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當AI算力撞上「能源牆」,台灣供應鏈如何定義下一代高能效標準?

2026年,生成式AI已正式跨入商用規模化賽局。然而,算力需求的噴發正將全球產業推向一場「電力效率與熱能管理」的物理極限挑戰…
當單顆AI晶片的熱設計功耗(TDP)正式突破1000W大關,傳統機房的PUE表現已觸及物理極限。這不僅是技術挑戰,更是生存競賽。面對2027年ESG綠色貿易壁壘與歐盟數位產品護照(DPP)的全面落地,電源設計正從單純的「電能轉換」轉向「熱電一體化」的系統級解方!
為什麼7/3論壇是電源產業的年度關鍵?
在本場盛會中,我們將跨越從電網到核心(Grid to Core)的技術路徑,深度探討全球電源產業生態系如何協同創新,在AI算力紅利與永續合規的雙重賽局中,掌握未來能源管理的核心優勢:
  • 突破97.5%效率門檻:探討次世代功率元件如何解決80 PLUS鈦金級電源的最後1公分挑戰。
  • 熱電整合革命:解析次世代寬能隙半導體(WBG)封裝技術與3D垂直供電(VPD) 在極高瓦數環境下的散熱與配置實務。
  • 永續戰略對接:搶先佈局符合DPP法規的循環經濟架構,將「節能」轉化為具備韌性的企業資產。
四大維度,構築電能新韌性
Grid<br/>基礎設施

Grid
基礎設施

智慧配電、電網韌性
AI資料中心、大型儲能(ESS)

Power<br/>轉換

Power
轉換

SiC/GaN、高功率密度
伺服器電源、充電樁

Heat<br/>散熱管理

Heat
散熱管理

液冷整合、熱電一體化
高瓦數PSU、散熱界面材料

Sustainability<br/>永續

Sustainability
永續

數位產品護照(DPP)
綠色供應鏈、能源管理系統

「這不僅是一場技術交流,更是全球電源產業生態系攜手跨越效率邊界,在 AI 浪潮中確立永續技術領導地位的關鍵時刻。」
誠摯邀請電力電子架構師、系統研發主管與能源策略決策者蒞臨現場。
與產、學、研領袖同場對話,共同翻轉AI算力紅利下的能源困局,贏得這場終極賽局。

7/3(五)|台北.華南銀行國際會議中心2樓主廳

活動議程

08:40~09:10
來賓報到
09:10~09:30
次世代AI伺服器高密度電源架構展望
全漢企業-善元科技  研發資深經理  劉彰員
09:30~09:50
寬能矽半導體引領800V資料中心電源技術變革
意法半導體  工業電源暨能源技術方案中心總監  周光祖
09:50~10:10
HVDC:引領AI資料中心電源革命
英飛凌  資深主任工程師  吳冠宏
10:10~10:30
AI資料中心的電力挑戰與解方
德州儀器  Senior FAE  蔡濱謙
10:30~11:00
茶歇與攤位交流
11:00~11:20
透過電網現代化轉型商業模式
台灣是德科技  技術專案經理  謝森雄
11:20~11:40
適用於資料中心超薄高效800V輔助電源解決方案
Power Integrations  FAE  蔡昇洋
11:40~12:00
迎戰AI算力潮:MW級伺服器電源測試實驗室的建置核心與挑戰
致茂電子  產品副理  蔡誌元
12:00~12:20
GaN device and Power stage in AI Generation
碇基半導體  市場行銷部FAE資深技術經理  曾名祥
12:20~13:30
午休
13:30~13:50
潔淨電源的最佳方案
ADI  產品應用經理  賴育聖
13:50~14:10
AI算力背後不可或缺的防護盾牌
Littelfuse  應用工程技術經理  劉志宏
14:10~14:30
AI伺服器電源ITECH兆瓦級測試解決方案
艾德克斯  FAE產品應用工程師  黃聖棻
14:30~14:50
算力 × 電力 × 國力—以儲能技術支撐AIDC基礎建設
熙特爾新能源  事業中心副總經理  詹軍盛
14:50~15:20
茶歇與攤位交流
15:20~15:40
SiC元件在千瓦+TDP供電架構的關鍵演進
國立清華大學  電機資訊學院電機工程學系教授  黃智方
15:40~16:00
新一代智慧電源:推動工業物聯網的高效智慧化
NXP  資深行銷經理  陳筠儀
16:00~16:40
[Panel] 解碼千瓦級算力防線:次世代功率半導體與熱電一體化系統變革
主持人:
工研院南分院  智慧產業推動與應用整合組專案組長  黃建智  與談人:
國立清華大學  電機資訊學院電機工程學系教授  黃智方  碇基半導體  市場行銷部FAE資深技術經理  曾名祥
16:40~
抽獎與會後交流

