FLIR OEM 與您一起定義下一代智慧感知世界
本次論壇將重磅發表 FLIR OEM 新一代高解析度熱成像模組 Boson SX8 與創新解決方案，同步深入解析各式 FLIR OEM 紅外線與 Prism™ AI 軟體平台與 Thermal AI 應用架構，協助產業夥伴快速導入無人機自主巡檢、智慧製造、關鍵基礎設施監測、數位孿生及自主系統等新興市場。
亮點一：新品首發
最新 1024*1280 高解析度 8um 製程長波熱像模組 Boson SX8 正式發表
深入解析高解析度熱像技術如何提升：
- 無人機偵測距離
- AI辨識效能
- 智慧巡檢能力
- 自主系統感知能力
- 開發工具平台
亮點二：開發工具平台
全程參與活動並符合資格者，將有機會獲得熱像開發套件乙套
協助開發者快速建構 Thermal AI、無人機、機器視覺及智慧感測應用原型：
- FLIR Lepton® 3.1R（或 3.5）
- Suntek MicroIR Board & 教學影片
亮點三：多元應用場域
掌握熱成像與自主系統契機，搶先布局未來成長藍海
聚焦下列高成長市場應用：
- 無人機、反無人機與自主系統
- 智慧巡檢
- 智慧製造
- AI資料中心
- 數位孿生
- 關鍵基礎設施監測
- 能源與電力巡檢
活動費用資訊
- 活動報名費NT$ 5,000 / 人；9 月 30 日前報名享 6 折優惠。
- 付款機制本活動採審核後匯款機制，送出報名後系統將寄發匯款資訊，請於指定期限內完成匯款與回報。
- 販售時間即日起 ～ 2026-10-21（三）18:00 止（名額有限，售完將提前截止）
會後驚喜禮
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專屬限定好禮全程參與活動，將有機會申請「FLIR Lepton® 3.1R（或 3.5）搭配
Suntek MicroIR Board 熱像開發套件乙套」（參考市價約 NT$
10,000），此開發平台可用於：
- Thermal AI 學習與開發
- GitHub 開源專案實作
- 無人機熱像應用開發
- 智慧巡檢平台建置
- 工業 AI 視覺應用驗證
- 概念驗證（POC）與產品原型設計
透過親手體驗全球最普及的 FLIR OEM 熱像技術，與會者將能快速掌握熱影像感測整合趨勢，探索新產品開發與市場布局的無限可能。
申請與寄送說明
- 與會者全程參與活動後填寫問卷及申請表
- 主辦單位依實際用途進行資格審查並保有最終決定權
- 通過審核者須完成相關美國出口合規文件
- 審核通過後主辦方派送 Lepton 開發套件
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STEP 1
線上填表
填妥與會人基本資料，點擊進入下一步。
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STEP 2
匯款與填報
頁面將顯示專屬匯款帳號，請完成轉帳並於下方欄位填入「帳號末五碼」後送出。
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STEP 3
查帳審核
主辦單位將於 5 個工作天內核對款項與報名資格。
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STEP 4
確認報名
款項核對無誤後，系統將寄發「報名成功與入場通知」至您的 Email，即完成席次保留。
- 本活動為付費審核制，席次有限，將依實際完成匯款並確認入帳之順序保留名額。
- 如需開立統一發票或統編收據，請於報名表單內填妥發票抬頭與統一編號。
26 10 / 28 (Wed.)
13:30-16:00 ・ 台北喜來登大飯店 2F瑞穗園
活動議程
Registration
Opening
Coffee Break ＆ Booth Tour
Q&A
**活動主辦單位保留議程內容、活動流程變更之所有權利**
講師陣容
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Andy Liang (梁逢烈)
亞太區資深業務開發經理
Teledyne FLIR
Greg Nagler
高解度熱像業務開發總監
Teledyne FLIR
Josiah Swanson
應用工程師
Teledyne FLIR
Dan Jarvis
微型熱像產品事業部資深業務開發總監
Teledyne FLIR
會場位置
10/28 (三) 13:30-16:00
（13:00開放來賓報到）
台北喜來登大飯店 2F瑞穗園
（臺北市中正區忠孝東路一段12號）
參加辦法
- 場地座位有限，本活動由主辦單位保留出席資格審核及議程變動之權利。若造成不便，敬請見諒。
- 通過資格審核者，系統將於活動兩天前以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格；未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請與活動小組聯繫: seminar@digitimes.com 。
- 活動當日，請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
- 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素，將延期舉辦時間另行通知。