(獨家)大立光、舜宇光學追逐FAU精度聖杯 雷射設備商「大族激光」成關鍵

台灣光學龍頭大立光公告表示,斥資新台幣6.5億元向中國大陸雷射加工設備大廠「大族激光」採購機台。DIGITIMES新聞團隊獨家向大族激光求證,證實大立光所購入的是自動化與玻璃解決方案。

鴻海攜手「重電三巨頭」從算力跨足電力 迎AI資料中心模組化浪潮

在NVIDIA等科技巨擘帶領下,全球AI資料中心建置正面臨前所未有的結構性轉變,驅動力不只來自算力需求爆炸成長,更擁有來自電力、散熱與供應鏈韌性等多重維度的同步升級壓力。近期鴻海進一步攜手「重電三巨頭」包括東元電機、三菱電機(Mitsubishi Electric)、施耐德電機(Schneider Electric)等業者,企圖大打群體戰。
最新報導
(專訪)東方矽谷轉型高價值製造樞紐 Galatek點出深科技研發、IP挑戰 馬來西亞檳城素有「東方矽谷」之稱,數十年來在全球半導體後段製程中扮演著舉足輕重的角色,特別是在晶片組裝、測試與封裝領域,已累積了極具國際競爭力的深厚根基。近年來,在全球供應鏈多元化與地緣政治推移的
Research Insight:富田拓展小型動力模組版圖 無人機、機器狗成新成長引擎 隨著全球電動車(EV)市場成長放緩,原本以電動車動力系統為主力的馬達廠,也開始加速尋找新的成長動能。富田電機近年將累積於車用多合一動力系統的設計、整合與製造能力,進一步延伸至無人機、四足機器狗等小型化動力模組應用,反映出在電動車市場成長趨緩之際,正逐步調整資源配置方向。小型化產品線由無人機率先反映營收動能 若從現階段營收結
商購案與海外布局助攻 銘旺無人機營收佔比2026年底拚雙位數 銘旺科技近年積極從觸控面板廠轉型發展新事業,並搭上綠能與無人機兩大產業趨勢。針對外界關注的無人機業務發展,銘旺經營團隊6月16日表示,目前無人機營收佔比仍不高,約佔整體營收7~8%
中國GPU四小龍IPO全到位 燧原仍面臨騰訊依賴與虧損挑戰 中國AI晶片產業再迎重要里程碑。根據上海證券交易所公告,燧原科技科創板IPO申請已於6月15日獲上市委員會審議通過,成為繼摩爾線程、沐曦股份與壁仞科技之後,第4家成功進入資本市場的中國本土GPU業者。隨著燧原順利通過上市審核,俗稱的中國「GPU四小龍」已全在資本市場到位,反映中國近年推動AI晶片自主化取得階段性的成效
觀察南韓HBM產能挺進地方 「湖南圈」成半導體封裝新戰場 人工智慧(AI)投資熱潮,正改寫南韓半導體產業區域發展版圖。高頻寬記憶體(HBM)與先進封裝產能需求快速升溫,三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK
【漫圖秒懂】AI資料中心互聯技術演進 銅線漸退、矽光子接棒 AI模型規模快速擴大,資料中心瓶頸正從GPU運算能力轉向晶片間的資料傳輸效率。Marvell執行長Matt Murphy於COMPUTEX
華豫寧轉型投控公司 智慧建築趨勢挹注電子鎖業績成長 電子零件通路商華豫寧啟動轉型計畫,將成為投資控股公司、並更名為「維夫拉克控股股份有限公司」(以下簡稱「維夫拉克控股」)。華豫寧財務長蔡武安表示,公司兩大核心事業分別為電子零組件以及電子鎖等成品,營收佔比分別為7成、3成。若觀察獲利表現,電子鎖的平均毛利率為電子零組件的2倍以上、達45%
JEDEC提出LPDDR6新規格標準 專為滿足AI資料中心需求 固態技術協會(JEDEC)即將推出的LPDDR6更新版本,預計將納入多項專門因應記憶體在AI資料中心日益普及所需的特性。多年來,LPDDR一直與智慧型手機、平板及超薄NB畫上等號,但如今供給正大量轉向對記憶體需求旺盛的AI資料中心。據Wccftech、EE
FOPLP戰局升溫:群創牽手台積搶盡鋒頭 雙虎、夏普攻半導體封裝各有各路 隨著AI晶片技術升級,晶片面積增加與異質整合封裝技術發展,皆推升封裝尺寸,使得半導體廠競相引進FOPLP取代FOWLP,透過「以方代圓」提升生產效率。DIGITIMES觀察指出,面板廠因舊有產能的玻璃基板尺寸較封測廠更大,更有利於FOPLP發展。業界傳出,台積電確定攜手ABF載板大廠揖斐電(Ibiden)與面板
