半導體產業的下一個十年，正由AI晶片重新定義。2024~2028年AI/HPC相關晶片市場CAGR預估超過35~40%。
這波投資潮的震央，已從消費性市場轉向「製程 × 封裝 × 測試」的三位一體整合。

當2nm進入GAA世代、HBM4成為標配、混合鍵合（Hybrid Bonding）技術決定勝負，
誰能掌握「異質整合」，誰就能在供應鏈的大位移中勝出。

4月17日，解構半導體戰略戰場

2nm 世代的先進製程革命

解析次微米製程下的物理極限挑戰。

3D 封裝與 Hybrid Bonding

異質整合如何實現 AI 運算的跨世代躍進。

先進測試全面升級

面對 AI 晶片測試成本翻倍的驗證新標準。

全球佈局與供應鏈韌性

分析全球半導體版圖重組下的卡位契機。

掌握下一個$1,000億美元賽道，卡位2026半導體紅利關鍵點

誰能提前卡位異質整合，誰就能掌握下一個十年的半導體紅利！
異質整合正在改寫晶片競爭力，也正在改寫供應鏈版圖。

邀請您—站在異質整合浪潮的第一線

產業戰略決策者

掌握2nm世代與3D封裝引發的「供應鏈大位移」，評估全球擴廠潮下的資本支出優先順序與技術自主戰略，卡位下一個千億美元紅利。

研發與技術領袖

深入探討GAA架構、Hybrid Bonding、HBM4及玻璃基板等前瞻技術實務。解決AI晶片高功耗下的熱管理、訊號傳輸延遲與異質整合設計難題。

生產、測試與良率專家

因應AI晶片測試成本翻倍的現狀，了解ATE、SLT與AI驅動的量測設備如何與3DIC製程無縫對接，建立異質整合時代的良率管理新標準。

供應鏈管理與採購決策者

與全球領先供應商直接對話，評估關鍵材料與設備的供應穩定性，建立具備韌性的在地化與全球化供應鏈體系。