應鏈再配置,這些趨勢不僅改變車輛設計,也重塑全球價值鏈模式。
同時,Agentic AI 技術正在重新定義汽車。從高階駕駛輔助到智慧座艙,全面提升安全性與互動體驗,推動軟體定義汽車(SDV)成為現實。
調研預估,全球車用電子市場規模將自 2025 年約 3,000 億美元,成長至 2034 年的 6,000–6,500 億美元。台灣 2023 年車用電子銷售額已逾 125 億美元,憑藉半導體、資通訊與精密製造優勢,在 EMS、IC 設計與測試驗證等領域具關鍵角色,正加速融入國際生態鏈。
然而,面對法規趨嚴、關稅調整與技術快速迭代,台灣該如何深化全球合作,並擴大在價值鏈中的角色?
本論壇匯聚各界代表,剖析全球智慧車電趨勢,並探討台廠深耕國際市場的機會與策略。誠邀您共同見證 AI x EV 引領下一代智慧移動,開創產業新未來!
架構升級與運算集中化
Zonal 電子架構與中央運算平台推動 SDV,帶來整合與效率新格局!
能源與電池多元革新
功率半導體技術、800V 高壓平台與新世代電池材料,驅動續航與成本的雙重優化!
智慧體驗
Agentic AI 結合智慧座艙、ADAS,推動車用軟硬體融合,重塑使用者互動與服務生態!
合規與資安
國際法規趨嚴,車用資安成必備,CSMS、漏洞管理與 OTA 更新確保 SDV 安全合規!
技術研發人員
車用IC、軟體工程、測試驗證與AI/資安專才
供應鏈與製造業者
零組件、模組、電池與功率半導體供應商
企業決策與策略主管
車廠、Tier-1/2產品、供應鏈與策略負責人
服務夥伴
通路商、系統整合商、資安與合規服務提供者
12.12(五)|台北.華南銀行國際會議中心 2 樓
來賓報到 / 攤位巡禮
AI驅動的自主電動車創新:以電動商用車轉型的台灣實踐
電動商用車的真實挑戰與機會
ADAS感測融合與OTA及無人載具驗證新策略
Codebeamer AI驅動車用開發品質與效率雙升級
茶歇與攤位交流
ADAS系統設計的新思維
台灣電動汽車充電-光儲充一體化方案
解析電動車電池之失效分析量測解決方案
午 休
智慧車電系統設計的創新思維
從OTA到SDV:掌握車載軟體生命週期的關鍵節點
車規記憶體賽道:SDV帶來的DRAM新機會
茶歇與攤位交流
智慧車電發展方向:從安全、自動駕駛到AI CAR
[Panel] AI時代的車電升級:創新研發、標準戰略與產業生態鏈的協同建構
抽獎與會後交流
張念慈
企劃研發組組長兼車輛電動化推動辦公室主任
工研院機械所
楊鴻慶
副總經理
中華汽車
張式先
資深技術專案經理
是德科技
黃慶文
台灣資深解決方案顧問
PTC
林長青
台灣技術中心副理
羅姆半導體
王信揚
業務處長
盛益晉好能源
陳柏全教授
智慧車電研發中心主任
國立台北科技大學
陳嘉文
營運長
科絡達集團
蔡政諺
客製化記憶體行銷部 資深工程師
華邦電子
王正健
董事長
車輛研究測試中心
佘日新
逢甲大學講座教授
暨IC之音《智能新賽道》節目主持人
早鳥禮
統一 100 元禮券
100 名
報到時領取
問卷禮
除毛球機
填就送
送完為止
勤學禮
7-11 500元商品卡
6名
活動結束抽出,得獎人須在場、不得代領
勤學禮
小米手環
2 名
活動結束抽出,得獎人須在場、不得代領,恕不挑色
**主辦單位保留議程內容、贈品、活動流程變更之所有權利**
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