全球新創能量匯聚臺灣
多元管道強化鏈結
多元管道強化鏈結
為吸引全球新創落地臺灣、促進國際合作，2023科技創新卓越獎(TIE Award)今年以「半導體創新應用」及「淨零排放」為主題，吸引超過170件、共來自29國海內外新創角逐，最終選出兼顧國家政策發展與產業需求的12個團隊，除10月12至14日將在世貿一館「2023 創新技術博覽會-未來科技館」展出，更已規劃一系列企業鏈結活動，包括技術深度發表、線上媒合、現場專業導覽等，積極促進獲獎團隊與台灣產業的合作契機。
AGENDA
13:10-14:10
12家創新技術發表
14:10-15:00
一對一精準媒合
本活動以英文進行，
現場將為您準備同步翻譯，掌握創新技術零距離。
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半導體創新應用
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