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《百年,並不孤寂》產業導讀
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Microchip 科技最前線:關鍵新機與科技趨勢深度解析
(獨家)Google第8代TPU衝刺ASIC戰力 台灣系統廠代工比重急增
Google Cloud Next 26年度大會發表最新第8代TPU,也再次為特用晶片(ASIC)伺服器供應鏈增添新成長動能。據悉,包括Celestica、英業達、鴻海等組裝供應鏈,預計2026年下半開始啟動量產,關鍵零組件奇鋐、Coolermaster等,預計第2季末先行量產。
弘塑鬧宮鬥 辛耘撿到槍 台積、日月光CoWoS、CoPoS封裝設備新單恐重分配
半導體先進封裝設備產業出現訂單移轉,主因跟特定業者高層人事劇烈變動有關,甚至供應鏈傳出,台積電的CoWoS、面板級封裝CoPoS,以及日月光集團的設備訂單都可能重新洗牌。半導體濕製程設備廠弘塑,2023年以來搭上台積先進封裝擴產浪潮,營運高速成長。
3D DRAM新戰場加速商品化 施振榮策略投資NEO落地POC驗證
PCB廠搶材料產能拚AI財 卻陷兩大成本攀升壓力
RDL、TGV細節全都露 群創自信「FOPLP站在第一領先群」
Tesla 1Q26財報穩住毛利與現金流 轉型壓力暫獲緩解?
台塑新智能推動電池回收與儲能布局 目標2027年打造在地循環體系
AI讓NVIDIA站上全球之巔 卻與30年「老戰友」漸行漸遠
淡旺季效應轉弱、美禁令利多發酵 台網通廠2Q產值估季增11%
數發部力邀台廠投資算力 鴻海提出規畫構想書
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【單機.雙感測.3D彩色視界】台達RGB-D ToF攝影機告別繁瑣校準與同步誤差
【最後名額】新一代AI Surveillance解決方案 : AI監控新趨勢
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全球直播🔥Tech Forum COMPUTEX 2026 前瞻預測 搶先報名
最新報導
人形機器人走入家用 DIGITIMES Research:腱繩靈巧手是發展關鍵
人形機器人最終應用在何方,市場討論頗為熱烈,目前業界傾向初期將會先在結構化的工業場景中落地,不過能具規模化潛力的應用仍然是外界相當期盼的家用或商用市場,然根據DIGITIMES Research分析,家用場域對
五角大廈擬啟動民間工廠轉產軍需 現代汽車憑美國產能與自動化優勢卡位
美國國防部正研擬將國防生產擴展至民間製造業,供應鏈結構變化日趨明朗。南韓業界認為,包含現代汽車集團(Hyundai Motor Group)等在美國設有生產基地的整車廠商,也有望藉此機會進一步搶進相關供應鏈。據韓媒
中芯國際重返封測「玩真的」 傳先進封裝團隊大舉招兵買馬
中國晶圓代工龍頭中芯國際正悄然調整戰略重心,從過往專注前段製程,轉向加速布局後段先進封裝。中芯近期於上海臨港自由貿易區耗資人民幣31億元,成立全資控股子公司上海芯三維半導體有限公司,正推動先進封裝研
柔新經濟特區投資藍圖延後發表 新加坡製造業仍趨之若鶩
柔新經濟特區(JS-SEZ)總體規畫與投資藍圖原訂在3月底推出,馬來西亞柔佛州政府卻在日前表示仍需要進一步完善。最新消息指出,藍圖仍有望在2026年上半推出,且新加坡製造業移往特區的意願仍相當高。綜合新加
【動物農莊】三星加速調整DX人力結構 優退金上看4.5億韓元
三星裝置體驗(Device eXperience;DX)部門傳正進行大規模「優退」!在獲利承壓的背景下,獅子公司精打細算,將有限的資源無情地轉向獲利更豐厚的半導體DS部門,DX部門員工們備感壓力,甚至連部長級的高年
封測漲價比晶圓代工還多 晶片廠面臨最大成本壓力源
過去幾週,晶片產業從大廠到中小業者,紛紛向客戶提出漲價通知,或開始與個別客戶針對部分產品重新協商價格,希望轉嫁供應鏈整體逐步攀升的製造成本。雖然近期晶圓代工的成本陸續調漲,但對不少IC設計業者而言
臻鼎人民幣400億元投資中國淮安 搶擴高階PCB產能入AI鏈
台系PCB大廠臻鼎近日在中國淮安舉行「淮安科技城HD園區」動土典禮,臻鼎董事長沈慶芳表示,集團目前已在淮安科技城投入約人民幣206億元,陸續完成建置HA、HB、HC三大園區,每年可創造高達161億元的產值
LED龍頭布局光通訊鴨子划水 車用、不可見光穩撐億光營運
隨著國際大廠競相布局AI光通訊及共同封裝光學(CPO)商機,台系LED光電業者陸續積極轉型切入,LED封裝龍頭廠億光電子也展開低調布局,將考慮透過轉投資相關新創業者,並可望發揮其高階光耦合器的優勢,在光
一次性收益撐起成長動能 Tesla 1Q26亮眼財報背後暗藏變數?