日系車廠春鬥後齊上演加薪潮 豐田2025年度平均年薪首破千萬日圓 日本製造業目前正興起一波透過提高薪資來確保優秀人才的風潮。例如豐田汽車(Toyota)2025年度(2025/4~2026/3)員工平均年薪已確定突破1,000萬日圓(約6.22萬美元)。日經新聞(Nikkei)報導,豐田汽車2025年度的員工平均年薪達到1,006.0464萬日圓(約6.
電池材料發現速度增百倍 AI助攻綠色轉型突破 儘管外界普遍擔憂AI大量耗能將阻礙《巴黎協定》目標的實現,但都柏林大學學院教授Andreas
蘋果MacBook Neo 2傳升級記憶體 擴大裝置端AI普及率 據傳蘋果(Apple)已著手規劃新一代MacBook Neo 2,除延續約599美元的平價定位外,更可望透過搭載A19 Pro晶片與12GB統一記憶體容量,成為旗下價格最低、卻能執行最先進裝置端人工智慧(AI)模型的Mac產品。根據Wccftech報導,消息人士透露,MacBook Neo
Pixel舊機主機板變低碳資料中心 Google探索低成本算力路徑 在Google支持下,加州大學聖地牙哥分校(UCSD)研究團隊正將退役Pixel手機改造為低成本運算叢集。根據Google研究,25至50支舊手機組成的叢集,約可相當於一台現代伺服器的運算能力。除了本地部署、自主掌控硬體的優勢外,團隊稱成本僅為傳統方案的一小部分,尤其當前記憶體、儲存晶片價格上漲,用舊手機改造,遠比採購全
(專訪)Galatek檳城新廠服務半導體、生命科學 外溢效應助高科技生態系升級 在半導體組裝、測試與封裝(ATP)基礎之外,檳城下一階段的升級重點,在於能否深化精密工程、自動化與系統整合能力,並向高價值設備製造與研發延伸。Galatek日前於馬來西亞檳城舉行新廠開幕,DIGITIMES獨家
科技巨頭集體控管AI支出 Meta踩煞車凸顯Token成本挑戰 Meta內部AI使用成本失控,加上科技大廠陸續收緊相關支出,正將一個長期被忽視的矛盾推向檯面,AI的商業化邏輯,正在遭到自身所產生的成本壓力反噬。The Information報導,Meta日前向約6
C919首批機隊展開C級檢修 歐洲適航認證之路備受矚目 由中國商用飛機公司(Comac)研製的C919,是北京當局挑戰波音(Boeing)和空中巴士(Airbus)兩大廠寡占市場的利器,如今這款中國自製旗艦窄體客機也正式進入關鍵維護里程碑。據南華早報(SCMP)報導,距離C919首次商業飛行已過3年,首批機隊陸續展開C級檢修(C-
蔚來李斌示警:中國車市恐衰退兩成 淘汰賽進入深水區 中國新能源車市場在歷經數年高速成長後,產業競爭正逐步進入新的階段。蔚來(NIO)創辦人兼董事長李斌近期於2026中國汽車重慶論壇上表示,中國汽車產業已進入「決賽最殘酷階段」,並預估2026年中國乘用車零售市場全年銷量,可能較去年下滑15%~20%
日本光罩廠Toppan加強IC載板材料開發 運用東大AI研發加快速度 AI晶片後段製程的IC載板對於功能要求標準逐漸提高,凸版(Toppan)、大日本印刷(DNP)等廠正為此展開激烈競爭。日經新聞(Nikkei)報導,Toppan認為可以活用其在鈔票印刷中培育出的微細加工技術,因而擴大用於先進晶片的FC-
【漫圖秒懂】AI自我進化在即 Anthropic籲全球協調暫停開發 人工智慧(AI)能力距離毋須人類介入只剩一步之遙?Anthropic日前指出,截至2026年5月,Claude已撰寫逾8成自家程式碼,代表離AI實現遞迴式自我改進(recursive self-
SK海力士HBM領先但紅利不等人 崔泰源下令SK全面AI轉型 SK集團(SK Group)正將人工智慧(AI)轉型,提升為集團核心戰略層級。SK會長崔泰源日前在南韓京畿道利川SKMS研究所舉行的「2026新利川論壇」上,正式要求旗下各子公司全面推動AI轉型(AX),直言若現在不全速投入,記憶體產業帶來的難得機會,未來恐怕不再出現。外界解讀,隨著SK海力士(SK
NVIDIA LPDDR需求大增 2027年採購量恐超越蘋果與三星 AI伺服器與AI PC逐漸普及,被稱為行動DRAM的LPDDR需求大幅增加,市場預測,NVIDIA將超越智慧型手機製造商蘋果(Apple)與三星電子(Samsung Electronics),成為全球最大LPDDR採購企業。據韓媒Money
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