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學用接軌提升即戰力
預見未來更好的你

為協助半導體智慧電子相關企業招募所需關鍵人才,鏈結企業職缺及產業人才需求方向,介接學、研單位之培訓能量,辦理養成班學員招募活動,廣邀大專院校應屆畢業生、待業者或有意投入半導體產業之轉職人士參與,校園說明會將安排企業徵才分享及中長期養成班培訓內容說明,協助學員瞭解培訓內容及訓後就業目標,扶植學員無縫接軌就業市場。
#半導體產業人才 #預約關鍵職缺 #提升即戰力 #未來工作一把罩

參與企業:南亞科、瑞昱、鴻海、日月光、南茂、華東、華泰等企業

學術理論場域實作

產業知識跨域學習

培育人才接軌職場

活動對象

大專院校應屆畢業生
(大四、碩士、博士)

待業者

有意投入半導體
產業之轉職人士

主修理工/資工/電子/電機/通訊工程/資管/化工/ 材料工程/半導體/土木/機械及工程等相關科系

申請流程

填寫履歷表

履歷表下載

校園說明會

‧ 報名校園活動場次
‧ 上傳繳交履歷表

出席說明會

至少出席
任一場說明會

完成意願調查表

說明會結束後,填寫人才養成班意願調查表

審核通知

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【培訓課程班別】

  • 完成說明會報名並成功上傳履歷表,即可獲得好禮!
  • 如有任何問題,請來信 E-mail: college@digitimes.com 洽詢DIGITIMES人才培育專案小組。
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課程介紹
領域
課程名稱
授課地點
開課日期
結訓日期
簡章下載
1
設計
嵌入式韌體工程師人才養成班
台北
5/9
6/21
2
設計
IC應用工程師人才養成班
新竹
6/6
8/19
3
設計
中原大學測試工程師人才養成班
桃園
6/13
8/1
4
設計
臺科晶片佈局人才養成班
台北
7/1
8/19
5
製造
半導體製程人才實務技能養成班
高雄
6/27
8/31
6
封測
崑大半導體封裝製程設備工程師養成班
台南
6/20
7/25
7
封測
崑大IC封裝設備工程師養成班
台南
6/20
7/25
8
封測
高雄大學先進製程整合封裝設備人才養成班
高雄
6/27
8/12
9
封測
IC 封裝與測試設備工程師人才養成班
高雄
6/27
9/2
10
封測
高階半導體及封測技術人才養成班
高雄
6/27
8/11
11
醫療電子
生醫訊號處理工程師人才養成班
台北
6/14
8/12
12
車用電子
車載系統可靠度驗證測試人才養成班
台南
6/20
8/10
※所有課程皆享經濟部工業局補助,並符合勞動部產業新尖兵試辦計畫,補助資格詳情請見簡章,並將於校園說明會中進一步說明。
校園巡禮
校園說明會
活動日期
地點/場地
龍華科技大學
2022年5月19日下午13:00~15:00
線上說明會
中正大學
2022年5月20日下午13:00~15:00
線上說明會
屏東科技大學
2022年5月20日下午13:00~15:00
線上說明會
大同大學
2022年5月23日下午12:00~14:00
線上說明會
中央大學
2022年6月07日上午10:00~12:00
線上說明會
南部聯合場
2022年5月27日上午10:00~12:00
線上說明會
北部聯合場
2022年6月01日下午13:00~15:00
線上說明會
注意事項
  • 欲參與任一人才養成培訓課程者,皆須報名出席以上任一場說明會並繳交履歷。
  • 本計畫將依據各招生簡章所訂定之課程、時數、上課地點進行。
  • 學員出席時數須達課程時數70%以上,且作業及考試等評量成績須及格,方符合結訓目標。
  • 學員資格為大專院校以上理工科系畢業,且有意願從事智慧電子產業人士,無就業意願或有升學計畫者請勿報名。
  • 如有任何問題,請來信 E-mail: college@digitimes.com 洽詢DIGITIMES人才培育專案小組。