00
00
00
00

車電生態新競局再起

全球汽車產業正處於轉型關鍵。展望 2026 年,智慧車電不僅面臨技術演進與市場再平衡,更需正視國際關稅政策帶來的供應鏈挑戰;從原材料到整車出口,成本與布局策略正被重新檢視,「韌性」成為核心議題。

隨著全球電動車市場增速趨緩,里程與充電焦慮成為消費者疑慮,產業焦點轉向電子架構集中化、能源效率提升、智慧座艙體驗深化,以及合規與供應鏈再配置,這些趨勢不僅改變車輛設計,也重塑全球價值鏈模式。

同時,Agentic AI 技術正在重新定義汽車。從高階駕駛輔助到智慧座艙,全面提升安全性與互動體驗,推動軟體定義汽車(SDV)成為現實。

調研預估,全球車用電子市場規模將自 2025 年約 3,000 億美元,成長至 2034 年的 6,000–6,500 億美元。台灣 2023 年車用電子銷售額已逾 125 億美元,憑藉半導體、資通訊與精密製造優勢,在 EMS、IC 設計與測試驗證等領域具關鍵角色,正加速融入國際生態鏈。

然而,面對法規趨嚴、關稅調整與技術快速迭代,台灣該如何深化全球合作,並擴大在價值鏈中的角色?

本論壇匯聚各界代表,剖析全球智慧車電趨勢,並探討台廠深耕國際市場的機會與策略。誠邀您共同見證 AI x EV 引領下一代智慧移動,開創產業新未來!

焦點議題

架構升級與運算集中化

Zonal 電子架構與中央運算平台推動 SDV,帶來整合與效率新格局!

能源與電池多元革新

功率半導體技術、800V 高壓平台與新世代電池材料,驅動續航與成本的雙重優化!

智慧體驗

Agentic AI 結合智慧座艙、ADAS,推動車用軟硬體融合,重塑使用者互動與服務生態!

合規與資安

國際法規趨嚴,車用資安成必備,CSMS、漏洞管理與 OTA 更新確保 SDV 安全合規!

誰該參加

技術研發人員

車用IC、軟體工程、測試驗證與AI/資安專才

供應鏈與製造業者

零組件、模組、電池與功率半導體供應商

企業決策與策略主管

車廠、Tier-1/2產品、供應鏈與策略負責人

服務夥伴

通路商、系統整合商、資安與合規服務提供者

把握全球價值鏈重塑時刻

12.12(五)|台北.華南銀行國際會議中心 2 樓

活動議程

08:50~09:20

來賓報到 / 攤位巡禮

09:20~09:40

AI驅動的自主電動車創新:以電動商用車轉型的台灣實踐

工研院機械所  企劃研發組組長兼車輛電動化推動辦公室主任  張念慈
09:40~10:00

電動商用車的真實挑戰與機會

中華汽車  副總經理  楊鴻慶
10:00~10:20

ADAS感測融合與OTA及無人載具驗證新策略

是德科技  資深技術專案經理  張式先
10:20~10:40

Codebeamer AI驅動車用開發品質與效率雙升級

PTC  台灣資深解決方案顧問  黃慶文
10:40~11:10

茶歇與攤位交流

11:10~11:30

ADAS系統設計的新思維

羅姆半導體  台灣技術中心副理  林長青
11:30~11:50

台灣電動汽車充電-光儲充一體化方案

盛益晉好能源  業務處長  王信揚
11:50~12:10

解析電動車電池之失效分析量測解決方案

卡爾蔡司  工業量測解決方案資深技術應用工程師  張巧聆
12:10~13:30

午 休

13:30~13:50

智慧車電系統設計的創新思維

國立台北科技大學  智慧車電研發中心主任  陳柏全教授
13:50~14:10

從OTA到SDV:掌握車載軟體生命週期的關鍵節點

科絡達集團  營運長  陳嘉文
14:10~14:30

車規記憶體賽道:SDV帶來的DRAM新機會

華邦電子  客製化記憶體行銷部 資深工程師  蔡政諺
14:30~15:00

茶歇與攤位交流

15:00~15:20

智慧車電發展方向:從安全、自動駕駛到AI CAR

車輛研究測試中心  董事長  王正健
15:20~16:10

[Panel] AI時代的車電升級:創新研發、標準戰略與產業生態鏈的協同建構

主持人:
逢甲大學講座教授  暨IC之音《智能新賽道》節目主持人  佘日新  與談人:
國立台北科技大學  智慧車電研發中心主任  陳柏全教授  電電公會  秘書長  林全能
16:10~

抽獎與會後交流

講師陣容

張念慈

張念慈

企劃研發組組長兼車輛電動化推動辦公室主任

工研院機械所

楊鴻慶

楊鴻慶

副總經理

中華汽車

張式先

張式先

資深技術專案經理

是德科技

黃慶文

黃慶文

台灣資深解決方案顧問

PTC

林長青

林長青

台灣技術中心副理

羅姆半導體

王信揚

王信揚

業務處長

盛益晉好能源

陳柏全教授

陳柏全教授

智慧車電研發中心主任

國立台北科技大學

陳嘉文

陳嘉文

營運長

科絡達集團

蔡政諺

蔡政諺

客製化記憶體行銷部 資深工程師

華邦電子

王正健

王正健

董事長

車輛研究測試中心

王正健

佘日新

逢甲大學講座教授

暨IC之音《智能新賽道》節目主持人

活動好禮

預先報名成功且出席活動,享多重好禮!

早鳥禮

gift

統一 100 元禮券

100 名

報到時領取

問卷禮

gift

除毛球機

填就送

送完為止

勤學禮

7-11 500元商品卡

6名

活動結束抽出,得獎人須在場、不得代領

勤學禮

小米手環

2 名

活動結束抽出,得獎人須在場、不得代領,恕不挑色

**主辦單位保留議程內容、贈品、活動流程變更之所有權利**

BoothConnect 解決方案
洽談預約 全新服務!

BoothConnect 解決方案洽談預約是台灣業界首創的一站式商務媒合系統,專為您打造與企業專家代表進行面對面對話的平台。

透過BoothConnect 解決方案洽談預約,快速掌握市場脈動、技術創新,並獲得來自業界領袖的專業指導與建議。不論是對產業知識感興趣的專業人士,還是希望尋求合作夥伴專業建議的最新解決方案,BoothConnect 解決方案洽談預約都將為您提供精准的媒合機會,助您掌握市場脈動,擴展商務網絡。

會場位置

台北華南銀行國際會議中心 2 樓主廳
台北市信義區松仁路 123 號

注意事項

  • 配合政府防疫政策鬆綁,您可自主決定是否配戴口罩;如有任何健康考量,歡迎全程配戴。
  • 本活動報名截止日2025年12月8日(一)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加,可指派其他人選參加並通知主辦單位。
  • 本活動採預先線上報名並完成登錄手續,不開放現場報名,請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律,主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
  • 本活動將由主辦單位進行出席資格審核,與主題及屬性符合者為優先考量。
  • 通過審核者,系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱,以示您的出席資格;未通過審核者,亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件,請上網站查詢。
  • 活動當日,請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
  • 為落實防疫規範與人流管制,主辦單位將依各場地狀況進行分廳(區),並以報到的先後次序選擇廳(區)別,人數額滿即止,敬請配合安排。
  • 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素,將延期舉辦時間另行通知。
  • 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
    (備註:免費活動。主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力,請以活動當天網頁為準。)