高通新款手機SoC封裝技術也有戲? Offset PoP頭號目標鎖定散熱
高通(Qualcomm)在Snapdragon Summit 2026發表兩款旗艦行動平台,其中Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6在封裝上做了調整,高通手機業務資深副總裁暨總經理Chris Patrick在媒體問答中表示,新封裝仍屬既有的PoP技術,但記憶體不再完全疊在晶粒正上方,而是往側邊偏移,藉此改善晶粒散熱,這也是為何在主題演講上,稱呼這個技術為「Offset PoP」。有鑒於高通少見地在發表會上提及封裝技術,Chris Patrick做出回應,表示高通8系列平台多年來都採用某種形式的PoP封裝,也就是在底層晶粒上方堆疊記憶體,這也是業界最常見的做法,2026年其實還是在PoP技術的範疇當中,但不一樣的地方在於,雖然記憶體同樣疊在上方,但位置刻意偏向一側,這個實體上的偏移,使得封裝中可以留出一個窗口,讓熱能有路徑離開晶粒。