應用驅動硬體發展時代已來　AI晶片生態系商機將進入爆發期

AI應用所需的運算力持續增長，正大力推動硬體裝置和晶片的迅速發展，由於AI應用對晶片性能升級的需求明確，晶片生產技術更新迫在眉睫，AI晶片生態系互動與協作將更加緊密。 DIGITIMES Research認為，隨著晶片性能的持續提升，不僅擴大軟體應用商機，未來數年，AI晶片出貨的高成長動能也將為支持AI晶片生產的生態系開創更大商機。

生成式AI (Generative AI)的推出在全球迅速引發熱潮，而大型語言模型(LLM)的發展固然重要，但在訓練之後，於邊緣裝置執行AI推論任務將會帶動更多新的應用與需求，這也代表著未來AI商機將會更加龐大。而提供這些運算力的關鍵即在於AI晶片，因此，AI晶片的發展動態成為業界關注的焦點，也促使業者紛紛跳入AI晶片布局，除GPU加速器，還包括自研的ASIC加速器，導致競爭群雄並起，揭開半導體市場的新局面。

本研究報告會深入探討AI晶片的市場變局，並且將議題延伸到上下游，包括先進製程、先進封裝等半導體新技術的發展，以及各種AI硬體裝置的出現。從AI晶片本身的市場來看，資料中心對高階GPU的需求在2024年增加到218%，ASIC加速器也成長了178%，同時帶動高頻寬記憶體(HBM)的市場擴增到139億美元。至於在邊緣端，AI手機與AI PC的推出，也將會帶動相關晶片出貨量的成長，預計在2024年出貨規模將分別達到2.6億顆和5,000萬顆，年成長率各為293%和79%。由於AI應用的推動，使2024年的AI晶片市場出貨翻倍成長，這也代表未來的商機與市場可期，也擴大業者投入發展願意。

因此，本研究報告將會進一步剖析各市場的晶片競爭局面，從市場的市佔率、各晶片的發展藍圖等面向來探討AI晶片市場的發展趨勢。其中將不限於NVIDIA、超微(AMD)、英特爾(Intel)、聯發科、高通(Qualcomm)等晶片商，還包括蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)、Google、微軟(Microsoft)等廠商的自研晶片布局，展示出AI晶片百花齊放的發展，探討在AI應用帶動下的晶片市場新格局。

隨著AI應用的擴張、各種AI晶片的推出，在AI模型反應速度、精準度、可靠度等要求不斷提升的趨勢下，AI晶片亦被要求各面向的性能升級，而這也就仰賴晶片製造技術的支撐。本研究報告最後會從IC製造的角度來看AI發展對於半導體市場的影響，包括因應AI需求而被看重的各種先進製程相關技術，以及從供給層面探討晶圓代工業者在先進製程與封裝產能的規畫布局。

在2024年之前的生成式AI著重在AI模型訓練，而當大型語言模型開始進入邊緣終端裝置時，AI的落地將會帶動更多的商機，包含新的應用、新的晶片與新的產品。不僅只是既有市場的等比擴大，更是在新的需求下，改變既有的技術和產能需求，並且帶動晶片市場的競爭格局變化，導致半導體生態系將產生前所未有的變局，此亦是本研究報告最核心的論述關鍵。