人工智慧 ( AI ) 的浪潮正席捲全球，特別是邊緣AI ( Edge AI ) 的發展，正為各行各業帶來前所未有的變革與機會。作為國際領先的半導體零組件通路商，大聯大控股旗下世平集團 ( WPI ) 始終致力於引領技術潮流，並深知將創新技術與實際應用結合的重要性。因此，我們誠摯邀請您參與「平台賦能未來，邊緣AI智慧論壇」，本次論壇特別邀請超微半導體AMD、博通Broadcom、英特爾Intel、美光Micron等業界巨擘，以及DIGITIMES 與資策會(III) 共同剖析市場趨勢與未來展望。

世平集團不僅提供多元的零組件，更積極搭建供應商與客戶之間的橋樑。本次論壇，我們特別匯聚了鎧俠KIOXIA、邁瑞科技MemryX、安世半導體Nexperia、新唐科技Nuvoton、恩智浦NXP、豪威科技OmniVision、安森美onsemi、威世Vishay等頂尖供應商，他們將在現場分享最新的 AI 相關產品、解決方案與成功案例。無論您是尋求高效能運算、智慧感測、電源管理或記憶體解決方案，都將在此找到符合您需求的創新應用，加速您的 AI 專案落地。

作為通路商，世平集團的使命不僅是提供零組件，更在於賦能客戶，共同建立一個開放、協作、共榮的 AI 生態圈。我們期許透過本次論壇，能為所有對 AI有需求的客戶，提供最前瞻的產品與方案，並促成供應商與客戶間的深度交流與合作。誠摯邀請您蒞臨參與，與我們一同探索邊緣AI的無限可能，共創智慧未來！

本論壇將聚焦於：

• AI從雲端走向邊緣的發展契機
• 平台賦能下的AI應用創新
• 一站式Edge AI系統整合與部署解決方案
• 如何強化設備製造商、ISV、SI之間的合作動能