Tesla近期公布2026年第1季財報,表面數據表現強勁,毛利率達21.1%、營業利益年增136%、非GAAP每股盈餘(EPS)為0.41美元。然而,根據Electrek報導,深入檢視股東信函後可發現,相關成長動能主要來自多項會
美國資料中心引爆千億瓦電力需求 供應鏈與官僚障礙恐拖累AI布局
隨著AI浪潮席捲全球,美國科技大廠競相建設基礎設施,美國資料中心帶來的電力需求預計在2035年前達到106 GW,但這場衝刺正撞上由政治、官僚與財務障礙交織而成的瓶頸,面臨嚴峻的電力供應挑戰。據彭博
惠普警告記憶體緊縮恐再延多季 以搭售與規格彈性緩PC漲價衝擊
惠普(HP)商務長Dave McQuarrie警告,由AI資料中心建置潮帶動的記憶體供應緊縮看不到盡頭,價格漲勢恐持續多季、甚至要到2027年之後才能緩解。據CRN報導,HP在2月底已揭露,2026會計年度第2季(截至4月
南韓電信三雄WIS 2026各顯優勢 AI企業轉型殊途同歸
南韓三大電信業者SK Telecom(SKT)、KT、樂金U+(LG U+)齊聚南韓IT展會「World IT Show(WIS 2026)」,各自端出當前AI技術成果,雖然展示主軸各異,但整體仍聚焦AI代理(AI Agent)、智慧應用及
中東緊張情勢難落幕 政府部會提石油、天然氣因應對策
美國總統川普(Donald Trump)宣布封鎖伊朗的港口,美軍亦展開扣押伊朗貨輪的行動,讓中東局勢更為複雜。外傳荷莫茲海峽若要清除水雷,恐需半年的時間。目前中東局勢所造成的石油和天然氣價格恐怕難以回檔。經濟
AI掀「軟體末日」論戰 IBM轉型面臨AI賦能與破壞交織
隨著生成式AI(Generative AI)加速滲透企業IT核心架構,市場普遍認為,AI不僅帶來新的成長動能,但同時也對既有軟體與服務商業模式帶來結構性挑戰,形成「AI賦能」(AI enablement)與「AI破壞」(AI
精剛加速轉型高階材料 鈦合金比重翻倍、擴產搶攻航太與美國市場
高質合金材料廠精剛積極調整產品結構,強化高階產業市場布局。公司鈦合金產品營收佔比已由21%,提升至42%,未來將持續擴大相關產能並提高稼動率,同時積極開拓美國市場,2025年當地營收佔比已提升至7%,後續成長
DeepSeek拒絕融資的理想路線為何丕變? 恐難忍人才流失之觴
DeepSeek的發展,每一步都引人關注,但這次邁出的步伐格外明顯。外媒The Information近來爆料,DeepSeek首次尋求外部融資,迅速引發中國科技大廠爭相圍獵,有四位知情人士透露,騰訊與阿里巴巴正就投資
評析:蘋果稅在印度踢鐵板恐遭罰天價380億美元? 再祭出「川普牌」突圍
日前轟動全球的消息,必屬蘋果(Apple)官宣執行長Tim Cook交棒John Ternus;然而,緊接著外媒路透就傳出蘋果要被印度開罰上看380億美元的消息。這兩件事撞在一起,像是編排好的劇本,畢竟,印度反壟斷機關早
【漫圖秒懂】英特爾14A豪賭 翻身計畫「神祕大客戶」始出來
英特爾(Intel)正加速推進14A先進製程,隨著PDK即將發布,市場預期已獲某家大型客戶初步認可,潛在對象可能是NVIDIA、Apple、Google與超微(AMD)以及...?對於英特爾而言,14A定位為對外晶圓代工核心
資料中心、工控類比晶片暢旺 德儀喊出不排除下半年再漲價
德州儀器(TI)04月23日公布2026年第1季業績表現,不僅AI資料中心相關的需求大幅攀升,工控應用也出現顯著回溫跡象。德儀強調,目前工控的需求規模較上一波的高峰還有一段距離,意味著目前的需求回溫仍在上升
三菱電機2029年度EML產能倍增 因應AI資料中心光通訊需求
因應AI資料中心需求,三菱電機(Mitsubishi Electric)預計到2029年度(2029/4~2030/3),將資料中心使用的光元件「電吸收調變雷射」(Electro-absorption Modulated Laser;EML)組裝產線的產能倍增
議題精選
Tesla 1Q26亮眼財報背後暗藏變數?
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Tesla聚焦Robotaxi與FSD布局 推動汽車使用模式典範轉移
全球車用資安法規收緊
福斯攻略中國市場 搭載AI代理人強化智慧化競爭力
歐洲人形機器人卡關「兩大瓶頸」 汽車硬體成破局關鍵
汽車變身資料中心車用資安地位上升 網路安全成最終生死裁判
蘋果掌門人世代交替
John Ternus執掌祕密機器人團隊 蘋果下個大招是家用機器人?
