現今PCB設計人員正面臨著一連串艱钜的設計挑戰，密度增加、更多的3D約束規則和更嚴格的電氣規格，使得按時完成電路板設計、如期上市產品的壓力劇增。在本議題中你將獲取第一手未來PCB設計工具 —— Allegro X的詳細訊息，值得期待的技術革新如何助力PCB設計人員提高工作效率、應對設計挑戰。

本專題講演將探討設計團隊如何運用多物理場模擬和優化引擎來加速 Cadence PCB 和 IC 封裝設計週期，並實現一次性成功。在最近的版本中，Clarity 3D Solver、Celsius Thermal Solver 和 Sigrity X 都為 Cadence 用戶提供了 10 倍的性能提升。近日，Cadence新發布了由 AI 驅動的系統分析解決方案-Optimality Intelligent System Explorer，能在您的設計週期早期加速設計洞察，並將設計收斂速度提高 10 倍，同時減少模擬次數。在本場中您將能了解更多已獲得聯發科和安霸等客戶認可的新方案細節。

本議題將分享如何為專用於 ADAS/ADS應用的嵌入式AI SoC計算平台設計深度學習模型，包括資料採集和快速標註、輕量級模型設計和簡化，以及在AI SoC中實現的模型量化。藉由AI深度學習技術可將採用的感測器包括RGB攝影機和毫米波雷達巧妙融合在一起，產生可靠的感知結果，也將使用一些ADAS/ADS設計範例來說明上述嵌入式AI技術的有效性。

低軌衛星於烏俄戰爭中扮演關鍵通訊要角，使其重要性從消費端通訊提升至保障國家安全層級。可預期低軌衛星業者如SpaceX和OneWeb不僅將肩負海上、空中或荒野地區通訊重任，亦助消費者保持always connected狀態。

還在為OrCAD Capture CIS零件庫維護管理煩惱，還想不出如何有效管理專案，或是團隊合作協同設計，本場將與你分享最佳解方。

PCB的設計流程中，會產生很多時間成本，製造成本，材料成本…等等，而本次抓鬼大師將化身為名偵探抽絲剝繭抓出造成這些成本增加的兇手，並分享如何利用Allegro強大的功能去改善這些問題，可以更快速精確完成PCB的設計。

千年傳統，全新感受。全新Allegro/OrCAD X將在既有架構下帶領用戶感受更直覺的全新操作體驗。本場將帶你一窺其奧妙之處！

17.4最新季版本更新-QIR4又來了！不管是在Constraint Manager可以有更精細的設定項目，3D畫面定位更為精確，或是針對差分訊號的Via Structure可以快速去切換的功能等等，各種快速提升設計效率功能的實用技法，將在本場中一次傳授給你。

魔鬼藏在細節裡！Cadence® Sigrity™ Starter Kit為PCB 設計提供了便於使用的基礎同步訊號和電源完整性分析簡易流程，幫助用戶快速便捷地發現設計中潛藏的問題，並最佳化PCB設計，本場將為你一次揭密。

你所熟悉的Sigrity X沒有變！變的是Sigrity 2022升級版本裡裡外外所帶來的流暢速度感，和我們一起全面迎接更好用的Sigrity！本場將傳授2022最新功能應用訣竅，讓你的SI/PI/EM分析更加游刃有餘!

在本次講演中將簡介鎊線與覆晶凸塊於毫米波頻段的分析與設計，理論、模擬、與量測結果都將探討說明。

隨著無線通訊邁向全方位服務人類及機器無所不在的智慧聯網，次世代的新型態通訊也應運而生，本次演講將針對5G O-RAN、低軌衛星通信、5G C-V2X車聯網中的射頻單元，概括摘取射頻(微波)板級元件及系統整合的設計要點及挑戰。

本場將以Cadence Celsius多物理場模擬軟體，在電性與溫度耦合下，就模擬的結果來改善電性/散熱/應力的經驗分享。

將深入淺出說明如何利用半導體製程，於晶圓實現微光機電系統。

日常生活中我們正廣泛的使用著微機電產品，本場將分享一些常見的微機電元件應用和挑戰。

本場將以CMOS-MEMS加速計為例，說明微機電感測器設計過程中的理論分析及數值模擬的流程。

為了將新的 MEMS 產品推至市場，必須克服幾項挑戰包含如需準確預測多物理場行為、各種非標準製造工藝、與振動和溫度衝擊相關的可靠性問題、MEMS 晶片和封裝之間的耦合，以及 MEMS裝置和相關電子設備的複雜協同設計。基於數位的開發方法和工具可應用於從前期概念和可行性研究到最終量產的不同產品開發階段，以應對解決這些挑戰。本場我們將分享 MEMS 數位產品開發、驗證和降階建模心法，可用於設計過程的早期，以便在製造之前了解 MEMS 性能和良率，並縮短新 MEMS產品 的上市時間。