瑞薩電子以全方位半導體解決方案驅動嵌入式創新，串聯智慧裝置，打造更安全、安心的生活與工作體驗——這是我們始終如一的使命：To
Make Our Lives Easier。
邁入 AI 與智慧化加速變革的時代，瑞薩持續引領技術創新，將運算力與電源管理推向新高度。從為資料中心與 AI 平台提供關鍵動力的數位核心電源、高效能 GaN（氮化鎵）元件與 PMIC 解決方案，到賦能邊緣端的 Physical AI、機器人與工業自動化，以及引領次世代車用革命的 R-Car Gen 5 軟體定義汽車（SDV）平台，瑞薩建構了涵蓋 MCU/MPU、類比、電源管理與連網技術的完整生態系，全面加速產業轉型與智動化轉型。
2026 年，Renesas Taiwan Tech Day 以 「Powering Intelligence: From AI Infrastructure to Physical AI and SDV」 為主題，聚焦從「雲端/算力基礎架構」延伸至「實體終端應用」的端到端突破性創新，協助客戶簡化設計流程、縮短產品上市時程，於人工智慧浪潮中搶佔先機。
邁入 AI 與智慧化加速變革的時代，瑞薩持續引領技術創新，將運算力與電源管理推向新高度。從為資料中心與 AI 平台提供關鍵動力的數位核心電源、高效能 GaN（氮化鎵）元件與 PMIC 解決方案，到賦能邊緣端的 Physical AI、機器人與工業自動化，以及引領次世代車用革命的 R-Car Gen 5 軟體定義汽車（SDV）平台，瑞薩建構了涵蓋 MCU/MPU、類比、電源管理與連網技術的完整生態系，全面加速產業轉型與智動化轉型。
2026 年，Renesas Taiwan Tech Day 以 「Powering Intelligence: From AI Infrastructure to Physical AI and SDV」 為主題，聚焦從「雲端/算力基礎架構」延伸至「實體終端應用」的端到端突破性創新，協助客戶簡化設計流程、縮短產品上市時程，於人工智慧浪潮中搶佔先機。
活動現場精選兩大主題分組研討與豐富的 Live Demo 展區：
-
邊緣智慧與實體 AI (Enabling Edge Intelligence and Physical
AI)：
直擊機器人、工業自動化、設備資安保護（SPDM/PQC）與 R-Car Gen 5 軟體定義汽車等前瞻議題。 -
AI 智慧背後的電源核心 (The Power Behind AI Intelligence)：
深度解析 AI 平台數位核心電源、GaN 氮化鎵技術革新與 USB PD / PMIC 高效電源管理。
現場除可近距離體驗最新開發套件與實機展示、與瑞薩專家進行面對面技術交流外，更提供精緻餐飲與幸運大抽獎活動。Renesas
Taiwan Tech Day 2026
不僅是技術展現，更是引領智慧未來的關鍵舞台，誠摯邀請您與我們一同見證從算力基礎設施到實體智慧應用的創新力量！
10/16(五)｜台北華南國際會議中心
活動議程
09:30-09:40
Renesas Company Introduction Video
09:40-10:10
The Intelligence Revolution: Renesas Vision for the AI Era
Danny ChanTaiwan Country Manager
10:10-10:40
Safety, Motion, Touch: Driving the Next Generation of Physical AI
Brad RexHead of Physical AI
10:40-11:00
Tea Break
11:00-11:30
Renesas SoC strategy in the SDV and Next-Generation Autonomous Driving
Naoki YoshidaSenior Director, SoC Marketing
11:30-12:00
Powering AI Infrastructure: From Grid to Core
John ChuangSr Mgr, Field Applications Engineer
12:00-13:30
Lunch
Breakout Session 1
Enabling Intelligent Systems: From Physical AI to SDV
13:30-14:10
Physical AI in Action: Robotics, Industrial Automation and Motor Control
Adam LiuProduct Marketing Manager
14:10-14:30
Accelerating Functional Safety Adoption in Physical AI
Jenny ShernNexCOBOT General Manager
14:30-14:50
Building Trust into Intelligent Systems: SPDM, PQC and Device Security
Allan TongSr Staff Engineer, Product Marketing
14:50-15:10
Tea Break
15:30-16:00
Extending GreenPAK's Flexible Mixed-Signal Integration to AI Devices at the Edge
Forrest HsuProduct Marketing Manager
16:00-16:20
Store, Connect, Protect: Standard Products for Reliable Intelligent Systems
Roger ChungStaff Product Marketing Specialist
Breakout Session 2
The Power Behind AI Intelligence
13:30-14:10
Powering AI Infrastructure: Advanced Solutions for Digital Cores
Sming YenDirector, Marketing
14:10-14:50
Intelligent Power Delivery and Protection Solutions for AI Infrastructure
Chris YuSr. Mgr, Field Applications Engineer
14:50-15:10
Tea Break
15:10-15:40
GaN Revolution: Unlocking the Next Generation of Efficient Power
Karen WangSr. Marketing Manager
15:40-16:20
Powering AI Client Platforms: USB PD, Buck-Boost, and PMIC Solutions
David WuSr. Staff Engineer, Product Marketing
16:20-16:25
Transition / Return to Main Hall
16:25-16:35
Lucky Draw
Bruce ChoDirector, Sales
16:35-16:45
Closing Remarks / Wrap-Up
Danny ChanTaiwan Country Manager
**活動主辦單位保留議程內容、活動流程變更之所有權利**
活動好禮
大獎
Nintendo 任天堂Switch 2 主機
1名
二獎
SONY 索尼
ULT WEAR WH-ULT900N
無線重低音降噪耳機
1名
三獎
Logitech 羅技M650多工靜音
無線藍牙滑鼠
3名
問卷禮
驚喜好禮
全程參與並完整填寫問卷者
即有機會獲得。
**主辦單位保留議程內容、贈品、活動流程變更之所有權利**
會場位置
台北華南國際會議中心
臺北市信義區安康里松仁路123號
參加辦法
- 本活動報名截止日10月12日(一)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加，可指派其他人選參加並通知主辦單位。
- 本活動採預先線上報名並完成登錄手續，不開放現場報名，請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
- 本活動將由主辦單位進行出席資格審核，與主題及屬性符合者為優先考量。 通過審核者，系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格；未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請上網站查詢。
- 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
- 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素，將延期舉辦時間另行通知。
- 若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
主辦單位：
活動夥伴：
