New Era of High Density Advanced Packaging
西門子線上研討會
先進封裝．半導體設計新時代
先進封裝．半導體設計新時代
晶片及電子產品的高效能、小尺寸、高可靠性和低功耗要求越來越高，同時計算中心要求更高密度、更多類型的計算力，先進2.5D/3D封裝技術的突破為產業界提供了新的可行方案。然而，2.5D/3D異構封裝技術在設計、模擬、測試等方面同樣面臨挑戰：如何解決隨著2.5D/3D封裝而來的多種建模挑戰、如何精準模擬異構封裝跨晶片訊號、如何實現3DIC的可測試性設計？
4月21日西門子EDA線上研討會將帶來先進封裝．半導體設計新時代，不但能看到西門子EDA為2.5D/3D封裝提供的全面的設計流程，説明工程師驗證多晶片設計達至一次流片成功；更能瞭解到如何解決隨著2.5D/3D封裝而來的多種挑戰，通過“數位雙胞胎”優化最佳效能；以及如何對測試管腳受限的2.5D/3D封裝內晶片，實現DFT流程自動化與高效完備測試。
2.5/3D 技術能大幅提高頻寬和效能並同時降低功耗。這一突破性技術不僅延緩了摩爾定律的失效，而且推動實現了這些效能優勢。西門子EDA意識到異構封裝是一個轉折點，為晶片實現新的架構，但同時也顛覆了設計流程。本場講座會為您介紹我們在異構領域開發和提供的解決方案。
李立基(Lincoln Lee)先生於1988年加入Mentor Graphics (現西門子軟體工業)香港分公司，負責亞太地區的業務。
他是第一批為Mentor在中國的活動提供支持的應用工程師。李先生於1991調職至Mentor 加拿大分公司，先後擔任產品專家、業務開發經理及戰略客戶首席技術經理等多項重要職務。任職戰略客戶首席技術經理期間，他領導一支全球應用工程師團隊 ，涵蓋從系統級設計到晶圓量產的全線技術服務。與此同時，李立基先生依然熱衷於技術，為業界做出了多項重要技術革新：包括率先將設計版圖、掃描診斷與良率分析創造性地有機結合，顯著提升了良率分析的能力及準確度，其發表的相關論文在國際測試會議上獲得了獎項；同時亦引領行業於雙重曝光分解、微影製程檢查取得關鍵性發展，從而應對全新的矽工藝挑戰。西門子2017年3月收購Mentor Graphics。
李先生於2018年返回上海，擔任西門子EDA亞太區技術總經理，繼續領導技術團隊為整個亞太區用戶提供最高質量的技術服務。李先生畢業於安大略省麥克馬斯特大學 (McMaster University, Ontario)計算機工程系，獲得工程學士學位，並在安大略省皇後大學獲取工商管理碩士學位。
擷取多基板3D IC組裝的預期系統層級連線關係可能是一項挑戰。當每個基板的建置採用不同的方法、團隊和/或格式時，情況尤其如此。設計人員需要一個EDA平台，以匯集多基板系統的不同格式並產生用於驅動組裝驗證的系統層級netlist。獲得系統層級netlist之後，系統層級設計人員便可使用匯集的資料自動產生完整的組裝驗證執行設定檔，該設定檔 不受晶片製程技術和基板製造商的影響。
Tarek Ramadan目前在Siemens Digital Industries Software (DISW)旗下的 Siemens EDA擔任技術解決方案銷售(TSS)組織的資深3D-IC應用工程師。他推動在先進IC封裝應用中採用EDA解決方案，主要關注Xpedition IC封裝產品系列。在此之前，Tarek在Siemens Digital Industries Software (DISW)旗下的Siemens EDA擔任Calibre設計解決方案組織的技術產品經理。Ramadan 擁有艾因夏姆斯大學(位於埃及首都開羅)的電氣工程學士與碩士學位。
2.5D/3D IC先進封裝技術能實現高性能，小體積，訊號傳輸更快。矽通孔(TSV)的技術能達成Die與Die之間的垂直連接，另外矽載板的材質不同，也因此產生了不同的寄生效應。為了精確抽取這些寄生效應的影響，在這場線上研討會我們將跟各位介紹Siemens EDA Calibre xACT/HyperLynx工具為2.5D/3D IC封裝所提供的PEX Solution。
Dicky Pan為Siemens EDA亞太區Calibre首席應用工程師，超過25年的Physical Verification業界經驗並負責Calibre產品的技術支援與推廣。
Rita Su參與多家系統廠設計流程開發，並協助國內外客戶完成訊號可靠度分析設計與驗證。
在成本與性能的考量3D堆疊IC封裝成為近年芯片封裝熱門討論的話題，在這場線上討論我們將跟各位介紹Siemens EDA Tessent工具為2.5D/3D IC封裝測試所開發Design for Test的解決方案。
Jeff Fan為 Siemens EDA Design for Test的AE Manger，負責Tessent產品提供全方位技術支援與完整教育訓練，他在IC設計DFT領域有超過20年的工作與實務經驗
目前進階的2.5D/3D封裝設計裡針對RDL光罩設計的設計流程大多分散於不同工具與平台，然而當設計日益複雜，檔案轉換造成pattern遺失，除了增加出錯的風險，也增加設計人員修改及檢查的負擔。 本主題探討如何透過Tanner L-Edit各種直覺的功能與技巧，快速完成RDL mask需要的資料轉換與設計工作，並且大幅降低整合出錯的風險。 包含曲線工具實現全角度設計、布林運算、Node highlight、設計規格檢查、 Wafer Tool等功能, 能解決OSAT廠所遇到的RDL設計挑戰並提升工作效率。
Vincent Lai在EDA業累積超過十五年的工作經驗，先前主要負責設計後段的物理驗證流程, 最近幾年則是擔任Siemens EDA AMS/Mixed Signal IC設計工具—Tanner的技術支援與市場推廣。