AI應用已成為全球經濟的關鍵增長引擎，推動半導體行業向2030年1萬億美元營收的目標加速邁進。隨著高性能計算需求每3.4個月翻一番，AI晶片正經歷著超越摩爾定律的演進：電晶體數量指數級增長，異構集成（Chiplet）成為主流，晶片尺寸不斷逼近光罩極限（Reticle Limit）。

在硬體層面，先進制程（3nm/2nm）、2.5D/3D封裝、超大尺寸晶片（如NVIDIA B200等）以及高達224Gbps PAM4的高速I/O介面，雖然帶來了算力的飛躍，卻給量產測試帶來了前所未有的「測試牆」：

在這場直播中，史密斯英特康（Smiths Interconnect）將結合最新的DaVinci Gen V等旗艦產品，深入剖析如何通過創新技術解決上述難題：

為什麼值得參加？
如果您關注AI晶片、高性能計算、資料中心硬體或半導體測試技術，本次直播將為您提供：