半導體供應鏈重組：從海外設廠到精準物流的韌性實戰
地緣政治升溫與各國晶片法案推動下，全球半導體供應鏈正加速由單一全球化轉向「區域化」與「雙軌化」布局。面對海外建廠、供應鏈重組及物流不確定性，半導體企業如何在維持成本效益的同時，建立具備高度韌性的供應鏈架構？
本次線上研討會由 德迅 Kuehne+Nagel 與 DIGITIMES 聯合主辦，特別邀請 NXP Semiconductors 全球物流領導者同台對談。聚焦產業政策、企業實戰與物流落地三大維度，深入剖析晶片與精密設備跨境運輸的風險控管，協助企業在不確定環境中掌握供應鏈突圍策略。
本次對談將深度聚焦三大核心挑戰：
- 全球網絡重構：從點對點轉向多節點網狀調度，跨國通關與法規合規難度劇增。
- 高價值貨物防護：晶圓裸片、關鍵 IC 與精密設備對溫濕度及震動極度敏感，考驗精準溫控與時效。
- 韌性與成本平衡：多軌產能與備援庫存墊高支出，如何在成本效益與供應鏈韌性間取得平衡？
為什麼值得參加？
- 政策趨勢解讀：剖析美歐晶片法案下的半導體板塊挪移與台廠新定位。
- 大廠實戰觀點：借鏡 NXP 混合製造模式與全球供應鏈結構化風險管理。
- 精準物流落地：掌握端到端即時可視化（Real-time Visibility）與高價值貨物防護對策。
- 未來行動指南：精煉產研與物流專家建議，掌握未來三年應變先機。
活動議程
13:30-14:00
線上來賓報到
14:00-14:45
焦點對談：半導體供應鏈重組與韌性實戰
• Part 1：半導體政策引發的全球板塊挪移與雙軌挑戰
• Part 2：企業供應鏈韌性建構：成本效益與備援權衡
• Part 3：精準物流實戰落地：高價值貨物運送與即時可視化
• Part 4：前瞻佈局：台廠未來三年關鍵應變先機
• Part 1：半導體政策引發的全球板塊挪移與雙軌挑戰
• Part 2：企業供應鏈韌性建構：成本效益與備援權衡
• Part 3：精準物流實戰落地：高價值貨物運送與即時可視化
• Part 4：前瞻佈局：台廠未來三年關鍵應變先機
主持
劉姿麟 Victoria Liu
與談人
Frances Lin
全球航空物流半導體產品經理
德迅 Kuehne+Nagel
Guido De Vocht
全球物流副總裁
NXP Semiconductors
Eric Huang
副總經理暨資深分析師
DIGITIMES
14:45-15:00
線上互動交流、Q&A 與活動問卷填寫
**活動主辦單位保留議程內容變更、活動流程變更之所有權利**
議程講師
Frances Lin
全球航空物流半導體產品經理
德迅 Kuehne+Nagel
Guido De Vocht
全球物流副總裁
NXP Semiconductors
Eric Huang
副總經理暨資深分析師
DIGITIMES
活動好禮
預先報名＋全程參與活動，就有機會獲得超實用好禮！
統一集團通用 7-ELEVEN 數位商品禮券（100元）乙張
活動當天全程參加、並完成問卷填寫者，即有機會獲得
**主辦單位保留活動禮品及活動資格得獎人條件之變更權利**