台積電2H26擴大釋出CoW訂單 OSAT「類CoWoS」技術崛起
隨著美系CSP大廠加碼自研ASIC晶片,正式點燃2026年AI晶片市場戰火,供應鏈預期,這將使得台積電CoWoS先進封裝產能缺口持續擴張,並帶動由委外封測(OSAT)大廠主導的「類CoWoS」產能勢力加速崛起。為因應AI GPU、ASIC業者對先進封裝產能的強勁需求,加上IC設計業者也開始有意識地,透過導入第二供應商,以提升供應鏈穩定度,台積電預計於2026~2027年開始,擴大釋出CoW(Chip-on-Wafer)段封裝製程訂單至OSAT業者。