在全球供應鏈重組、智慧製造雙重浪潮下,
台中的隱形冠軍們,正站在一個攸關未來的轉折點。
過去,他們憑藉彈性的客製化能力與堅韌的製造精神,
成功成為客戶眼中「被需要」的關鍵夥伴。
現如今,地緣政治、關稅壁壘與AI浪潮正在改寫「價值」的定義。
當競爭者也能複製性價比,當客戶開始尋求更具韌性的夥伴......
是選擇固守「被需要」的角色,
還是敢於蛻變為客戶「不可或缺」的戰略夥伴?
隱形冠軍2.0,
是一場從「硬體思維」躍升至「數據驅動」的全面昇維...
不僅是技術的升級,更是思維的重塑。
是從「交付產品」到「交付解決方案」;
從「回應需求」到「預見需求」;
從供應鏈的一環,進化為客戶數位生態中無法取代的節點。
敬邀參加,與我們一起尋找
東海大學 工業工程學系
精實系統知識應用聯盟主持人
APAC Senior sales manager
Flexiv Ltd.
機械安全資深應用工程師
台灣歐姆龍
台灣區產品經理
伊頓飛瑞慕品
亞太資深業務代表
VIVOTEK
全方案銷售顧問處 資深顧問師
叡揚資訊股份有限公司
產品行銷經理
意法半導體
營業技術
台灣雄克
雲端 AI 解決方案顧問
思想科技
共同創辦人
達易智造
虎尾科大
金屬低碳產業聯盟主持人
勤學禮
智慧投影機
2 名
行動電源
5 名
早鳥禮
半導體產業的下一個十年,正由AI晶片重新定義。2024~2028年AI/HPC相關晶片市場CAGR預估超過35~40%。這波投資潮的震央,已從消費性市場轉向「製程 × 封裝 × 測試」的三位一體整合。
問卷禮
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150名