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台廠搶攻CPO、蘋果全新佈局?! 現在訂閱行動版 解鎖產業熱點

傳砸數十兆韓元日本宮城建記憶體廠　SK海力士：目前無定案
SK海力士傳正推動斥資數十兆韓元，在日本宮城縣興建記憶體晶片生產工廠。

美光CEO：AI讓記憶體成策略性基建　資料中心需求超額50%
美光執行長Sanjay Mehrotra於8月20日受訪表示，人工智慧已從根本上改變容易陷入暴起暴落循環的記憶體產業。
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川普簽署備忘錄力挺商業太空發射　美國目標2030年達年發射千次 美國總統川普（Donald Trump）簽署全新國家太空運輸政策備忘錄，全面加速推動民間商業太空發射發展，並指示聯邦機構在90天內評估政府土地以設立新的發射與重返場地。白宮計劃在2030年前實現每年至少1,000次商
半導體投資壓力升溫　李在明密會SK集團會長崔泰源 南韓總統李在明正陸續展開與業界巨頭的會談。日前李在明已先與SK集團（SK Group）會長崔泰源進行非公開會談，外界關注雙方是否觸及半導體投資壓力、AI時代產業戰略議題。據悉，青瓦台也正安排李在明與其他業
華為任正非見中國華能高層　雙方鎖定AI「算電協同」合作 中國華能集團8月20日對外表示，董事長溫樞剛、總經理鐘國東近期赴深圳拜訪華為，並由華為創辦人任正非親自接見，雙方洽談內容聚焦AI、算力及「算電協同」等合作領域。中國華能並非一般能源企業，而是中國主要發
現代汽車工會時隔10年啟動全面罷工　全國工廠停擺、損失恐破2.3兆韓元 現代汽車（Hyundai Motor）工會因2026年薪資協商陷入僵局，於2026年8月正式展開全面罷工。這也是現代汽車工會自2016年團體協約談判以來，時隔10年首度發動單日8小時全面罷工。業界預估，現代汽車於2026年因
三菱電機搶攻智慧能源商機　購併美國電力軟體廠PCI 三菱電機（Mitsubishi Electric）宣布，將以約14億美元收購在美國從事電力供需管理軟體業務的PCI Energy Solutions，並納為全資子公司。路透（Reuters）、日經新聞（Nikkei）等報導，三菱電機於8月20日宣
長電高深寬比TSV樣品試產　補強先進封裝關鍵拼圖 中國封裝測試龍頭長電科技近日宣布，在高深寬比先進TSV（Through-Silicon Via；矽穿孔）技術研發取得新進展，並與合作夥伴完成樣品試產。隨著AI、高效能運算（HPC）及高頻寬記憶體（HBM）需求持續升溫，先
傳2026年底小量出貨中國版LPU　NVIDIA否認稱產品路線無相關規畫 NVIDIA傳2026年底前將向中國客戶小批量出貨中國專用語言處理器（LPU），搶攻當地人工智慧（AI）推論（inference）市場。不過，NVIDIA否認此說法，並稱產品路線圖無相關規畫。The Information援引
博通傳擬籌集逾600億美元AI晶片融資　助攻Anthropic算力擴建 為因應全球生成式AI基礎設施的龐大建置需求，博通（Broadcom）正與資產管理機構展開密集協商，擬籌集超過600億美元的債務融資。彭博（Bloomberg）報導，知情人士透露該筆潛在融資總額最高可能達到1,000億美元
Sony熊本影像感測器廠正式復工　豐田、本田供應鏈陸續重啟 Sony集團（Sony Group）宣布，位於日本熊本縣菊陽町、曾在7月28日地震後一度停工的影像感測器工廠，8月19日已恢復到與地震前相同的生產水準，正式回到正常運作。汽車產業方面，地震後曾部分停工的豐田汽車
SK海力士40兆「燒股票」先出手　三星也傳醞釀百兆級回饋 記憶體超級循環正從獲利競賽，進一步延燒至股東回饋。繼SK海力士（SK Hynix）宣布投入約40兆韓元（約284億美元）買回庫藏股並全數註銷後，市場盛傳三星電子（Samsung Electronics）最快8月底也將召開董事
阿里吳泳銘：平頭哥新晶片2H26設計定案並產出　可直攻大模型訓練任務 阿里巴巴集團執行長吳泳銘在8月20日晚間的分析師電話會上透露，平頭哥新一代國產晶片預計2026年下半開始設計定案、產出，這一代的晶片將具有「非常強」的算力和互聯頻寬；內部認為，其可完全替代大模型訓練任務
阿里巴巴AI基建估3年內回本　NVIDIA V100與A100仍滿載運行延長折舊週期 8月20日晚間，阿里巴巴最新財報出爐，表面看是一份「符合預期」的成績單，2027會計年度第1季（1QFY27）營收年增9%，達到人民幣（以下同）2689.5億元，與市場預期幾乎分毫不差。但翻開細節，一場更為激進的AI
每日椽真：三大記憶體原廠2026年營收衝3倍 | 台積電N3P助攻玄戒O3 | 宇樹、優必選從硬體也轉向拚「大腦」 面對全球科技局勢劇烈變動，DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇20日於「AI on Chips：半導體產業前瞻趨勢論壇」中指出，台灣科技產業已進入關鍵轉折點，產業思維必須從過去的「知識經濟（Knowledge Economy）」轉向「推論經濟（Inference
Google、Marvell長約先擋博通　聯發科短期影響相對有限 美系晶片大廠邁威爾（Marvell）於美國時間2026年8月19日，向美國證券交易委員會提交8-K文件，揭露公司已在7月29日與Google簽署商業協議，為其開發客製化晶片，消息一出，台灣晶片供應鏈業界也關注台灣IC設計