蘋果換帥震撼供應鏈 中系「果鏈」臉綠、中國製造路線恐承壓?
蘋果硬體悍將將承攬三大考驗:AI落後、地緣政治與供應鏈重構
DIGITIMES鬥牛士之國的半導體征途
評析:西班牙IC設計生態系蓬勃復甦 歐洲主權晶片需求助燃
西班牙不只是觀光勝地! 加那利群島力拚成太空、半導體業樞紐
Wooptix機台測試、量產技術雙線 力求2028打入主流晶圓廠
大立光1Q26法說:龍頭引矽光照進光學廠
大立光「列FAU為優先項目」產線仍需1~2年 手機降規格壓力浮現
大立光估2H26產能滿載 林恩平:FAU客戶尚不適合透露
傳統光學大廠轉型契機確立? 矽光子CPO新布局萬眾矚目
觀點
國立陽明交通大學退休終身講座教授暨榮譽教授、中國醫藥大學教授 林一平
物聯網控制的微型世界
徐宏民
機器人訓練資料從哪裡來?
Jessie Chuang
美國無人機產業正在「烏克蘭化」
陳玟靜
一個Terafab商機、兩種不同商機抉擇
高盈穎
比亞迪設廠生變 大馬掀保護主義論戰
Jessie Chuang
無人機產業前進美國的權衡 (三)
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半導體.零組件
台系設備廠宮鬥疑雲難解 台積CoPoS設備訂單恐重分配
3D DRAM新戰場加速商品化 施振榮策略投資NEO落地POC驗證
封測漲價比晶圓代工還多 晶片廠面臨最大成本壓力源
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Volvo看好關稅議題逐步明朗 林裕凱:需求恢復僅時間問題
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南韓電信三雄WIS 2026各顯優勢 AI企業轉型殊途同歸
三星Galaxy Ring傳新品未定就停產 專利訴訟、需求低迷多重夾擊
AI.智慧應用.電商物流
禾聯碩三品牌戰略通吃各價位家電 Yamada扛2026成長動能
技術本位工程師接掌蘋果 John Ternus引領AI轉型挑戰
南韓電信三雄WIS 2026各顯優勢 AI企業轉型殊途同歸
航太.衛星.軍工
五角大廈擬啟動民間工廠轉產軍需 現代汽車憑美國產能與自動化優勢卡位
精剛加速轉型高階材料 鈦合金比重翻倍、擴產搶攻航太與美國市場
波音1Q26現金消耗優於預期 交機量創2019年以來同期新高
IT.系統供應鏈
(獨家)Google第8代TPU衝刺ASIC戰力 台灣系統廠代工比重急增
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1Q26營業利益年增338% LGD轉型OLED業績亮眼
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台灣遇無人機技術瓶頸 龔明鑫指2027年可突破
科技1分鐘:台灣卓越無人機海外商機聯盟(TEDIBOA)
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45家AI供應商齊聚新北 助企業智慧轉型
BIOSTAR映泰於Secutech 2026展出AI智慧安防與工業電腦(IPC)解決方案
輝達、台積、高通與宜特等企業 攻克AI CPO與先進封裝FA大關
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DIGITIMES 2026 智慧工廠論壇(台北):AI自適應下的終極智造
2026/04/28
華南銀行國際會議中心2樓主廳
ADI資料中心解決方案白皮書下載
2026/04/30
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DIGITIMES 2026 企業機房論壇:數位新邊疆:算力狂潮下的資料中心
2026/05/08
華南銀行國際會議中心
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物聯網控制的微型世界 (林一平)
機器人訓練資料從哪裡來? (徐宏民)
智慧機器人如何學動作技能? (徐宏民)
產業九宮格:觀察全球供應鏈變化結構
如何使用產業九宮格?
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CE/IPC/車用
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CE/IPC/車用
半導體
面板/光電
其他零組件
生產基地/產業規模
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行動通訊/電腦運算
1021 則
行動通訊/電腦運算
半導體
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地緣政治/G2
地緣政治
產業布局
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關鍵零組件
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關鍵零組件
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生產基地/產業規模
網路平台大勢
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網路平台大勢
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新技術/新商機
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先進國家市場
3113 則
先進國家市場
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新科技/新商機
1428 則
新科技/新商機
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中國市場
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中國市場
產業政策
行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
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新興國家市場
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新興國家市場
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行動通訊、電腦運算、生活家電、未來車、工控/國防
Research
AI需求重塑車用記憶體供應鏈 車廠面臨產能排擠與結構性缺貨挑戰
展會觀察:Touch Taiwan 2026 面板廠積極投入系統垂直整合與非顯示事業 開拓新利基
產銷調查:Wi-Fi 7升級與成本壓力並存 1Q26台廠Wi-Fi Router出貨季增1.1%
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