講師陣容

劉彰員

劉彰員

研發資深經理
全漢企業-善元科技

周光祖

周光祖

工業電源暨能源技術方案中心總監
意法半導體

吳冠宏

吳冠宏

資深主任工程師
英飛凌

蔡濱謙

蔡濱謙

Senior FAE
德州儀器

謝森雄

謝森雄

技術專案經理
台灣是德科技

蔡昇洋

蔡昇洋

FAE
Power Integrations

蔡誌元

蔡誌元

產品副理
致茂電子

曾名祥

曾名祥

市場行銷部FAE資深技術經理
碇基半導體

賴育聖

賴育聖

產品應用經理
ADI

劉志宏

劉志宏

應用工程技術經理
Littelfuse

黃聖棻

黃聖棻

FAE產品應用工程師
艾德克斯

詹軍盛

詹軍盛

事業中心副總經理
熙特爾新能源

黃智方

黃智方

電機資訊學院電機工程學系教授
國立清華大學

陳筠儀

陳筠儀

資深行銷經理
NXP

黃建智

黃建智

智慧產業推動與應用整合組專案組長
工研院南分院

黃智方

黃智方

電機資訊學院電機工程學系教授
與談人:
國立清華大學

曾名祥

曾名祥

市場行銷部FAE資深技術經理
碇基半導體

活動好禮

報到禮

天選‧矽島-<br/>川普風暴下的科技島

天選‧矽島-
川普風暴下的科技島

送完為止

報到時領取

問卷禮

除毛球機

除毛球機

送完為止

填就送

勤學禮

路易莎咖啡300元<br/>商品券

路易莎咖啡300元
商品券

6名

活動結束抽出,
得獎人須在場、不得代領

勤學禮

頸掛風扇

頸掛風扇

2名

活動結束抽出,
得獎人須在場、不得代領,恕不挑色

**主辦單位保留議程內容、贈品、活動流程變更之所有權利**

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會場位置

華南銀行國際會議中心2樓主廳

台北市信義區松仁路123號

注意事項

  1. 配合政府防疫政策鬆綁,您可自主決定是否配戴口罩;如有任何健康考量,歡迎全程配戴。
  2. 本活動報名截止日2026年6月29日(一)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。
  3. 若報名者不克參加,可指派其他人選參加並通知主辦單位。
  4. 本活動採預先線上報名並完成登錄手續,不開放現場報名,請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律,主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
  5. 本活動將由主辦單位進行出席資格審核,與主題及屬性符合者為優先考量。
  6. 通過審核者,系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱,以示您的出席資格;未通過審核者,亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件,請上網站查詢。
  7. 活動當日,請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
  8. 為落實防疫規範與人流管制,主辦單位將依各場地狀況進行分廳(區),並以報到的先後次序選擇廳(區)別,人數額滿即止,敬請配合安排。
  9. 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素,將延期舉辦時間另行通知。
  10. 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
    (備註:免費活動。主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力,請以活動當天網頁為準。)