算力瓶頸衝向太空　聯發科梁伯嵩：未來100萬顆H100只是中段班 聯發科資深副處長梁伯嵩在DIGITIMES舉辦的「AIon Chips：半導體產業前瞻趨勢論壇」中指出，AI發展已從單一大型語言模型（LLM），走向由不同職能的AI代理（AI
散熱、可維修性、熱串擾一次攤開　CPO進資料中心先過這關 DIGITIMES舉辦的「AIon
光通訊何時走進AI伺服器機櫃？　陳辰妃：2028是關鍵觀察年 由DIGITIMES舉辦的半導體產業前瞻趨勢論壇，20日在台北元大金融廣場舉行，會中DIGITIMES分析師陳辰妃以「Scale全棧式方案成形，伺服器連網晶片業者競爭升級」為題發表演說。陳辰妃表示，AI叢集持續擴大
一道新規篩掉97%玩家？　中國固態電池產業恐迎大洗牌 中國頒布全球首部車用固態電池國家標準，並於7月正式落地，市場一度傳出，中國320多家固態電池業者中恐有97%遭淘汰，原因在於符合規範的企業可能僅剩9家。隨著新規上路，中國固態電池產業也被劃下明確分界線，市場競爭正從早期的概念階段，轉向具體的工程能力與技術驗證。此次落地的標準包括《電動汽車用固態電池
AI紅利與New Money客群興起　東哥新廠投產瞄準大型遊艇商機 一艘遊艇要價動輒千萬美元，隨著船型尺寸持續大型化，單價更可拉高至4,000萬美元以上。東哥遊艇董事長闕慶承表示，隨著全球富豪資產快速成長，加上AI紅利持續發酵，新富族群（New Money）也隨之增加，為市場帶來新的需求動能。東哥遊艇第3座組裝廠已正式投產，未來將聚焦40
機器人不再只比硬體　AI平台、系統整合成新護城河 台灣自動化產業的競爭邏輯正在改寫，機械手臂承重能力、伺服馬達精度、感測器解析度這些過去撐起賣點的硬體參數，如今已不再是決勝關鍵，取而代之的是AI軟體平台與系統整合能力。在2026台北國際自動化工業大展與台灣機器人與智慧自動化展中，包括台達電、研華、新漢、所羅門、達明機器人等主要業者不約而同把展示重心放在各自推出的AI軟硬整合平
四大CSP加碼AI基建　800G交換器放量為智邦添柴火 全球大型雲端服務供應商（CSP）持續加碼AI基礎建設投資。DIGITIMES最新研究報告指出，亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）、Alphabet及Meta預計2026年合計資本支出將上看7
美國AI付費率僅3%　Token成本催生邊緣AI伺服器商機 DIGITIMES舉辦「AI on Chips：半導體產業前瞻趨勢論壇」。與會專家指出，AI服務需要消耗大量Token，相關成本已成為仰賴AI服務企業的營運負擔；另一方面，美國消費者雖大量使用AI，付費用戶佔比卻僅3%，平均支出約20美元，台廠應透析這種現象背後所代表的意義。2026年全球半導體產值提前突破1兆美元，達1.
上市後談人形機器人發展　宇樹科技王興興：最快再3年爆發 人形機器人大廠宇樹科技19日正式在中國A股上市，首日股價就大漲6倍，頗受資本市場追捧。而宇樹科技創辦人暨董事長王興興在上市第2日即馬不停蹄赴北京2026世界機器人大會，以「人形機器人產業的下一個十年」為
美國陸軍推戰場無人車　6家廠商搶進最後戰術里程 美國陸軍正加速把無人地面載具（Unmanned Ground Vehicle；UGV)）導入前線後勤與傷患後送任務，最新已向6家廠商發出原型合約，鎖定在「步兵最後戰術里程」（Infantry Last Tactical
台積電N3P助攻玄戒O3　雷軍證實小米新晶片蓄勢待發 小米自研手機晶片再往高階市場推進。小米創辦人、董事長兼執行長雷軍近期透過微博證實，新一代玄戒晶片（XRING）O3（暫定名）將亮相；與此同時，供應鏈消息指出，新一代玄戒晶片已完成回片及點亮測試，已進入終端產品導入階段。不過，小米目前尚未正式公布新晶片名稱、規格及首發機型，相關資訊仍有待官方進一步確認。目前市場消息指出
日本出口額在晶片需求帶動下　創2022年以來最快增速 受到晶片與汽車強勁需求，以及日圓貶至40年新低帶動，日本於2026年7月出口成長加速，創下2022年以來最快增速。石腦油（Naphtha）的供應限制應已獲得一定程度的緩解。彭博（Bloomberg）報導，日本財務省8月20日公布，2026年7月日本出口金額年增23.2%，高於6月的19.3%增幅。此結果優於經濟學家預估的20.1
半導體．零組件
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黃敏珊低調現身世界機器人大會　中國人形機器人迎商用化
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亞馬遜無人機配送加速擴張　目標2026年底服務版圖增至6倍
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惠普南韓在地化戰略見效　攜Upstage攻醫療、金融AX市場
光電．顯示．光學
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CPO難題待解　擋不住800G與1.6T矽光熱
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