BoothConnect 解決方案洽談預約是台灣業界首創的一站式商務媒合系統，專為您打造與企業專家代表進行面對面對話的平台。
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全球供應鏈大位移，您在發射台上嗎？
半導體產業的下一個十年，正由AI晶片重新定義。2024~2028年AI/HPC相關晶片市場CAGR預估超過35~40%。
這波投資潮的震央，已從消費性市場轉向「製程 × 封裝 × 測試」的三位一體整合。
當2nm進入GAA世代、共同封裝光學(CPO)突破傳輸極限、Hybrid Bonding技術決定勝負，誰能掌握「異質整合」，
誰就能在供應鏈的大位移中勝出。
4月17日，解構半導體戰略戰場
2nm 世代的先進製程革命
解析次微米製程下的物理極限挑戰。
3D 封裝與 Hybrid Bonding
異質整合如何實現 AI 運算的跨世代躍進。
先進測試全面升級
面對 AI 晶片測試成本翻倍的驗證新標準。
全球佈局與供應鏈韌性
分析全球半導體版圖重組下的卡位契機。
掌握下一個$1,000億美元賽道，卡位2026半導體紅利關鍵點
誰能提前卡位異質整合，誰就能掌握下一個十年的半導體紅利！
異質整合正在改寫晶片競爭力，也正在改寫供應鏈版圖。
邀請您—站在異質整合浪潮的第一線
產業戰略決策者
掌握2nm世代與3D封裝引發的「供應鏈大位移」，評估全球擴廠潮下的資本支出優先順序與技術自主戰略，卡位下一個千億美元紅利。
研發與技術領袖
深入探討CPO矽光子架構、玻璃基板及FOPLP等前瞻工法。解決AI晶片在複雜堆疊下的熱管理、電磁干擾與跨層級協同設計難題。
生產、測試與良率專家
因應AI晶片測試成本翻倍的現狀，了解ATE、SLT與AI驅動的量測設備如何與3DIC製程無縫對接，建立異質整合時代的良率管理新標準。
供應鏈管理與採購決策者
與全球領先供應商直接對話，評估關鍵材料與設備的供應穩定性，建立具備韌性的在地化與全球化供應鏈體系。
活動議程
09:00~09:30
來賓報到
09:30~09:40
Opening
DIGITIMES暨IC之音
董事長
黃欽勇
董事長
黃欽勇
09:40~10:10
從電子到光子：CPO 共同封裝光學定義下一代 AI 運算架構的新標準
鴻海研究院
半導體所所長
郭浩中
半導體所所長
郭浩中
10:30~11:00
茶歇與攤位交流
11:00~11:20
虛擬雙生與多物理量模擬：優化先進封裝可靠度的數位化驗證路徑
思渤
11:20~11:40
AI算力資源調度如何優化半導體設計效能
數位無限
12:00~13:30
午休
13:30~14:00
供應鏈位移下的戰略佈局：關鍵材料供應的全球韌性
崇越科技
技術長
丁彥伶
技術長
丁彥伶
14:00~14:20
異質整合時代的PLM管理與跨平台協作流程
嘉航
14:20~14:50
AI晶片的先進封裝趨勢及市場展望
DIGITIMES
顧問分析師兼領域總監
黃銘章
顧問分析師兼領域總監
黃銘章
14:50~15:10
Balanced Edge AI: High-Performance Computing via Advanced Packaging with Low Power Constraints
DEEPX
15:10~15:40
茶歇與攤位交流
15:40~16:20
[Panel] 先進封測與關鍵材料的共生布局與技術轉型
主持人：
工研院
南分院科技產業發展組專案組長
黃建智
與談人：
Henkel
台灣區資深主任應用工程師
吳發豪
先進封裝廠商代表
工研院
南分院科技產業發展組專案組長
黃建智
與談人：
Henkel
台灣區資深主任應用工程師
吳發豪
先進封裝廠商代表
16:20~
抽獎與會後交流
**活動主辦單位保留議程內容變更、活動流程變更之所有權利**
Speaker_Company_1: DIGITIMES暨IC之音
Speaker_Company_2: 鴻海研究院
Speaker_Company_3: 網創資訊
Speaker_Company_4: 思渤
Speaker_Company_5: 數位無限
Speaker_Company_6: 日商西村陶業
Speaker_Company_7: 崇越科技
Speaker_Company_8: 嘉航
Speaker_Company_9: DIGITIMES
Speaker_Company_10: DEEPX
Speaker_Company_11: 主持人：
工研院
Speaker_Company_12: 與談人：
Henkel
Speaker_Company_13: 先進封裝廠商代表
Speaker_Company_14:
Speaker_Company_15:
Speaker_Company_16:
Speaker_Company_2: 鴻海研究院
Speaker_Company_3: 網創資訊
Speaker_Company_4: 思渤
Speaker_Company_5: 數位無限
Speaker_Company_6: 日商西村陶業
Speaker_Company_7: 崇越科技
Speaker_Company_8: 嘉航
Speaker_Company_9: DIGITIMES
Speaker_Company_10: DEEPX
Speaker_Company_11: 主持人：
工研院
Speaker_Company_12: 與談人：
Henkel
Speaker_Company_13: 先進封裝廠商代表
Speaker_Company_14:
Speaker_Company_15:
Speaker_Company_16:
講師簡介
講師_2
郭浩中
半導體所所長
鴻海研究院
講師_7
丁彥伶
技術長
崇越科技
活動好禮
早鳥禮
超商咖啡兌換券
報到時領取
150 名
問卷禮
除毛球機
填就送
送完為止
勤學禮
7-11 500元商品卡
活動結束抽出，得獎人須在場、不得代領
6 名
電子紙手寫板
活動結束抽出，得獎人須在場、不得代領，恕不挑色
2 名
會場位置
台北艾麗酒店5樓
台北市信義區松高路18號
參加辦法
- 配合政府防疫政策鬆綁，您可自主決定是否配戴口罩；如有任何健康考量，歡迎全程配戴。
- 本活動報名截止日2026年4月13日(一)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加，可指派其他人選參加並通知主辦單位。
- 本活動採預先線上報名並完成登錄手續，不開放現場報名，請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
- 本活動將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性符合者為優先考量。
- 通過審核者，系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格；未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請上網站查詢。
- 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
- 為落實防疫規範與人流管制，主辦單位將依各場地狀況進行分廳(區)，並以報到的先後次序選擇廳(區)別，人數額滿即止，敬請配合安排。
- 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素，將延期舉辦時間另行通知。
- 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
(備註：免費活動。主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力，請以活動當天網頁為準。)