搶攻15.7兆商機，AI EXPO Taiwan 2026→ 搶攻早鳥席次

台積電2H26擴大釋出CoW訂單　OSAT「類CoWoS」技術崛起
隨著美系CSP大廠加碼自研ASIC晶片，正式點燃2026年AI晶片市場戰火，供應鏈預期，這將使得台積電CoWoS先進封裝產能缺口持續擴張，並帶動由委外封測（OSAT）大廠主導的「類CoWoS」產能勢力加速崛起。為因應AI GPU、ASIC業者對先進封裝產能的強勁需求，加上IC設計業者也開始有意識地，透過導入第二供應商，以提升供應鏈穩定度，台積電預計於2026~2027年開始，擴大釋出CoW（Chip-on-Wafer）段封裝製程訂單至OSAT業者。

鴻海砸159億打造「南台灣旗艦總部」　五大核心團隊進駐高雄
鴻海精密深化南台灣布局再下一城。鴻海與高雄市政府簽署捷運Y15站聯合開發案合約，將投入新台幣159億元，並正式將此案定調為鴻海集團南台灣旗艦總部。
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HDD價格創8季最大漲幅　美雲端大廠帶動大容量訂單、中國PC市場需求激增 傳統硬碟（HDD）市場迎來近年罕見的價格急漲走勢。在2025年第4季度的合約價談判中，HDD產品價格以季增約4%的幅度定案，這項漲幅同時是近8季以來最高的一次。日經新聞（Nikkei）報導，這波HDD價格上漲預計
英特爾補齊企業級AI機架弱點　傳以16億美元收購SambaNova 最新消息指出，英特爾（Intel）即將以約16億美元收購美國人工智慧（AI）晶片新創公司SambaNova Systems，上述金額含債務在內，交易最快未來數週內敲定。綜合彭博（Bloomberg）、Tech in Asia、雅虎（Yahoo
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中國H200訂單暴增　傳NVIDIA評估擴產 隨著川普政府（Trump Administration）日前有條件放寬NVIDIA H200人工智慧（AI）晶片出口中國，有消息傳出包括阿里巴巴、字節跳動等多家中國科技企業已積極洽詢並準備大規模訂購，促使NVIDIA評估是否擴充
三星傳以2奈米製程爭取超微訂單　繼Tesla、蘋果後有望再添大客戶 三星電子（Samsung Electronics）正推動以第二代2奈米製程（SF2P），為超微（AMD）生產最新半導體。業界分析，若三星能繼Tesla、蘋果（Apple）之後再將超微納為客戶，將有望加其快追趕台積電的腳步，並成
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台積電2H26擴大釋出CoW訂單　封測廠「類CoWoS」技術崛起

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