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  • 先進IC封裝技術往TSV 3D IC為必然發展方向

    2016年台積電擊敗三星電子(Samsung Electronics),取得蘋果(Apple)A系列應用處理器獨家晶圓代工訂單,其中所憑藉的,除優異的製程微縮技術外,當時台積電所開發全新IC封裝技術整合型扇出晶圓級封裝(Integrated Fan Out Wafer Level Package;InFO WLP)亦成為勝出關鍵因素之一。自此,也讓後段IC封裝技術成為IC製造重要顯學。

  • SEMICON Taiwan 23日登場 聚焦5G、AI世代商機

    SEMICON Taiwan 2020國際半導體展,將於9月23~25日於南港展覽館一館登場,展會亮點將聚焦於先進製程、智慧製造、綠色製造三大主題,展示最新半導體上下游產業鏈尖端技術。

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展場剪影
美商BTU TrueFlat迴流焊爐,有效消弭Substrate Warpage
德國動態工程塑膠專家igus® 首次參加半導體展
穎崴積極建構全方位設計能力 整合擴展商機
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展會特刊

SEMICON Taiwan國際半導體展是「最能匯集全球具影響力的廠商、人才和技術並提供深度資訊,且有助於創造新市場機會的專業展覽」,更是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會,在全球半導體產業極具影響力,並躍居全球第二大的半導體專業展會。
SEMICON Taiwan不僅連結國內完整微電子產業生態圈,也為產官學研四方暢通合作橋梁,更是台灣廠商與全球接軌的重要埠口。SEMICON Taiwan國際半導體展已於9月23~25日精彩展出,DIGITIMES展會專區特別為您集結這次展出的精彩內容......

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