calendar BoothConnect 立即
報名
top

AI 正在離開雲端,MCU 正在重新定義終端智慧

當生成式AI掀起全球智慧化浪潮,運算正從雲端逐步走向終端裝置。從智慧家居、工業設備、穿戴裝置到各式感測節點,產品不再只是蒐集資料,更必須具備即時感知、自主判斷與快速回應能力。在這股趨勢下,微控制器(MCU)正從傳統控制核心,躍升為驅動裝置智慧化的重要引擎。

然而,面對日益複雜的應用需求,企業也面臨新的挑戰:如何在有限功耗與成本下提升運算能力?如何整合感測資料並實現即時決策?如何加速AI導入並縮短產品開發週期?這些課題正成為下一波產品競爭力的關鍵。

本次論壇帶您掌握MCU技術發展與產業應用的最新脈動,深入了解未來智慧裝置的設計思維與商業機會,協助企業在AI下沉與邊緣智慧崛起的浪潮中,找到下一個成長引擎。
8/7四大關鍵維度:建構MCU新世代智慧運算平台
架構進化

架構進化

當NPU成為MCU標配

  • 硬體加速躍升、異質架構(CPU+DSP+NPU)
  • RISC-V開放架構在MCU的全面攻勢
感知與決策

感知與決策

打造MCU原生智慧能力

  • 多感測融合(Sensor Fusion)落地
  • 事件驅動(Event-driven)與Always-on架構實戰
極限資源

極限資源

TinyML的突破舆落地

  • 極低功耗智慧運算、模型壓縮與邊緣自學習
  • 無電池(Energy Harvesting) 智慧感測節點
極限資源

系統競爭力

功耗、資安與開發生態

  • 迎接歐盟CRA認證:内建安全元件整合
  • 自動化OTA更新與開發工具鏈(IDE/SDK)戰場
掌握下一波智慧運算浪潮,就從MCU開始

8/7(五)|台北.華南銀行國際會議中心2樓

活動議程

09:00~09:30
來賓報到
09:30~09:40
Opening
陳毅斌整合行銷處處長DIGITIMES
09:40~10:10
AIoT與車用雙軌驅動:限制型硬體賽局下的邊緣AI MCU全球變現戰略
(邀請中)
10:10~10:30
精準感知與覺醒:邊緣AI編譯器優化如何為通用MCU注入智慧新動能
德州儀器
10:30~10:50
高主頻MCU於終端輕量化AI推理的應用與普及
雅特力
10:50~11:20
茶歇與攤位交流
11:20~11:40
以硬體安全信任根構築智慧邊緣MCU的防禦防線
英飛凌
11:40~12:00
解密NPU-Inside:新一代MCU如何兼顧終端AI高算力與毫瓦級能效
NXP
12:00~13:30
午休
13:30~14:00
記憶體內運算(CIM)如何驅動下一代MCU的TinyML落地賽局
葉宗泰資訊工程學系副教授國立陽明交通大學
14:00~14:20
TinyML 2.0革命:探討NPU在超低功耗MCU的極致實踐
Alif Semiconductor
14:20~14:40
邊緣覺醒的軟硬協同:構築以AI應用為核心的嵌入式晶片新創生態圈
新創總會
14:40~15:00
當NPU成為MCU標配:微控制器新賽道下的軟硬體協同演進與開發者生態展望
許哲豪博士社群創辦人Edge AI Taiwan
15:00~15:30
茶歇與攤位交流
15:30~16:30
[Panel] 微控制器新賽道:從前瞻架構到大量生產,台灣資通訊代工鏈的AIoT落地硬實力
主持人:黃建智智慧產業推動與應用整合組專案組長工研院南分院
16:30~
抽獎與會後交流

**活動主辦單位保留議程內容、活動流程變更之所有權利**

講師陣容

陳毅斌

整合行銷處處長
DIGITIMES

葉宗泰

資訊工程學系副教授
國立陽明交通大學

許哲豪博士

社群創辦人
Edge AI Taiwan

主持人:
黃建智

智慧產業推動與應用整合組專案組長
工研院南分院

與談人:
許哲豪博士

社群創辦人
Edge AI Taiwan

活動好禮

報到禮

天選‧矽島-川普風暴下的科技島

天選‧矽島-川普風暴下的科技島

送完為止

報到時領取

問卷禮

手機掛繩

手機掛繩

送完為止

填就送

勤學禮

7-11 500元商品卡

7-11 500元商品卡

6名

活動結束抽出,
得獎人須在場、不得代領

勤學禮

頸掛風扇

頸掛風扇

2名

活動結束抽出,
得獎人須在場、不得代領,恕不挑色

**主辦單位保留議程內容、贈品、活動流程變更之所有權利**

BoothConnect解決方案洽談預約 全新服務!

BoothConnect解決方案洽談預約是台灣業界首創的一站式商務媒合系統,專為您打造與企業專家代表進行面對面對話的平台。透過BoothConnect解決方案洽談預約,快速掌握市場脈動、技術創新,並獲得來自業界領袖的專業指導與建議。

不論是對產業知識感興趣的專業人士,還是希望尋求合作夥伴專業建議的最新解決方案,BoothConnect解決方案洽談預約都將為您提供精准的媒合機會,助您掌握市場脈動,擴展商務網絡。

會場位置

台北華南銀行國際會議中心 2 樓

台北市信義區松仁路 123 號

參加辦法

  1. 本活動報名截止日2026年8月3日(一)。主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。若報名者不克參加,可指派其他人選參加並通知主辦單位。
  2. 若報名者不克參加,可指派其他人選參加並通知主辦單位。
  3. 本活動採預先線上報名並完成登錄手續,不開放現場報名,請勿偽造他人身份資料進行報名以免觸犯法律,主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
  4. 本活動將由主辦單位進行出席資格審核,與主題及屬性符合者為優先考量。
  5. 通過審核者,系統將於活動前一天以電子郵件方式寄發含有報到編號/QR Code的「報到通知」至您的電子信箱,以示您的出席資格;未通過審核者,亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件,請上網站查詢。
  6. 活動當日,請攜帶含有報到編號/QR Code的「報到通知」至活動現場完成報到手續。
  7. 為落實防疫規範與人流管制,主辦單位將依各場地狀況進行分廳(區),並以報到的先後次序選擇廳(區)別,人數額滿即止,敬請配合安排。
  8. 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素,將延期舉辦時間另行通知。
  9. 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留研討會課程及講師之變更權利。
    (備註:免費活動。主辦單位保留變更時間、形式與議程之權力,請以活動當天網頁為準。)