AI 應用已成為全球經濟發展的關鍵成長引擎，正持續推動半導體產業加速邁向 2030 年萬億美元營收規模的長期目標。隨著高效能運算需求以約每3~4個月倍增的速度持續成長，AI晶片正加速邁入超越摩爾定律的發展階段：晶體管數量呈指數型提升，Chiplet 異質整合架構逐步成為產業主流，同時單顆晶片尺寸亦持續逼近光罩極限（Reticle Limit）。

在硬體技術層面，先進製程(3nm/2nm)、2.5D/3D先進封裝技術、超大尺寸AI晶片(如NVIDIA B200)，以及高達224Gbps PAM4的高速I/O介面，在帶動運算效能突破的同時，也於量產測試階段形成前所未有的「測試高牆（Test Wall）」。

在這場直播中，史密斯英特康(Smiths Interconnect)將結合包含DaVinci GenV在內的最新旗艦級解決方案，深入分享如何透過高速訊號優化設計、先進散熱架構，以及高可靠度接觸技術，突破新一代 AI 晶片量產測試所面臨的挑戰。

為什麼值得參加？
如果您關注AI晶片、高性能計算、資料中心硬體或半導體測試技術，本次直播將為您提供：